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封測臺廠今年計劃調(diào)薪

封測大廠日月光、矽品和京元電今年計劃替員工調(diào)薪，并持續(xù)與大專院校建教合作。日月光去年已替員工調(diào)薪，以高雄廠生產(chǎn)線員工為例，去年上下半年各調(diào)薪一次，一般員工也在今年 1月調(diào)薪，平均調(diào)薪幅度大約在3.5%左

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2014-02-04

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
臺積電今年持續(xù)加碼資本支出半導(dǎo)體設(shè)備商金馬營運啵亮

國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)資料顯示，隨著國際半導(dǎo)體大廠積極跨入下一世代，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)23.2%成長，加上臺積電今年資本支出突破百億美元，在臺積電擴大采購下，包括漢微科(3658-TW)、閎康(358

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2014-02-04

晶圓臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
金價走勢牽動封測廠毛利

國際金價走勢止跌反彈，牽動第1季封測臺廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。截至1月17日，金價已連4周周線收紅，成為去年9月以來最長波段漲勢。跡象顯示實質(zhì)需求轉(zhuǎn)強，金價自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6

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2014-02-03

DRAM 存儲器 Flash SEMI
意法半導(dǎo)體推出全新款2軸陀螺儀

意法半導(dǎo)體(ST)推出全新款用于智慧型手機和數(shù)位相機光學(xué)影像穩(wěn)定系統(tǒng)的2軸陀螺儀。僅2.3x2.3x0.7mm的精巧尺寸，L2G2IS可輕松整合到下一代具有影像穩(wěn)定功能的相機模組內(nèi)，由于元件尺寸對于相機模組至關(guān)重要，L2G2IS的

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2014-01-30

陀螺儀相機意法半導(dǎo)體 BSP
臺積電 20納米營運躍進

可編程邏輯元件（FPGA）大廠賽靈思昨（29）日宣布，旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品，已在臺積電（2330）投片量產(chǎn)，并由臺積電獨享代工大單。據(jù)了解，除賽靈思在臺積電的20納米投片外，包括蘋果新世代處理器、輝達(dá)（

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2014-01-30

元件 FPGA 賽靈思臺積電
中芯國際雙界面金融IC卡芯片獲國際CC EAL4+認(rèn)證

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981；中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓制造企業(yè))與上海華虹集成電路有限責(zé)任公司(以下簡稱“華虹設(shè)計”)，今日共同宣

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2014-01-29

中芯國際芯片華虹 IC卡
中芯國際2月18日發(fā)布2013Q4及全年財報

中芯國際(SMI-US)今天宣布將于香港時間2014年2月18日周二港股盤前發(fā)布2013財年第四季度及全年財報。公司管理層將于上海/香港時間當(dāng)天早上8點（紐約時間17日晚上7:30）召開財報電話會議，屆時公司CEO、CFO及投資者關(guān)系

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2014-01-29

中芯國際電話會議 CE
張虔生：日月光經(jīng)得起考驗

今年是日月光（2311）30周年慶，在去年底的高雄廠排污事件之后，日月光董事長張虔生昨（28）日對員工發(fā)表歲末談話，除了勉勵去年的辛勞，也強調(diào)高雄廠事件不會打倒日月光，就當(dāng)作是老天爺給的一次勵煉。張虔生昨

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2014-01-29
“無封裝芯片”被指無價格優(yōu)勢

近年來，無封裝芯片被業(yè)內(nèi)炒得很火。無封裝芯片目前大多采用倒裝芯片(Flip-Chip)、覆晶封裝芯片制程，但不能理解為我們常規(guī)的正裝芯片不能制作，考慮的主要還是性價比的問題。晶科電子應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士接

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2014-01-28

電子芯片封裝倒裝芯片
北方微電子刻蝕機擒獲中芯國際訂單

本報訊（記者王碩）辭舊迎新之際，我國集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)再傳捷報，由北方微電子公司自主研發(fā)的12英寸28納米等離子硅刻蝕機全面通過中芯國際生產(chǎn)線全流程工藝驗證，并獲得客戶訂單，標(biāo)志著中國集成電路高端裝備國

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2014-01-28

中芯國際微電子納米技術(shù) 集成電路產(chǎn)業(yè)
新思與臺積電合作開發(fā)16奈米FinFET參考流程

新思科技(Synopsys)宣布，該公司為晶圓代工大廠臺積電(TSMC) 16奈米 FinFET 參考流程提供完整的設(shè)計實作解決方案；雙方共同開發(fā)的參考流程乃奠基于臺積電的設(shè)計規(guī)則手冊(Design Rule Manual，DRM) V0.5版及 SPICE 中

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2014-01-28

元件新思科技臺積電 FINFET
矽品估Q1營收季減4-8%，Q2起需求轉(zhuǎn)強

IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，預(yù)估本季營收將落在173.36億元至180.9億元區(qū)間，相當(dāng)于季減4-8%，且產(chǎn)品平均售價與稼動率將略為松動，不過由于今年Q1期間通訊晶片需求仍強，F(xiàn)C-CSP(晶片尺

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2014-01-27

通訊晶片封裝 EPS
林文伯：移動通訊2位數(shù)增長，扮矽品成長推手

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯(見附圖)指出，認(rèn)為今年智慧型手機、平板電腦仍將扮演帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動能，預(yù)估行動通訊市場年增率可達(dá)2位數(shù)百分比，跑贏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高個位數(shù)年增率；林文伯表示，行動

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2014-01-27

通訊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聯(lián)發(fā)科臺積電總結(jié)：樂觀展望景氣存變數(shù)

半導(dǎo)體法說接力賽持續(xù)進行，繼日前臺積電對今年釋出樂觀展望后，IC設(shè)計大廠瑞昱也接棒召開，并對營運正面看待，緊接著下周臺股農(nóng)歷年封關(guān)，封關(guān)日當(dāng)天有聯(lián)發(fā)科與矽品，隔日有消費性IC盛群，各家對今年展望可望高度吸

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2014-01-27

聯(lián)發(fā)科臺積電 LTE IC設(shè)計
全球IC廠商裝機容量排行榜，美光飆升至第三位

2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機容量前十大廠商排名如圖1所示，進入排行榜的包括四家北美廠商，兩家韓國廠商，兩家臺灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。2013年12月，三星的晶圓裝機容量居全球之首，接近190萬片/月(20

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2014-01-27

美光裝機容量晶圓廠 IC廠商

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