（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績預告。今年前三季度，公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長60.24%至77.03%；歸母凈利潤預計為1.73億元至2.34億元...

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購全球頂尖的半導體封測公司Amkor。風聞傳出之后，Amkor當日（7月15日）股價上揚2.2%...

近年來，HDD機械硬盤市場遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量價格還有一點優(yōu)勢之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場需求下滑、供應鏈震蕩等負面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...

據(jù)路透社報導，知情人士透漏，就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后，韓國存儲芯片廠商SK海力士將在美國建設一座先進的芯片封裝工廠，并將于2023 年第一季左右破土動工。

為增進大家對物聯(lián)網(wǎng)的認識，本文將對物聯(lián)網(wǎng)中的幾個重要技術(shù)予以介紹。

智芯傳感錨定對標高端進口MEMS壓力傳感器產(chǎn)品，投入大量研發(fā)資金，利用其雄厚的技術(shù)科研實力，獲得了多項自主研發(fā)專利，并掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)、封裝、標定及模組的核心流程工藝在內(nèi)的六大核心技術(shù)。

對于MEMS加速度計而言，低功耗的追求尚未達到止境。尤其是在某些對于功耗敏感的應用上，幾十、幾百nW的功耗水平提升，帶來的可能是系統(tǒng)體驗的巨大升級。

近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關(guān)鍵技術(shù)，將其...

（全球TMT2022年8月16日訊）由OCP社區(qū)主辦，浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會，長工微受邀在開放計算生態(tài)論壇進行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...

2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。