蘋果新一代智慧型手機(jī)iPhone6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識(shí)感測(cè)器、手機(jī)基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone6內(nèi)建晶片，已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作，臺(tái)積電（2330）幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家，法人樂(lè)觀預(yù)估第2季營(yíng)收有機(jī)會(huì)季增20～25％。

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據(jù)了解，新款iPhone6最特別之處，一是A8應(yīng)用處理器首度導(dǎo)入臺(tái)積電最新20奈米制程，可望搭載四核64位元處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是螢?zāi)豢赡懿捎么笥?.7寸的藍(lán)寶石面板，解析度則高于目前iPhone采用的視網(wǎng)膜面板。

不同于過(guò)去兩年iPhone5及iPhone5S的內(nèi)建晶片均是在第2季中旬之后才開始擴(kuò)大投片，今年iPhone6內(nèi)建晶片提前到2月下旬就全面展開投片動(dòng)作。業(yè)界推估，蘋果iPhone6應(yīng)有機(jī)會(huì)提前到第3季初就上市。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，iPhone6采用的A8處理器，已經(jīng)開始在臺(tái)積電南科Fab14廠以20奈米投片，逐月拉高產(chǎn)能，下半年單月投片量將上看3萬(wàn)片，搭配A8的電源管理IC由德商戴樂(lè)格（Dialog）負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，晶圓代工訂單由臺(tái)積電及世界先進(jìn)拿下。

4G多頻多模手機(jī)基頻晶片及搭載的射頻收發(fā)器、基頻晶片電源管理IC等，仍由高通吃下訂單，基頻晶片采用臺(tái)積電28奈米制程投片。另外，LCD驅(qū)動(dòng)IC仍由原供應(yīng)商日本瑞薩子公司RSP負(fù)責(zé)，2月下旬也已經(jīng)在臺(tái)積電以80奈米制程投片。

由蘋果旗下AuthenTec設(shè)計(jì)的指紋辨識(shí)感測(cè)器，晶圓代工訂單也是由臺(tái)積電獨(dú)家拿下，將在臺(tái)積電8寸廠投片，月產(chǎn)能已達(dá)1～1.5萬(wàn)片左右。觸控IC及整合型無(wú)線網(wǎng)路IC的供應(yīng)商是博通，主要晶圓代工廠也是以臺(tái)積電為主。

雖然臺(tái)積電并沒(méi)有接獲iPhone6的功率放大器、微機(jī)電等代工訂單，但微機(jī)電感測(cè)集線器（SensorHub）由恩智浦提供，臺(tái)積電可望承接主要代工訂單。

由于蘋果iPhone6晶片訂單提前投片，4月中旬之后進(jìn)入晶圓出貨高峰，法人因此樂(lè)觀預(yù)估，臺(tái)積電第2季營(yíng)收可望較第1季大增20～25％，優(yōu)于市場(chǎng)原先預(yù)估的15～20％。