據(jù)海外媒體消息,臺積電的光刻機供貨商Mapper公司已將300mm光刻設(shè)備交貨日延期近三個月之久。Mapper的多束電子束(e-beam)光刻機原計劃于今年第一季度裝備臺積電300m m工廠,但由于技術(shù)上的原因Mapper公司拖延了交貨日期,此舉可能對臺積電的制程研發(fā)進度造成一定的影響。
據(jù)了解,臺積電CEO蔡力行曾稱臺積電已在與合作伙伴聯(lián)合開發(fā)22nm及更高規(guī)格制程用多束e-beam光刻技術(shù),以便公司盡早實現(xiàn)向32nm制程的轉(zhuǎn)換。
據(jù)悉,2008年十月份,臺積電與Mapper公司簽署了一份供貨協(xié)議,根據(jù)這份協(xié)議,Mapper將為臺積電制造30 0mm多束e-beam光刻設(shè)備用于制程開發(fā),并為該公司提供光刻原型機。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC