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英特爾CEO表示和蘋果關(guān)系緊密未來將進(jìn)一步深入合作

本周三英特爾首席執(zhí)行官BrianKrzanich就公司和蘋果的關(guān)系以及兩家公司未來合作在著名論壇Reddit上接受網(wǎng)友的“AskMeAnything”提問。Krzanich表示：“我們同蘋果達(dá)成了非常緊密的合作關(guān)系，而在未來這種關(guān)系必將更加

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2014-02-20

英特爾蘋果 CE 處理器
臺(tái)積電獲蘋果A8處理器訂單可能是唯一供應(yīng)商

據(jù)臺(tái)灣《科技新報(bào)》報(bào)道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺(tái)積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應(yīng)鏈傳來的消息，臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動(dòng)處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消

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2014-02-20

三星臺(tái)積電蘋果處理器
光通信核心技術(shù)：“中國芯”產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫

有技術(shù)無商業(yè)的“中國芯”光電子器件作為光纖通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)與核心，一直是光纖通信領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的戰(zhàn)略必爭高地。芯片雖小，卻是光通信技術(shù)源頭之活水。從無技術(shù)無優(yōu)勢(shì)，到有技術(shù)無商業(yè)，“中國

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2014-02-20

中國芯核心技術(shù) 光通信 GP
LG表示G Pro 2的技術(shù)要比指紋識(shí)別更安全

現(xiàn)今許多智能手機(jī)硬件廠商都在提高移動(dòng)系統(tǒng)訪問安全性方面投入了大量的時(shí)間和資源進(jìn)行研發(fā)。而目前最流行的方式就是從蘋果iPhone5s開始的指紋識(shí)別系統(tǒng)。以TouchID為代表的指紋識(shí)別技術(shù)可以讓用戶將手指放到手機(jī)的Hom

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2014-02-20

指紋識(shí)別 CK LG CODE
蘋果新專利：通過內(nèi)置感應(yīng)器的耳機(jī)監(jiān)測(cè)健康數(shù)據(jù)

2月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果一項(xiàng)與運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)有關(guān)的專利日前被美國專利和商標(biāo)局通過，這份專利文件中描述了一款內(nèi)置傳感器的耳機(jī)，可以通過與用戶的皮膚接觸，監(jiān)測(cè)到用戶的身體數(shù)據(jù)，還能讓用戶通過頭部動(dòng)作

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2014-02-20

運(yùn)動(dòng)傳感器耳機(jī) 感應(yīng)器蘋果
北斗星通今年將推出第三代北斗芯片或降價(jià)推廣

北斗星通子公司和芯星通有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，目前和芯星通正在研發(fā)北斗第三代芯片，量產(chǎn)時(shí)間尚不能對(duì)外披露。另一負(fù)責(zé)人表示，和芯星通此前取得的主要進(jìn)展就是實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)航芯片和模塊的規(guī)模應(yīng)用，隨著量的普及，價(jià)格也會(huì)往

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2014-02-19

芯片高精度信號(hào) 接口
玩轉(zhuǎn)資本應(yīng)成IC業(yè)“必修課”

最近除了IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)將被誰“認(rèn)領(lǐng)”一事在業(yè)界傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)之外，還有兩則看似不起眼的并購發(fā)生，Microchip以3.94億美元收購高電壓專家Supertex，Cadence公司收購以SystemC為基礎(chǔ)的高端綜合(HLS)與算法IP供應(yīng)商

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2014-02-19

Microchip 高電壓 IC 模擬IC
瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)

日本大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子已經(jīng)敲定了全面撤出液晶半導(dǎo)體領(lǐng)域的方針。今后將出售開發(fā)子公司，該子公司主要負(fù)責(zé)開發(fā)和銷售用于智能手機(jī)等的中小尺寸液晶半導(dǎo)體。瑞薩電子正在推進(jìn)以大幅削減日本國內(nèi)員工等為支柱的結(jié)

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2014-02-19

瑞薩電子液晶半導(dǎo)體芯片驅(qū)動(dòng)IC
蘋果A8處理器臨陣變卦：臺(tái)積電獨(dú)占三星出局

蘋果和三星是競爭對(duì)手嗎？如果你拿著這個(gè)問題去問蘋果PR，他們會(huì)斬釘截鐵的告訴你Yes，但奇怪的是，蘋果一直將自己的核心競爭力之一——手機(jī)處理器交給三星半導(dǎo)體部門代工。直到最新的A7芯片，三星都仍然是iOS設(shè)備處

