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日月光客戶臺(tái)積：無(wú)制裁權(quán)力

地球公民基金會(huì)昨（12）日公布來(lái)自18國(guó)、50個(gè)國(guó)際環(huán)保團(tuán)體的共同連署，同聲譴責(zé)日月光未善盡企業(yè)社會(huì)責(zé)任，并要求日月光的大客戶如臺(tái)積電、蘋(píng)果、索尼等應(yīng)先中止訂單，直到日月光改善為止。對(duì)此，臺(tái)積電企業(yè)訊息

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2014-02-13

臺(tái)積電供應(yīng)鏈蘋(píng)果
日月光K7廠爭(zhēng)取復(fù)工 14日勘查

針對(duì)地球公民基金會(huì)等發(fā)動(dòng)連署，要求日月光客戶中止對(duì)日月光下單行動(dòng)，日月光昨（12）日發(fā)表聲明表示：「對(duì)各界批評(píng)都予以尊重」，公司仍以爭(zhēng)取K7廠早日復(fù)工為目標(biāo)，并將確實(shí)做好環(huán)保相關(guān)措施。日月光重申，高雄

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2014-02-13

半導(dǎo)體晶圓監(jiān)控系統(tǒng) 離子
Vishay新款可熔斷繞線安全電阻可承受6kV浪涌電壓

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款5W軸向使用硅水泥的可熔斷繞線安全電阻---AC05..CS。這顆電阻是業(yè)內(nèi)首個(gè)能在過(guò)載條件下安全且無(wú)聲地熔斷的電阻，能夠承受6kV的浪涌電壓(1.2μs/50μs)。

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2014-02-12

電阻 Vishay 熔斷繞線
汽車(chē)、智能手機(jī)及工業(yè)應(yīng)用巿場(chǎng)成就安森美“勝算”

? 安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor）宣布，2013年第4季度的總收入為7.180億美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司錄得GAAP凈收入4190萬(wàn)美元，相當(dāng)于每股攤薄股份0.09美元。以混合調(diào)整基礎(chǔ)計(jì)算

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2014-02-12

汽車(chē) 智能手機(jī) 安森美工業(yè)應(yīng)用
半導(dǎo)體行業(yè)2014年五大趨勢(shì)

2014年已然到來(lái)，半導(dǎo)體廠商對(duì)今年的走勢(shì)也是各抒己見(jiàn)，Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert則認(rèn)為，2014年將呈現(xiàn)五大趨勢(shì)。一是2014年將是科技突破之年。在SoC和設(shè)備中，我們將看到更多的功能從CPU中分離出來(lái)

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2014-02-12

智能化半導(dǎo)體行業(yè) 智能設(shè)備 MDASH
iPhone 6指紋傳感器：臺(tái)積電“慫了”

最新消息稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)決定繼續(xù)使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級(jí)到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔(dān)心良品率。iPhone5S上的指紋傳感器就來(lái)自臺(tái)積電，8寸廠出品，最

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2014-02-12

iPhone 指紋傳感器晶圓廠臺(tái)積電
“時(shí)代民芯”杯第四屆電子設(shè)計(jì)大賽第一階段比賽告罄

1月15日，時(shí)代民芯公司組織召開(kāi)了“時(shí)代民芯”杯第四屆電子設(shè)計(jì)大賽方案評(píng)審會(huì)，專(zhuān)家組對(duì)大賽第一階段提交的方案進(jìn)行了評(píng)審并評(píng)選出入圍方案。“時(shí)代民芯”杯第四屆電子設(shè)計(jì)大賽以高速高精度模數(shù)

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2014-02-12

儀器儀表電子設(shè)計(jì)大賽 DAC ADC
iPhone6指紋傳感器未突破或沿用5s工藝

據(jù)此前的消息稱(chēng)，蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備著手生產(chǎn)iPhone6的指紋傳感器。為了提高生產(chǎn)效率，該供應(yīng)商將放棄iPhone5s的指紋傳感器所使用的8英寸制程，而采用12英寸制程。但是，近日準(zhǔn)確消息再次被放出，由于制作

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2014-02-12

指紋傳感器 IPHONE5S IPHONE6 臺(tái)積電
小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP封裝技術(shù)

【賽迪網(wǎng)訊】2月11日消息，隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的小型

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2014-02-12

元件低功耗 SoC SIP封裝技術(shù)
中芯國(guó)際中美市場(chǎng)雙翼齊飛

中芯國(guó)際（00981）的股東應(yīng)占溢利于2013年三季度達(dá)4,249萬(wàn)元（美元，下同），同比增加2.6倍，表現(xiàn)不俗乃因（i）逐步結(jié)束對(duì)武漢新芯的轉(zhuǎn)單銷(xiāo)售，使三季度的營(yíng)業(yè)收入5.34億元的同比增長(zhǎng)15.8%，低于中期之38.2%漲幅，唯

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2014-02-12

中芯國(guó)際
臺(tái)積 Q2營(yíng)收看增二成

安謀國(guó)際（ARM）昨（11）日宣布，推出全新采用28納米制程的Cortex-A17處理器架構(gòu)，預(yù)估第2季起將獲合作伙伴開(kāi)始導(dǎo)入量產(chǎn)，下半年產(chǎn)品開(kāi)始問(wèn)世，明年成為行動(dòng)裝置主流核心芯片，為晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電28納米

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2014-02-12

芯片處理器智能型臺(tái)積電
傳IBM欲出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 中國(guó)若收購(gòu)承接技術(shù)為重點(diǎn)

在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團(tuán)之后，業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。對(duì)此，業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為，IBM公司的一系列出售減負(fù)行動(dòng)，是為了向大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等轉(zhuǎn)型，以適應(yīng)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。然而

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2014-02-11

IBM 中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造
長(zhǎng)電科技封裝主攻手機(jī)市場(chǎng),Iphone 5S使用7顆公司封裝芯片

大智慧阿思達(dá)克通訊社2月10日訊,長(zhǎng)電科技(600584.SH)控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時(shí)表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng),從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一

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2014-02-11

手機(jī)市場(chǎng) iPhone 芯片封裝
矽品2014年展望

矽品董事長(zhǎng)林文伯預(yù)估2014年半導(dǎo)體景氣暢旺，從個(gè)別產(chǎn)品線來(lái)看，雖然PC市場(chǎng)停滯不前，但諸多研調(diào)機(jī)構(gòu)均預(yù)估到2014年，PC市場(chǎng)將的衰退幅度可望微縮，而可攜式裝置方面，由于中低智慧型手機(jī)暢銷(xiāo)，有助于抵消高階智慧衰

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2014-02-11

平板電腦封裝 PC市場(chǎng)
半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報(bào)喜

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）及聯(lián)電，元月合并營(yíng)收?qǐng)?bào)喜。臺(tái)積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個(gè)月走高；聯(lián)電元月合并營(yíng)收也重返百億元，達(dá)100.62億元，月增1.58%。封測(cè)雙雄日月光和矽品，元月合并營(yíng)收均同步下滑，

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2014-02-11

半導(dǎo)體晶圓聯(lián)電臺(tái)積電

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日月光客戶臺(tái)積：無(wú)制裁權(quán)力

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