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SiliconBlue供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今
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8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)在北京誕生
日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經(jīng)6個月的研發(fā)，在北京自動化技術研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術完全由自動化院自主研發(fā)、自行生產(chǎn)。整個系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內(nèi)部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來實現(xiàn)。
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臺積電將發(fā)表28納米設計流程 明年1Q投產(chǎn)
臺積電自40納米制程順利量產(chǎn)后，積極向下世代制程技術28納米制程演進，據(jù)了解，臺積電內(nèi)部正積極著手28納米制程研發(fā)進入量產(chǎn)階段，同時也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術的設計流程(Design flow)10.0版本，開始正
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Unity可能與IM Flash合作制造RRAM
近期剛宣布將在2010年制成64Gbit非易失電阻式RAM的美國Unity Semiconductor公司計劃找一家IDM合作建廠來制造該產(chǎn)品。 Intel和Micron的NAND閃存合資公司——IM Flash是潛在合作伙伴之一，盡管Unity更傾向于將工廠建在
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聯(lián)發(fā)科GPS芯片獲Garmin采用 2009年GPS芯片出貨量將倍增
聯(lián)發(fā)科雖然傳出5月營收恐較4月新臺幣97.89億元下滑10%的壞消息，不過，公司旗下GPS芯片解決方案卻再下一城，聯(lián)發(fā)科25日宣布高整合度GPS單芯片解決方案，代號為MT3329的芯片已被Garmin采用，并將應用于多款Garmin GPS
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傳統(tǒng)晶體管噪聲理論存缺陷？新發(fā)現(xiàn)揭示低功耗瓶頸所在
美國國家標準與技術研究院的研究人員近日發(fā)出警告稱，傳統(tǒng)上對晶體管噪聲的理解存在根本上的缺陷，并認為這種缺陷會阻礙更高效率、更低功耗設備的開發(fā)。由Jason Campbell帶領的研究小組是在研究更小尺寸的晶體管的開
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還有多少臺積電在“潛伏”？
“古人不見今時月，今月曾經(jīng)照古人?！? 2008年一場席卷全球的經(jīng)濟危機迫使支撐經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱的企業(yè)面臨破產(chǎn)，裁員。這時企業(yè)就要絞盡腦汁，想盡辦法從壓縮成本，壓縮渠道成本、壓縮辦公成本、壓縮人力成本這
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窺探“一卡通” 背后的灰色產(chǎn)業(yè)鏈
北京老百姓所熟知的“一卡通”，其實準確說來應該叫“非接觸邏輯加密IC卡”。它和銀行卡不同，背面沒有磁條，內(nèi)部由一個存儲信息的芯片和線圈組成。而之所以叫非接觸，就是因為在使用的時候可以
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半導體史上最嚴重衰退 晶圓設備廠最慘
大多數(shù)人都會同意，這是半導體設備產(chǎn)業(yè)史上最嚴重的一次衰退；而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產(chǎn)品領域的狀況，是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示，晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才
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MEMS設備需求起 臺廠實力還需加強
微機電(MEMS)前景看好，設備商機更誘人，但由于MEMS產(chǎn)品高度客制化的特性，在測試設備上不若以往的IC制程，有一套標準化的流程，因此在開發(fā)MEMS設備時，不僅需有硬件的底子，更加強調(diào)所謂的軟實力，也就是軟件開發(fā)，
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Mapper光刻機延期交貨長達三月 臺積電制程研發(fā)或受影響
據(jù)海外媒體消息，臺積電的光刻機供貨商Mapper公司已將300mm光刻設備交貨日延期近三個月之久。Mapper的多束電子束（e-beam）光刻機原計劃于今年第一季度裝備臺積電300m m工廠，但由于技術上的原因Mapper公司拖延了交貨
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CMMB和TD芯片廠家“幸福指數(shù)”差距拉大
正在快速發(fā)展的TD和CMMB（手機電視）標準，因為相關激勵政策的不同，各自產(chǎn)業(yè)鏈的“幸福指數(shù)”差距正在拉開。 昨日，記者從芯片設計服務公司臺灣創(chuàng)意公司一位內(nèi)部人士處獲悉，因為CMMB芯片廠家延期付款，導致該公司
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聯(lián)發(fā)科遭遇運營商3G芯片招標滑鐵盧 3G版圖不保
中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費中標廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科，但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作，暫時在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。比特網(wǎng)(ChinaByte)5月22日消息據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，日前
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半導體廠商09年第一季度排名，臺積電呈V字形恢復
2009年第一季度排名。最右列為一季度的銷售額（單位：100萬美元）。 美國調(diào)查公司ICInsights公布了2009年第一季度半導體廠商的銷售額排名。經(jīng)濟不景氣，一些廠商的排名發(fā)生了較大變化。 此次排名1、2位的是美國英
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飛思卡爾失去汽車芯片市場領先地位
Strategy Analytics 汽車電子服務發(fā)布最新研究報告“汽車芯片廠商2008年市場份額更新”。報告指出，在規(guī)模為184億美元的汽車芯片市場中，飛思卡爾失去其先前絕對領先地位，其目前9.5%的市場份額，與競爭對手英飛凌不
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