明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)表示已經(jīng)擴(kuò)大臺積電(TSMC) Reference Flow 10.0中包含的全套Mentor工具與技術(shù),并在Mentor Custom IC設(shè)計流程產(chǎn)品中支持TSMC可相互操作制程設(shè)計套件(interoperable process design kit,iP
上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示,由他帶領(lǐng)的這家公司將會在今年Q3首次實(shí)現(xiàn)贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當(dāng)下,更讓該公
上海宏力半導(dǎo)體(GSMC)首席執(zhí)行官Ulrich Schumacher不久前在公開場合表示,由他帶領(lǐng)的這家公司將會在今年Q3首次實(shí)現(xiàn)贏利。這讓許多此前許多并不看好這家企業(yè)的批評人士大跌眼鏡。而在代工業(yè)普遍不景氣的當(dāng)下,更讓該公
9月19日,將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天,在這100天內(nèi),他已經(jīng)給了市場投資人一個大禮,而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風(fēng),也都跟著調(diào)高臺積電的目標(biāo)股價。根據(jù)臺積電公
阿布扎比金主再次攪動半導(dǎo)體業(yè),繼上次拯救了AMD的財務(wù)困境后,此次又花重金收購新加坡特許半導(dǎo)體, 并將兩者合并組成新的GF。此舉在全球代工業(yè)中產(chǎn)生極大的震蕩,非常明顯此舉既救了特許,同時又沖著臺積電而來。處
9月14日消息,據(jù)蘋果日報報道,國際投行均對鴻海、臺積電在8月的銷售下滑均屬正常情況,并看好9月業(yè)績表現(xiàn)。高盛及瑞銀認(rèn)為鴻海8月營收下滑主要是受機(jī)種轉(zhuǎn)換及iPhone零件供應(yīng)吃緊,重申“買進(jìn)”評級。摩根
北京時間9月15日消息,據(jù)國外媒體報道,市場調(diào)研公司iSuppli周一發(fā)布報告稱,英特爾第二季度在全球微處理器市場上的占有率達(dá)到80.6%,創(chuàng)下四年以來的最高水平。 iSuppli報告顯示,受PC銷售略微增長的推動,英特爾
近日三星電子(Samsung Electronics)緊急通知臺系存儲器模塊廠,9月對于臺廠NAND Flash供貨量將銳減50%,迫使部分存儲器模塊廠大老板緊急前往韓國調(diào)貨;無獨(dú)有偶地,美光(Micron)日前亦告知客戶無貨可供應(yīng),加上原本供
據(jù)美國商業(yè)周刊(Business Week)報導(dǎo),德州儀器(Texas Instruments;TI)于近日公布2009年第3季(7~9月)財務(wù)預(yù)測,在電源管理芯片、類比芯片以及手機(jī)芯片需求全面好轉(zhuǎn)的情況下,該公司調(diào)升第3季表現(xiàn)預(yù)期。與7月公布的財
總部位于美國加州的美國國家半導(dǎo)體National Semiconductor是全球公認(rèn)的模擬技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,也是最大的半導(dǎo)體制造商之一,公司專注于模擬元件及子系統(tǒng),產(chǎn)品包括電力管理電路、顯示器驅(qū)動、音頻與運(yùn)算放大器、通訊接口產(chǎn)
據(jù)Digitimes報道,臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計前,花費(fèi)兩年時間準(zhǔn)備封裝和測試設(shè)備,與其它的公司一般順序剛好相
安捷倫科技將于9月29, 30日于臺北六?;蕦m、新竹國賓大飯店舉行為期兩天共四場的示波器實(shí)機(jī)操作體驗(yàn)營。每場為時半天的示波器體驗(yàn)營,將能滿足并解決研發(fā)工程師在各種最新科技的應(yīng)用上,實(shí)地使用儀器量測方面的諸多疑
據(jù)國外媒體報道,臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計劃,在今年
Mentor Graphics宣布其硅芯片測試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認(rèn)證,可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動化測試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation,
臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右,但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計劃,在今年剩下的四個月中