矽品董事長林文伯預(yù)估2014年半導(dǎo)體景氣暢旺，從個別產(chǎn)品線來看，雖然PC市場停滯不前，但諸多研調(diào)機(jī)構(gòu)均預(yù)估到2014年，PC市場將的衰退幅度可望微縮，而可攜式裝置方面，由于中低智慧型手機(jī)暢銷，有助于抵消高階智慧衰退幅度，預(yù)期智慧型手機(jī)和平板電腦市場規(guī)模于2014年將交出雙位數(shù)字成長的表現(xiàn)。

在手機(jī)和平板電腦兩大成長引擎驅(qū)動下，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望呈現(xiàn)高個位數(shù)字成長，IC封測業(yè)的全年發(fā)展仍舊十分樂觀；封測產(chǎn)業(yè)2014年的成長重心仍在于手機(jī)和平板電腦上，將推升主流制程凸塊和覆晶封裝比重。

在矽品國外客戶比重攀升、大陸及臺灣地區(qū)客戶加速從打線封裝轉(zhuǎn)向覆晶封裝的兩大基礎(chǔ)上，矽品預(yù)估2014年高階封裝的需求仍將持續(xù)上揚(yáng)，規(guī)劃新臺幣96億元的資本支出當(dāng)中，約有6~7成以上都是用于覆晶封裝、凸塊和相關(guān)測試機(jī)臺上；在客戶釋出的需求相當(dāng)樂觀下，矽品目前正積極評估，有機(jī)會上修全年資本支出。

此外，云端運(yùn)算、Data Center的發(fā)展趨于成熟，預(yù)估也將成為封測產(chǎn)業(yè)下一波值得關(guān)注的成長契機(jī)，目前矽品已經(jīng)備妥8寸凸塊、FCBGA產(chǎn)品和產(chǎn)能，準(zhǔn)備迎接云端運(yùn)算時代的來臨。