最新消息稱，臺積電已經(jīng)決定繼續(xù)使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔(dān)心良品率。

iPhone5S上的指紋傳感器就來自臺積電，8寸廠出品，最初也是一度良品率不高，拖累了蘋果新機(jī)的上市速度，但現(xiàn)在已經(jīng)超過95%，幾近完美。

而位于臺灣南部科技園的12寸廠使用65nm工藝，良品率只能做到70-80%，無法滿足蘋果的需要，何時能夠改善也不確定。為此，蘋果和臺積電不得不妥協(xié)。

臺積電原本還計劃自己進(jìn)行后端封裝，但現(xiàn)在晶圓廠不變了，后端封裝也會繼續(xù)外包給其他IC公司，包括臺灣精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導(dǎo)體(ChinaWLCSP)。