SiP技術(shù)助力中國(guó)芯片騰飛
[導(dǎo)讀]導(dǎo)讀這篇文章從國(guó)產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來(lái)的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國(guó)芯片騰飛。本文素材來(lái)自紫光展銳UNISOC，是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無(wú)線連接芯片等。紫光...
導(dǎo) 讀
這篇文章從國(guó)產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來(lái)的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國(guó)芯片騰飛。本文素材來(lái)自紫光展銳UNISOC，是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無(wú)線連接芯片等。紫光展銳是全面掌握2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信技術(shù)和AIoT等全場(chǎng)景通信技術(shù)的全球?yàn)閿?shù)不多的企業(yè)，是國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。山高人為峰，國(guó)芯當(dāng)自強(qiáng)！
01?核心戰(zhàn)略：生態(tài)?
生態(tài)(Ecology)一詞，本指在某一環(huán)境下，其中的生物之間以及生物與環(huán)境之間的交互關(guān)系和狀態(tài)。在信息產(chǎn)業(yè)中，生態(tài)則是指其中的人、企業(yè)、產(chǎn)品等與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈之間的關(guān)系和相處狀態(tài)。如果一個(gè)企業(yè)沒(méi)有與整個(gè)產(chǎn)業(yè)建立起良好的相互依存關(guān)系，其產(chǎn)品是無(wú)法生存和發(fā)展的。例如電腦產(chǎn)業(yè)的Wintel聯(lián)盟（Intel的芯片加上微軟的Windows），其產(chǎn)品只有與制造商、營(yíng)銷(xiāo)商、大批應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和大量的忠實(shí)用戶(hù)形成良好的相互依存、互惠互利的關(guān)系，才能在信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)中體現(xiàn)其產(chǎn)品價(jià)值。紫光展銳(UNISOC)將自我定位為：數(shù)字世界的生態(tài)承載者，這個(gè)定位準(zhǔn)確地展示了廠家的自信。為什么會(huì)有這樣的自信呢？我們看下面一張圖。
從這張圖我們可以看出，紫光展銳不僅具備提供基帶芯片和射頻芯片的能力，還具備提供完整周邊套片的能力，環(huán)顧全球，紫光展銳是目前少有的幾家能夠同時(shí)提供基帶和射頻解決方案的廠商之一。加之紫光展銳在電源管理、音頻處理、人工智能等領(lǐng)域還具備完整的配套能力，使其擁有完整的移動(dòng)通信硬件全套解決方案，完全可以支撐起一個(gè)良好的生態(tài)系統(tǒng)。
02?SiP市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)?
前面我們做了公司背景的介紹和技術(shù)的鋪墊，針對(duì)SiP的市場(chǎng)需求，紫光展銳又是如何對(duì)待的呢？SiP是先進(jìn)封裝技術(shù)里的一種，可以在小體積內(nèi)集成復(fù)雜的電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)，在外形、性能和成本上都很有優(yōu)勢(shì)，可以給終端產(chǎn)品帶來(lái)獨(dú)特的價(jià)值。SiP包含實(shí)現(xiàn)特定功能的所有器件，不受晶圓工藝的限制，可以根據(jù)功能需要進(jìn)行自由組合。智能手機(jī)中的基帶、射頻、Wi-Fi、藍(lán)牙、電源管理、人工智能等芯片均可采用SiP技術(shù)。示意圖：
得益于SiP市場(chǎng)在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年SiP封裝產(chǎn)值將達(dá)到188億美元，其中移動(dòng)和消費(fèi)電子達(dá)到157億美元，占比為84%。在手機(jī)和可穿戴市場(chǎng)，SiP已經(jīng)獲得巨大成功，并開(kāi)始在工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)、電視、電腦、HPC、航空航天等各領(lǐng)域全面滲透。因此，紫光展銳非常重視SiP技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。
03?SiP的優(yōu)勢(shì)和獨(dú)特價(jià)值?
