全球第二大IC設(shè)計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯(lián)電將同步受惠。

博通強調(diào)，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上一代減少60%，使用零件減少30%，電路設(shè)計也縮小35%。

博通強調(diào)新一代NFC技術(shù)，已通過所有付款系統(tǒng)的認(rèn)證，包括SIM卡、嵌入式、云端型安全元件。

博通新的NFC芯片主要集中于臺積電及聯(lián)電投片，隨NFC應(yīng)用愈趨普及，各大手機廠相繼導(dǎo)入，也為晶圓雙雄帶來穩(wěn)定的成長動能。

博通日前也通過聯(lián)電開發(fā)成功的28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，預(yù)料將陸續(xù)導(dǎo)入相關(guān)網(wǎng)通及手機芯片，為聯(lián)電注入新動能。