日月光（2311）高雄K7廠含鎳制程雖遭停工處分，法人圈盛傳國際大廠仍力挺日月光，繼承接蘋果指紋辨識晶片之后，再拿下索尼供應(yīng)蘋果次世代手機的鏡頭模組構(gòu)裝，連同后續(xù)有機會分食臺積電代工的A8處理器后段封裝，讓日月光今年營運發(fā)光。

日月光財務(wù)部資深處長張聲華昨（4）日否認(rèn)這項傳言，強調(diào)法人圈「想像力太豐富」，無法做任何評論。



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稍早日月光集團營運長吳田玉表示，日月光K7廠停工之后，雖有部分訂單轉(zhuǎn)由同業(yè)支援，「但并沒有一個客戶因此而跑掉」。

日月光目前在全球半導(dǎo)體封測市占率近二成，具有舉足輕重地位，雖然日月光對蘋果訂單一概否認(rèn)到底，但由于日月光是目前封測業(yè)唯一整合基板、封測到模組構(gòu)裝的廠商，跨領(lǐng)域的整合能力，也是迄今無一國際大廠公開表示轉(zhuǎn)單至他廠的關(guān)鍵。

據(jù)了解，日月光為蘋果承接指紋辨識晶片是采金凸塊制程，集中高雄K14廠，因此K7廠停工，并不會影響蘋果指紋辨識晶片訂單進度。

法人圈傳出，蘋果為下世代iPhone 6手機，因技術(shù)要求再提升，全新的鏡頭模組已由索尼拿下，并由日月光集團提供模組構(gòu)裝。

這項模組構(gòu)裝包含日月光負(fù)責(zé)索尼的CMOS感測器晶片封測，再交由日月光子公司環(huán)旭將索尼感測器，與大立光光學(xué)鏡頭、軟性電路板，組裝為完整的相機模組交貨給蘋果手機組裝廠。

法人推估，以蘋果下半年推出新機的進度來看，預(yù)料拉貨時機將落在第3季末及第4季，日月光K7廠復(fù)工后將全力備戰(zhàn)，迎接大單。