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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺積電，供應商預估
蘋果iPhone 6晶片及供應商預估 蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等iPhone 6內(nèi)建晶片，已
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日月光 傳吞索尼肥單
日月光（2311）高雄K7廠含鎳制程雖遭停工處分，法人圈盛傳國際大廠仍力挺日月光，繼承接蘋果指紋辨識晶片之后，再拿下索尼供應蘋果次世代手機的鏡頭模組構(gòu)裝，連同后續(xù)有機會分食臺積電代工的A8處理器后段封裝，讓日
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解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電須“小心接招”
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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英特爾Altera訂單回流 小摩喊進臺積電
英特爾(INTC-US)重回臺積電(2330)懷抱！摩根大通證券指出，高通28奈米訂單回流之后，現(xiàn)在英特爾14奈米制程的Altera也回來了，加上臺積電20奈米良率已達50％，且28奈米需求大躍進，臺積電可說是「三喜臨門」。 《工
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。目前28納米全球晶圓代
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鄧中翰：國防電子系統(tǒng)應避免使用外國芯片
近年來，我國對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，有一大批企業(yè)在過去十年里面沖進了國際市場，但與國外先進水平的差距仍然在拉大。全國人大代表、中星微電子有限公司董事長鄧中翰在接受采訪時建議制定自主國家級技術(shù)標準，創(chuàng)造
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國內(nèi)首條大功率IGBT芯片生產(chǎn)線迎來社會公眾參觀
牽引萬噸的電力機車是如何制造出來的？高速列車是如何跑出時速605公里的速度的？2月24日—25日，參加第三屆“車迷有約走進南車”活動的近60名火車迷走進中國南車株洲基地，參觀了助力中國高鐵走向“芯時代”的國內(nèi)首
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英特爾Altera訂單回流 小摩喊進臺積電
英特爾(INTC-US)重回臺積電(2330)懷抱！摩根大通證券指出，高通28奈米訂單回流之后，現(xiàn)在英特爾14奈米製程的Altera也回來了，加上臺積電20奈米良率已達50％，且28奈米需求大躍進，臺積電可說是「三喜臨門」?！豆ど虝r
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7nm之后 晶體管技術(shù)何去何從？
FinFET晶體管大量的金錢和精力都花在探索FinFET工藝，它會持續(xù)多久和為什么要替代他們？在近期內(nèi)，從先進的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FDSOI工藝的平面技術(shù)，有望可縮
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德州儀器在全美為聯(lián)合之路籌款660萬美元
日前，德州儀器(TI)宣布今年在全美范圍內(nèi)為聯(lián)合之路(UnitedWay)活動籌款660萬美元，以解決公司所在社區(qū)的教育、收入及健康相關(guān)的重要問題。5600多名TI員工秉承公司創(chuàng)始人發(fā)起的樂善好施傳統(tǒng)，捐款330萬美元，比去年上
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強勢入駐移動終端 指紋識別爆發(fā)迎發(fā)展
蘋果在指紋識別領(lǐng)域的“重金”探索迅速引來響應者。近日，三星攜GALAXYS5亮相世界移動通信大會，再度讓指紋識別技術(shù)為市場所矚目。隨著更多電子巨頭的參戰(zhàn)，指紋識別將面臨產(chǎn)能緊張，國內(nèi)廠商有望在指紋識
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FD-SOI：芯片制造工藝向10nm技術(shù)節(jié)點發(fā)展的最佳選擇
按照摩爾定律，芯片可容納的晶體管數(shù)量每兩年提高一倍。然而，摩爾定律不只是在同一顆芯片上將晶體管數(shù)量增加一倍的技術(shù)問題。摩爾定律暗示，隨著芯片集成密度翻倍，功耗和性能都將會實現(xiàn)大幅度改進。在過去50年里，
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移動芯片大比拼之工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝
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博通卡位NFC 臺積、聯(lián)電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。 博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小
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