與其他封裝形式相比，SiP具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性高、上市時(shí)間快、主板結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、開(kāi)發(fā)成本低、可靠性高等優(yōu)勢(shì)。例如，SiP中可根據(jù)性能、尺寸和成本的需要，靈活導(dǎo)入成熟的數(shù)字、模擬、功放、電源管理等芯片，快速形成模塊化產(chǎn)品，可大幅降低產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本與周期，降低產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品良率。
采用SiP封裝技術(shù)的產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)模組在面積減小了45%，RF性能也提高了0.5~1.5dB。對(duì)于終端客戶(hù)來(lái)說(shuō)，通過(guò)使用SiP技術(shù)，為客戶(hù)量身定做與其定位相契合的芯片產(chǎn)品，免除了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，使產(chǎn)品上市周期縮短，發(fā)揮了“生態(tài)承載者”的作用，與合作伙伴實(shí)現(xiàn)互利雙贏。
04?SiP關(guān)鍵技術(shù)能力?
紫光展銳擁有完整的SiP技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，包含方案設(shè)計(jì)、工藝工程、電源信號(hào)完整性等各個(gè)方面，能完成電、磁、力、熱的設(shè)計(jì)和仿真。SiP團(tuán)隊(duì)以外，還有芯片和硬件方面專(zhuān)家的鼎力支持。這些方面的優(yōu)勢(shì)使展銳的SiP產(chǎn)品尺寸更小、性能更高、成本更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在制造方面，展銳擁有一批資深SiP封裝工程專(zhuān)家，與國(guó)內(nèi)外多家知名封裝廠商建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這些廠商除根據(jù)展銳設(shè)計(jì)完成生產(chǎn)任務(wù)外，還與展銳一起開(kāi)展了多項(xiàng)先進(jìn)封裝工藝的研發(fā)工作，內(nèi)容涉及高精度SMT、Molding、分腔屏蔽隔離、濺射屏蔽保護(hù)等。下圖是展銳對(duì)行業(yè)的洞察，其中橫軸代表著集成度的提高，縱軸則代表著高性能和小體積。未來(lái)SiP生產(chǎn)加工的先進(jìn)技術(shù)包括：雙面Molding、局部Molding、超薄基板、Interposer、高精度SMT等。
05?SiP產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈?
目前，從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，SiP產(chǎn)業(yè)鏈已日漸完善，從基板制造到封裝測(cè)試、從設(shè)計(jì)服務(wù)到終端用戶(hù)，已經(jīng)形成了完善的生態(tài)環(huán)境。此外，晶圓制造商、Design House、封裝材料供應(yīng)商、封裝測(cè)試外包商、設(shè)備提供商的業(yè)務(wù)也逐漸發(fā)展成熟，都在圍繞SiP積極開(kāi)展業(yè)務(wù)，營(yíng)造一個(gè)日益完善的生態(tài)。
有了豐富的生態(tài)資源，就會(huì)不斷地有創(chuàng)新的技術(shù)涌現(xiàn)，紫光展銳將和合作伙伴一起，創(chuàng)新合作，和合共生！展銳認(rèn)為，高科技行業(yè)不應(yīng)脫離最廣大群體的需求，科技必須服務(wù)于社會(huì)，服務(wù)于大多數(shù)人。未來(lái)，展銳將繼續(xù)承擔(dān)“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”的責(zé)任，攜手更多終端品牌伙伴，積極拓展手機(jī)生態(tài)，發(fā)揮SiP技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì)，并逐步擴(kuò)展和完善SiP產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。讓高科技產(chǎn)品不再高不可攀，人人用得起、處處都好用。
總 結(jié)
我們不一定總想著彎道超車(chē)，但是可以選擇差異化的道路。SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)以其高度的靈活性、低成本、開(kāi)發(fā)周期短等特點(diǎn)，加上小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)的加持，非常適合差異化的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。因此，SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)必將助力國(guó)產(chǎn)芯片走向自立自強(qiáng)。萬(wàn)里長(zhǎng)城永不倒，國(guó)貨芯片當(dāng)自強(qiáng)！
本文部分素材由紫光展銳提供，在此致謝！
這篇文章從國(guó)產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)給移動(dòng)通信產(chǎn)品帶來(lái)的進(jìn)步和創(chuàng)新，助力中國(guó)芯片騰飛。本文素材來(lái)自紫光展銳UNISOC，是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品涵蓋了2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無(wú)線連接芯片等。紫光展銳是全面掌握2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信技術(shù)和AIoT等全場(chǎng)景通信技術(shù)的全球?yàn)閿?shù)不多的企業(yè)，是國(guó)產(chǎn)芯片的中堅(jiān)力量。山高人為峰，國(guó)芯當(dāng)自強(qiáng)！
01?核心戰(zhàn)略：生態(tài)?
