IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯(見附圖)指出，認為今年智慧型手機、平板電腦仍將扮演帶領半導體產(chǎn)業(yè)成長的主要動能，預估行動通訊市場年增率可達2位數(shù)百分比，跑贏半導體產(chǎn)業(yè)的高個位數(shù)年增率；林文伯表示，行動通訊市場的高速成長將催化覆晶封裝與晶圓凸塊需求向上，將扮演推動矽品今年度成長的關鍵推手。

矽品董事長林文伯指出，已開發(fā)國家今年度經(jīng)濟成長率可望陸續(xù)恢復成長，各研究機構(gòu)對于今年全球經(jīng)濟的成長已經(jīng)越趨樂觀，為電子產(chǎn)業(yè)的總體需求奠定穩(wěn)固的基石，其中又以智慧型手機、平板電腦等行動通訊(Communication)應用最為熱絡；而幾年來幾近零成長的電腦運算(Computing)市場雖仍停滯，但也不至于再衰退，整體展望已趨于樂觀。

就電子產(chǎn)業(yè)的供需狀況來看，林文伯指出，去年下半年在行動通訊市場成長帶動下，晶片的市場需求較業(yè)者預期得來得更好，且去年一整年半導體產(chǎn)業(yè)積極地調(diào)控庫存水位，整體庫存處于合理位置，讓今年半導體產(chǎn)業(yè)的整體展望大幅好轉(zhuǎn)，「比去年同期好很多?！?br>
林文伯說明，以中國為首的新興國家消費市場持續(xù)成長，帶動中低階智慧型手機需求快速增加，有效抵消了高階智慧型手機銷售趨緩的逆風；林文伯預期，在開發(fā)中國家需求支撐下，今年全球智慧型手機與平板電腦市場仍可望達到雙位數(shù)年增率，較整個半導體產(chǎn)業(yè)的高個位數(shù)年增率更好。

值得注意的是，林文伯看好，在手機與平板應用「高成長」的帶動之下，將使覆晶與凸塊等高階封裝需求看旺，支撐具備高階封測產(chǎn)能的廠商利用率居于高檔，扮演今年矽品成長的主要動能；同時，林文伯也認為，云端趨勢將帶動資料中心、基地臺使用的處理器市場成長，舉例而言，采FC-BGA(球柵陣列覆晶封裝)制程的55x55mm封裝體已開始出現(xiàn)，矽品也將密切注意此一市場的成長與變化。

2013年全年，矽品營收為693.56億元，年增7.3%，毛利率為20.8%、營益率11.4%，毛利率與營益率均較2012年的18.2%、9.9%上揚；累計2013全年矽品稅前盈余為74.56億元，稅后盈余為58.92億元，年增5.3%，EPS為1.89元或每單位ADR盈余為0.32美元。

就產(chǎn)品應用別區(qū)分，通訊晶片占矽品去年Q4營收比重為60%(前季為59%)，消費性晶片占比22%(持平前季)，電腦運算占比為14%(前季為15%)，記憶體占比為4%(持平前季)。