可編程邏輯元件（FPGA）大廠賽靈思昨（29）日宣布，旗下首款20納米FPGA系列產(chǎn)品，已在臺積電（2330）投片量產(chǎn)，并由臺積電獨享代工大單。

據(jù)了解，除賽靈思在臺積電的20納米投片外，包括蘋果新世代處理器、輝達（Nvidia）和超微（AMD）的繪圖芯片及高通和聯(lián)發(fā)科的手機芯片，也都導(dǎo)入臺積電20 納米制程準備量產(chǎn)，臺積電第2季營收爆發(fā)可期。

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家稍早在法說會透露，臺積電20納米產(chǎn)能拉升速度，將比28納米制程還快，首批采用20納米制程客戶芯片1月17日正式投片后，第2季開始產(chǎn)出，預(yù)料下半年投片量再放大，第4季營收占比將達20%。

賽靈思與臺積電的合作，由28納米制程延伸至20納米，未來還會延續(xù)至16納米制程，雙方會持續(xù)下去，對于外傳賽靈思可能在16納米以下，尋找第二代供應(yīng)商，純屬臆測。

賽靈思采用臺積電全新20納米制程及CoWoS 3D IC封裝技術(shù)的新一代可編程邏輯元件UltraScale全系列產(chǎn)品，已在去年底全面上線，由臺積電獨享訂單。