生態(tài)(Ecology)一詞，本指在某一環(huán)境下，其中的生物之間以及生物與環(huán)境之間的交互關(guān)系和狀態(tài)。在信息產(chǎn)業(yè)中，生態(tài)則是指其中的人、企業(yè)、產(chǎn)品等與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈之間的關(guān)系和相處狀態(tài)。如果一個(gè)企業(yè)沒(méi)有與整個(gè)產(chǎn)業(yè)建立起良好的相互依存關(guān)系，其產(chǎn)品是無(wú)法生存和發(fā)展的。例如電腦產(chǎn)業(yè)的Wintel聯(lián)盟（Intel的芯片加上微軟的Windows），其產(chǎn)品只有與制造商、營(yíng)銷(xiāo)商、大批應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和大量的忠實(shí)用戶(hù)形成良好的相互依存、互惠互利的關(guān)系，才能在信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)中體現(xiàn)其產(chǎn)品價(jià)值。紫光展銳(UNISOC)將自我定位為：數(shù)字世界的生態(tài)承載者，這個(gè)定位準(zhǔn)確地展示了廠家的自信。為什么會(huì)有這樣的自信呢？我們看下面一張圖。
從這張圖我們可以看出，紫光展銳不僅具備提供基帶芯片和射頻芯片的能力，還具備提供完整周邊套片的能力，環(huán)顧全球，紫光展銳是目前少有的幾家能夠同時(shí)提供基帶和射頻解決方案的廠商之一。加之紫光展銳在電源管理、音頻處理、人工智能等領(lǐng)域還具備完整的配套能力，使其擁有完整的移動(dòng)通信硬件全套解決方案，完全可以支撐起一個(gè)良好的生態(tài)系統(tǒng)。
02?SiP市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)?
前面我們做了公司背景的介紹和技術(shù)的鋪墊，針對(duì)SiP的市場(chǎng)需求，紫光展銳又是如何對(duì)待的呢？SiP是先進(jìn)封裝技術(shù)里的一種，可以在小體積內(nèi)集成復(fù)雜的電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)，在外形、性能和成本上都很有優(yōu)勢(shì)，可以給終端產(chǎn)品帶來(lái)獨(dú)特的價(jià)值。SiP包含實(shí)現(xiàn)特定功能的所有器件，不受晶圓工藝的限制，可以根據(jù)功能需要進(jìn)行自由組合。智能手機(jī)中的基帶、射頻、Wi-Fi、藍(lán)牙、電源管理、人工智能等芯片均可采用SiP技術(shù)。示意圖：
得益于SiP市場(chǎng)在快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年SiP封裝產(chǎn)值將達(dá)到188億美元，其中移動(dòng)和消費(fèi)電子達(dá)到157億美元，占比為84%。在手機(jī)和可穿戴市場(chǎng)，SiP已經(jīng)獲得巨大成功，并開(kāi)始在工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)、電視、電腦、HPC、航空航天等各領(lǐng)域全面滲透。因此，紫光展銳非常重視SiP技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。
03?SiP的優(yōu)勢(shì)和獨(dú)特價(jià)值?
