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  • 祝朋友們春節(jié)快樂！

    2020鼠年HAPPYNEWYEAR辭舊歲/迎新年/團團圓圓過大年除夕夜，鞭炮聲聲保平安；慶團圓，千家萬戶貼春聯(lián)；心連心，親朋好友來拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春節(jié)快樂，鼠年大吉！喜迎春節(jié)2020HappyNewYear舊歲到此夕而除辭舊迎新又一年一些過往早已冷...

  • 2020中國大陸晶圓代工廠介紹

    ?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導體產業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不是自己從事設計的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起。透過與晶圓代工廠合...

  • 英特爾新一代晶體管將“大變身”，打臉臺積電的制程命名“水分太高”

    半導體業(yè)內奉為圭臬的“摩爾定律”是指每兩年在同樣面積下，晶體管密度要增加一倍?？墒?，這個游戲玩到后來，怎么只剩下半導體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢？其他競爭對手分明都“違規(guī)”了！英特爾日前在臺灣舉行?“架構日”，花了一上午的時間，并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...

  • 3D NAND Flash技術的發(fā)展

    1.?NAND的歷史2020年5月17日的會議（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出場的是鎧俠（原東芝存儲半導體）的NoboruShibata先生，他在主題為《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...

  • Chiplet技術的優(yōu)勢和面臨的挑戰(zhàn)

    作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又稱小芯片或芯片粒，是一種異構集成技術，其涉及的互連、封裝以及EDA等關鍵技術和標準逐漸成為學術界和工業(yè)界的研究熱點。Chiplet技術通過將多個可模塊化芯片（...

  • SiP Adhesive 材料應用解決方案

    無論是SiP、先進封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質。在封裝的過程中，膠的應用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進行加固并抵抗熱應力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開...

  • 2020中國芯片封裝有機基板產業(yè)概況

    本文主要介紹國內當前芯片封裝（包括SiP及先進封裝HDAP）有機基板的產業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網址、聯(lián)系方式等信息，可供讀者參考。在SiP及先進封裝中最常用到的基板包含3類：有機基板、陶瓷基板、硅基板。有機基板由于具有介電常數(shù)低、質量密度低、加工工藝簡單、生產效率高和成本低等優(yōu)...

  • SiP迎裸芯片供應鏈挑戰(zhàn)，國產航天SiP新品堪比國外

    導讀近日，國內領先的電子電氣設計自動化和管理信息化方案與服務提供商——奧肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技術專家李揚接受了ELEXCON電子展記者專訪，分享了SiP系統(tǒng)級封裝、高密度先進封裝HDAP的發(fā)展現(xiàn)狀和應用趨勢，以及在航空航天等高可靠領域的SiP產品優(yōu)勢...

  • 自主可控與SiP產品研發(fā)

    自主可控?首先，我們來聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身設計研發(fā)，全面掌握產品核心技術，實現(xiàn)系統(tǒng)從硬件到軟件的自主研發(fā)、生產、升級、維護的全程可控。簡單地說就是核心技術、關鍵零部件、各類軟件全都國產化，自已開發(fā)、自己制造，不受制于人。例如電腦自主可控，采用國產CPU處理器、國產B...

  • SiP技術助力中國芯片騰飛

    導讀這篇文章從國產芯片提供商的角度，分析了SiP和先進封裝技術給移動通信產品帶來的進步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。本文素材來自紫光展銳UNISOC，是我國集成電路設計產業(yè)的龍頭企業(yè)，其產品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片等。紫光...

  • 臺積電5nm芯片生產重地晶圓廠突發(fā)事故：芯片又要漲價了？

    據悉，臺積電今日證實有部分來自廠商供應氧體疑似受到污染，已即時調度其他氣體供應，此現(xiàn)象對產線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產。

    模擬
    2021-08-18
    蘋果 AMD 5nm芯片

  • ASML加強與英特爾強強聯(lián)合，臺積電馬上就要“失寵”了嗎？

    隨著芯片用量的持續(xù)增長，自主研發(fā)芯片已經成為全球趨勢，光刻機作為半導體工業(yè)皇冠上的明珠，已經成為了各國的必爭“利器”。

  • 驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！

    高通率先把手機連接到互聯(lián)網，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產品，宣告 5G 時代的真正到來。 如今，高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產品，讓5G技術惠及全球更多消費者。

  • AMDQ 2季度拿到16.9%的x86處理器市場份額，創(chuàng)造2006年以來最高記錄

    AMD又要Yes了，在過去的幾年中他們搶占x86市場份額的表現(xiàn)有目共睹，最新統(tǒng)計顯示AMD在Q2季度拿到了16.9%的整體x86處理器市場份額，創(chuàng)造了2006年以來的最高記錄。

    模擬
    2021-08-18
    CPU 芯片 AMD

  • 芯片代工市場再迎新巨頭入局：英特爾高調進軍芯片代工市場

    近日，芯片代工市場再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應出名的英特爾高調宣布入局芯片代工市場，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。

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