蘋果新一代智慧型手機iPhone6傳出將提前到第3季初推出,據生產鏈業(yè)者透露,包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅動IC等iPhone6內建晶片,已在2月下旬全面展開投片動作,臺積電(
IC封測大廠矽品(2325)先進封裝產能稼動率維持高檔,公告2月營收為55.74億元,雖因工作天數較短影響而月減7.5%、不過較去年同期則大增31.1%。法人看好,矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-
矽品(2325)昨(5 )日公布2月合并營收55.74億元,月減7.47%,年增31.12%。稍早矽品董事會林文伯預告春燕飛來,預估3月營收可望回溫。 矽品累計前二月合并營收為115.98億元, 年增31%。公司表示,2月營收下滑主因
擁有專利技術的RadLo?低α粒子電鍍陽極,顯著減少由α粒子引起的軟錯誤故障頻率 霍尼韋爾宣布推出基于霍尼韋爾專利技術的新型RadLo? 低α 粒子電鍍陽極產品,幫助降低由于α 粒子放射而引起的半導體數據錯誤發(fā)生率
京元電銅鑼新廠將于第2季正式開幕,全線產能將投入生產,鎖定CMOS感測器、MEMS及邏輯IC的測試等利基型應用。李建梁攝 隨著MEMS(微機電元件)需求倍增,外商MEMS大廠陸續(xù)將后段制成委外代工,受惠MEMS麥克風、陀螺儀
在近日舉行的2014世界移動通信大會(MWC)上,PC芯片巨頭英特爾(24.61,0.11,0.45%)推出了一系列全新處理器,涵蓋智能手機、平板電腦以及PC等多條產品線,欲加速推進移動戰(zhàn)略。業(yè)界指出,2014年對于英特爾以及上任即將滿
強健“中國芯”一直是歷年全國兩會代表委員的關注焦點,今年也不例外。隨著網絡安全和信息化國家戰(zhàn)略進一步提升,隨著4G時代的來臨,中國芯片產業(yè)趕超國際先進水平的轉折點是否已經到來?中國如何才能躋身全球一流陣
3月2日,中國工程院院士鄧中翰表示,中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成,4G芯片更是基本上全進口。同時表示,未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中,有不少都是百億元級別的投入。據悉,新一輪集成電路產業(yè)扶持
據國外媒體報道,在結束對韓國的訪問之后,半導體市場調查公司vlsiresearch首席執(zhí)行官丹·哈奇森(danhutcheson)表示,蘋果與三星的芯片業(yè)務合作關系依然牢固。事實上,去年哈奇森一直表示,三星將不再是蘋果未來處
據業(yè)內人士透露,國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長,芯片廠商包括高通、聯發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成
全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時表示,中國芯工程——“星光”數字多媒體芯片,不僅在全球計算機圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額,被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款全面集成邏輯門及上下轉換功能的邏輯器件,其采用單電源供電,與分立式解決方案相比可將板級空間銳減 50% 以上。此外,該 SN74LV1T 系列還提供從 1.8V 至 5V 的最寬泛工
AnalogDevices,Inc.,全球領先的高性能信號處理解決方案供應商,攜86款放大器和線性">線性產品線精選產品登陸e絡盟電子商務分銷平臺,以極具性價比的線性">線性產品解決方案和優(yōu)質的在線技術支持服務,為廣大中國工程
全球第二大IC設計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機,國內晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯電將同步受惠。博通強調,新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功率比上
三星已經對外發(fā)布Galaxy S5智能手機,并且證實它將會內置指紋傳感器。 最初,有傳聞稱三星將會選用第三方制造商去負責指紋傳感器的制造,但是最終決定自主生產指紋傳感器。究其原因,主要是因為三星擔憂第三方制造