與其他封裝形式相比，SiP具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性高、上市時(shí)間快、主板結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、開(kāi)發(fā)成本低、可靠性高等優(yōu)勢(shì)。例如，SiP中可根據(jù)性能、尺寸和成本的需要，靈活導(dǎo)入成熟的數(shù)字、模擬、功放、電源管理等芯片，快速形成模塊化產(chǎn)品，可大幅降低產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本與周期，降低產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，保證產(chǎn)品良率。
采用SiP封裝技術(shù)的產(chǎn)品，相比傳統(tǒng)模組在面積減小了45%，RF性能也提高了0.5~1.5dB。對(duì)于終端客戶(hù)來(lái)說(shuō)，通過(guò)使用SiP技術(shù)，為客戶(hù)量身定做與其定位相契合的芯片產(chǎn)品，免除了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，使產(chǎn)品上市周期縮短，發(fā)揮了“生態(tài)承載者”的作用，與合作伙伴實(shí)現(xiàn)互利雙贏。
04?SiP關(guān)鍵技術(shù)能力?
紫光展銳擁有完整的SiP技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，包含方案設(shè)計(jì)、工藝工程、電源信號(hào)完整性等各個(gè)方面，能完成電、磁、力、熱的設(shè)計(jì)和仿真。SiP團(tuán)隊(duì)以外，還有芯片和硬件方面專(zhuān)家的鼎力支持。這些方面的優(yōu)勢(shì)使展銳的SiP產(chǎn)品尺寸更小、性能更高、成本更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
在制造方面，展銳擁有一批資深SiP封裝工程專(zhuān)家，與國(guó)內(nèi)外多家知名封裝廠商建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這些廠商除根據(jù)展銳設(shè)計(jì)完成生產(chǎn)任務(wù)外，還與展銳一起開(kāi)展了多項(xiàng)先進(jìn)封裝工藝的研發(fā)工作，內(nèi)容涉及高精度SMT、Molding、分腔屏蔽隔離、濺射屏蔽保護(hù)等。下圖是展銳對(duì)行業(yè)的洞察，其中橫軸代表著集成度的提高，縱軸則代表著高性能和小體積。未來(lái)SiP生產(chǎn)加工的先進(jìn)技術(shù)包括：雙面Molding、局部Molding、超薄基板、Interposer、高精度SMT等。
05?SiP產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈?
目前，從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，SiP產(chǎn)業(yè)鏈已日漸完善，從基板制造到封裝測(cè)試、從設(shè)計(jì)服務(wù)到終端用戶(hù)，已經(jīng)形成了完善的生態(tài)環(huán)境。此外，晶圓制造商、Design House、封裝材料供應(yīng)商、封裝測(cè)試外包商、設(shè)備提供商的業(yè)務(wù)也逐漸發(fā)展成熟，都在圍繞SiP積極開(kāi)展業(yè)務(wù)，營(yíng)造一個(gè)日益完善的生態(tài)。
有了豐富的生態(tài)資源，就會(huì)不斷地有創(chuàng)新的技術(shù)涌現(xiàn)，紫光展銳將和合作伙伴一起，創(chuàng)新合作，和合共生！展銳認(rèn)為，高科技行業(yè)不應(yīng)脫離最廣大群體的需求，科技必須服務(wù)于社會(huì)，服務(wù)于大多數(shù)人。未來(lái)，展銳將繼續(xù)承擔(dān)“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”的責(zé)任，攜手更多終端品牌伙伴，積極拓展手機(jī)生態(tài)，發(fā)揮SiP技術(shù)的諸多優(yōu)勢(shì)，并逐步擴(kuò)展和完善SiP產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。讓高科技產(chǎn)品不再高不可攀，人人用得起、處處都好用。
總 結(jié)
我們不一定總想著彎道超車(chē)，但是可以選擇差異化的道路。SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)以其高度的靈活性、低成本、開(kāi)發(fā)周期短等特點(diǎn)，加上小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)的加持，非常適合差異化的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。因此，SiP和先進(jìn)封裝技術(shù)必將助力國(guó)產(chǎn)芯片走向自立自強(qiáng)。萬(wàn)里長(zhǎng)城永不倒，國(guó)貨芯片當(dāng)自強(qiáng)！
本文部分素材由紫光展銳提供，在此致謝！
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