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2014-02-18

三星臺(tái)積電蘋果處理器
印媒稱LG和三星或?qū)⒃谟《冉ㄔ彀雽?dǎo)體工廠

韓國駐印度大使李俊揆發(fā)言稱，印度政府已經(jīng)向LG、三星等韓國半導(dǎo)體生產(chǎn)商發(fā)出在印度建廠的邀請(qǐng)，現(xiàn)在這些廠家正在考慮當(dāng)中。三星和LG官方并未對(duì)此作出評(píng)論。一周前，印度政府正式通過了投資6341億盧比建造兩座半導(dǎo)體

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2014-02-18

半導(dǎo)體 IBM 三星 LG
中芯國際急瀉近兩成半導(dǎo)體股全線下挫

中芯國際（00981）上季純利按年倒退65.8%，股價(jià)今早低開7.5%后愈跌愈有，最新瀉18.8%至0.65元，乃日內(nèi)最低，暫錄成交達(dá)9.2億元。其他半導(dǎo)體股亦大幅跌至日內(nèi)低位，先進(jìn)半導(dǎo)體（03355）挫6.3%至0.375元，而晶門（0287

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2014-02-18

半導(dǎo)體中芯國際
集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃力度空前

1.苗圩：全面深化國防科技工業(yè)改革工業(yè)和信息化部部長苗圩出席2014年國防科技工業(yè)工作會(huì)議并講話，苗圩指出，要全面深化國防科技工業(yè)改革。當(dāng)前，要著力抓好五個(gè)方面改革：一是加快放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入，整合優(yōu)勢(shì)資源，建立

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2014-02-18

蘋果公司雷軍集成電路產(chǎn)業(yè) CE
傳蘋果A8芯片不會(huì)集成LTE模塊仍依靠高通

據(jù)Fudzilla網(wǎng)站報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士很確定蘋果并沒有開發(fā)自己的LTE模塊，這也就意味著蘋果下一代iOS設(shè)備中搭載的A8芯片依然沒有LTE模塊，將繼續(xù)依靠高通的解決方案。配備高通驍龍?zhí)幚砥鞯母叨酥悄苁謾C(jī)，處理器中一班都

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2014-02-18

集成芯片 LTE 蘋果
北斗星通正在研發(fā)北斗第三代芯片

北斗星通子公司和芯星通有關(guān)負(fù)責(zé)人向大智慧通訊社表示，目前和芯星通正在研發(fā)北斗第三代芯片，量產(chǎn)時(shí)間尚不能對(duì)外披露。另一負(fù)責(zé)人表示，和芯星通此前取得的主要進(jìn)展就是實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)航芯片和模塊的規(guī)模應(yīng)用，隨著量的普

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2014-02-18

芯片高精度信號(hào) 接口
“中國芯”展訊“留美回國”

如果說京東商城等公司去美國上市是“走出去”的話，那么展訊的私有化則是“回家”。這一“出”一“回”，反映出中國概念股的生存現(xiàn)狀。作為一家“中國芯”公司，展訊的回歸，更像是外出留學(xué)多年的青年才俊，學(xué)成歸來

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2014-02-18

TD-SCDMA 中國芯手機(jī)芯片納斯達(dá)克

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英特爾CEO表示和蘋果關(guān)系緊密未來將進(jìn)一步深入合作

臺(tái)積電獲蘋果A8處理器訂單可能是唯一供應(yīng)商

光通信核心技術(shù)：“中國芯”產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫

LG表示G Pro 2的技術(shù)要比指紋識(shí)別更安全

蘋果新專利：通過內(nèi)置感應(yīng)器的耳機(jī)監(jiān)測(cè)健康數(shù)據(jù)

北斗星通今年將推出第三代北斗芯片或降價(jià)推廣

玩轉(zhuǎn)資本應(yīng)成IC業(yè)“必修課”

瑞薩電子全面退出液晶半導(dǎo)體芯片業(yè)

蘋果A8處理器臨陣變卦：臺(tái)積電獨(dú)占三星出局

印媒稱LG和三星或?qū)⒃谟《冉ㄔ彀雽?dǎo)體工廠

中芯國際急瀉近兩成半導(dǎo)體股全線下挫

集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃力度空前

傳蘋果A8芯片不會(huì)集成LTE模塊仍依靠高通

北斗星通正在研發(fā)北斗第三代芯片

“中國芯”展訊“留美回國”

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