中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費中標廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科,但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作,暫時在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。比特網(wǎng)(ChinaByte)5月22日消息據(jù)中國臺灣《工商時報》報道,日前中國移動公布的TD芯片研發(fā)經(jīng)費中標廠商中雖然沒有聯(lián)發(fā)科,但聯(lián)發(fā)科通過與本次最大贏家大唐電信的合作,暫時在TD芯片市場保住一席之地。但其前景黯然。
不過,業(yè)內(nèi)人士分析認為,聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地3G市場的前景并不秒。此前,2G時代,聯(lián)發(fā)科曾憑借大量的山寨機訂單和少數(shù)品牌的青睞,其芯片占據(jù)市場70%的份額。但3G來臨后,聯(lián)發(fā)科卻遭到更多國際廠商的抵制。
在中國移動激勵TD芯片廠商的招標中,分別有大唐電信旗下聯(lián)芯科技、展訊及T3G中標,三者中最高可獲研發(fā)資金近億元。而聯(lián)發(fā)科只能通過與大唐電信的合作分得一席份額。
在中國電信的CDMA2000終端芯片合作方面,聯(lián)發(fā)科也遭同城對手威盛的挖角。其整個在中國3G手機市場的前景已被蒙上一層陰影。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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