大智慧阿思達(dá)克通訊社2月10日訊,長(zhǎng)電科技(600584.SH)控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理在接受本社調(diào)研時(shí)表示,公司圓片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對(duì)的市場(chǎng)為智能手機(jī)市場(chǎng),從2009年就開(kāi)始涉及蘋果手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品的封裝,如一部Iphone 4S手機(jī)使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片,一部Iphone 5S手機(jī)使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

該負(fù)責(zé)人進(jìn)一步表示,圓片級(jí)芯片尺寸封裝主要分三類,第一類是集成電路封裝,第二類為傳感器封裝,第三類為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝,其中以集成電路封裝為主要的組成部分。

長(zhǎng)期研究電子行業(yè)的券商研究員表示,長(zhǎng)電科技封裝類型能滿足智能手機(jī)主要芯片有:FBGA(AP/BB/PMIC)、RF-LGA(PAM/ASM)、MSD SIM、TSV/CIS(Camera Module)、QFN、WLCSP、Discrete ICS、MEMS(3D Magnetic/Sensors)。

目前公司控股子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圓片級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)平臺(tái),為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)形成有力的技術(shù)支撐,根據(jù)長(zhǎng)電先進(jìn)WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市場(chǎng)需求趨勢(shì),積極籌建 12"BUMP 專線,培育公司 FC 產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)能力。

據(jù)了解,江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司為本公司直接控股75%的中外合資企業(yè),注冊(cè)資本2600 萬(wàn)美元,主營(yíng)半導(dǎo)體芯片凸塊及封裝測(cè)試產(chǎn)品。