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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)穩(wěn)升

【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半

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2014-01-17

半導(dǎo)體封裝 SEMI CHIP 電子
20納米發(fā)威臺積大賺手機財

晶圓代工大廠臺積電（2330）昨日召開法說會，由董事長張忠謀親自主持。張忠謀預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體業(yè)將成長5%，晶圓代工業(yè)成長高于半導(dǎo)體業(yè)，臺積電表現(xiàn)更將優(yōu)于晶圓代工業(yè)，維持今年營收2位數(shù)成長的預(yù)期。而受惠20納

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2014-01-17

晶圓代工臺積電 EPS
臺積電20納米下半年爆發(fā)

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨（16）日宣布，臺積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片（SoC）昨日正式投片，初期量雖不大，但下半年起開始爆發(fā)，估計第4季營收占比將飆升至20%，是臺積電一大利器，預(yù)估全年20納米營收占比可達約一成。

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2014-01-17

晶體管英特爾 SoC 臺積電
臺積營收逐季躍進

臺積電去年營收、獲利雙創(chuàng)新高，每股純益達7.26元。董事長張忠謀昨（16）日表示，首季是臺積電今年谷底，營運會逐季成長，今年要靠行動裝置超越全球晶圓代工平均成長率，年營收持續(xù)繳出雙位數(shù)成長佳績。臺積電昨天舉

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2014-01-17

晶圓代工智能型智能機
臺積電獲利密碼「8、11、13」行動裝置貢獻撐竿跳！

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日舉辦法說并釋出「關(guān)鍵數(shù)字」與「獲利密碼」。董事長張忠謀說，預(yù)估今年起每賣出一臺智慧型手機貢獻營收約增至11美元；隨著產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)的成長有望抵銷折舊年增35%的影響?？?/p>
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2014-01-17

平板臺積電終端
臺積電估Q1營收季減5.36% 毛利率持平或季增2%

臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(16)日公布2013年第4季財務(wù)報告；臺積電在第4季營收1458.1億元基礎(chǔ)上，預(yù)估今年首季營收介于1360-1380億元；折季減5.36%至6.73%，在春節(jié)因素等影響大致仍符合市場預(yù)期。而毛利率約較上季的

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2014-01-17

先進制程臺積電
臺積電估Q1營收季減6%，惟毛利率逆勢成長

臺積電(2330)今(16日)召開法說會，關(guān)于今年Q1營運走向，臺積電財務(wù)長何麗梅表示，單季營收估計將會落在1360~1380億元之間(以臺幣兌美元30元計算)，相當于季減6%左右，毛利率為44.5~46.5%，營益率則為32~34%。關(guān)于Q

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2014-01-17

通訊臺積電微米 EPS
臺積電今年營運逐季走高，營收獲利雙位數(shù)成長

臺積電(2330)今(16日)召開法說會，關(guān)于今年全年營運走向，臺積電董事長張忠謀(見附圖中)表示，去年為臺積營收、獲利雙創(chuàng)新高的一年，今年營收、獲利也可望雙雙繳出雙位數(shù)成長。他更指出，Q1會是臺積全年營運的低點，

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2014-01-17

半導(dǎo)體臺積電 GE STRONG
臺積電資本支出仍看百億美元，設(shè)備廠樂過好年

臺積電(2330)在今日法說會上宣布，今年的總資本支出(CapEx)將持平去年高檔，落在95-100億美元區(qū)間，踩油門投入20奈米與16奈米的量產(chǎn)工作。市場預(yù)期，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將續(xù)獲大單，國內(nèi)設(shè)備協(xié)力廠亦有受惠空間

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2014-01-17

供應(yīng)鏈晶圓臺積電半導(dǎo)體設(shè)備
張忠謀:移動營收今年增35% 手機貢獻11美元/支

臺積電(2330)今(16日)召開法說會，董事長張忠謀也再度唱旺智慧型手機今年對臺積營運的加持效果。他指出，臺積今年來自行動通訊產(chǎn)品的營收，將年增達35%。而值得注意的是，他強調(diào)，臺積來自單一支智慧型手機的營收貢獻

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2014-01-17

移動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC設(shè)計
英特爾推出云計算授權(quán)標識強調(diào)品牌效應(yīng)

20世紀90年代英特爾成為一個家喻戶曉的名字，但彼時英特爾品牌更多與個人電腦聯(lián)系在一起。但現(xiàn)在英特爾的的商標將出現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心之中。周三，這家芯片巨頭宣布為了鼓勵云計算公司使用英特爾處理器驅(qū)動的服務(wù)器，并

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2014-01-16

英特爾云計算云服務(wù) 應(yīng)用程序
2014年：Intel智能手機繼續(xù)沒戲

一個人不能同時踏入一條河流。但，英特爾似乎正在打破這個“鐵律”——其雄心勃勃的手機戰(zhàn)略正在面臨再次失敗的尷尬。移動，更準確地說是手機一直是英特爾的夢。第一次夢未醒，枕頭被人抱走了。這一次呢？夢仍未醒，

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2014-01-16

Intel 智能手機平板電腦聯(lián)想
科學家研制出至今最復(fù)雜的量子集成電路

英國、日本和荷蘭的研究人員制造出至今最復(fù)雜的量子集成電路，能產(chǎn)生光子并能同時糾纏它們，實現(xiàn)量子干涉。發(fā)明者表示，研究成果可應(yīng)用于量子信息處理應(yīng)用和基于芯片的復(fù)雜量子光學實驗。量子干涉是許多量子信息處理

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2014-01-16

集成電路光子量子 BORDER
矽芯電子完成樁基施工

隨著液晶顯示屏、智能手機等電子產(chǎn)品越做越薄，集成電路也要輕薄短小，能在最小的空間里封裝更多的芯片已成為封裝行業(yè)爭相攻克的技術(shù)。近日，記者了解到芯際半導(dǎo)體已經(jīng)掌握了這項技術(shù)，而芯際半導(dǎo)體的二期項目矽芯電

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2014-01-16

半導(dǎo)體芯片封裝 3D封裝電子
盤點2013年TD強芯路：嬗變中逆襲與涅磐

回看2013年，從TD-SCDMA到TD-LTE，由我國自主標準推動的TD產(chǎn)業(yè)已走過了15年的崢嶸歷程。在這條中國謀取國際電信業(yè)話語權(quán)的道路上，我國芯片產(chǎn)業(yè)也從2G時代“無芯”，到3G時代“有芯”，并在4G時代努力實現(xiàn)“強芯”的

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2014-01-16

TD-SCDMA 中國移動芯片廠商 TD-LTE

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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)穩(wěn)升

20納米發(fā)威臺積大賺手機財

臺積電20納米下半年爆發(fā)

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