英特爾拼晶圓代工！花旗:Marvell可能是下個大戶

英特爾(IntelCorp.)對晶圓代工業(yè)務態(tài)度漸趨積極，市場傳出網(wǎng)通IC設計大廠美滿電子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成為下一個代工大戶。barron`s.com報導，花旗證券分析師GlenYeung13日發(fā)表研究報告指出，英特

消息稱臺積電為蘋果iPhone6生產(chǎn)指紋識別傳感器

業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識別傳感器，生產(chǎn)地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產(chǎn)工藝為65納米技術。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產(chǎn)出率，預計臺積電將自

物聯(lián)網(wǎng)催熱嵌入式產(chǎn)業(yè) 起量將非?？?/a>

谷歌收購Nest

備都可以接入互聯(lián)網(wǎng)，通過智能手機來控制。Nest 的創(chuàng)始人托尼·法戴爾也是蘋果公司當年設計iPod的主要人物。此前有報道稱，谷歌正在秘密研發(fā)智能環(huán)境溫控器EnergySense。而此次并購顯示該公司在物聯(lián)網(wǎng)智能家居方面的

新型距離傳感器可有效預防近視

現(xiàn)代社會各種電子產(chǎn)品隨處可見，給人們帶來休閑娛樂的同時也讓很多人煩惱，因為長期使用電子產(chǎn)品導致近視的比比皆是，尤其是孩子由于玩電腦導致近視的非常多。在孩子玩電腦時，距離屏幕太近容易影響他們的視力。如何

手勢感控制技術迅速崛起

受限較長距離下操作不易，觸控界面無法在智能電視與一體成型計算機中普及，而讓手勢感應控制技術有崛起的機會，根據(jù)NPDDisplaySearch手勢感應控制技術報告指出，預期到2015年時使用手勢感應模塊出貨量將近3.3億臺，為

智能傳感器應用功能強大

當前，正是高端智能手機、智能家居及穿戴設備升級的最佳時機，誰能搶抓到這個機遇，誰就能在未來市場中成為最大的贏家，而這所有的前提還要看是否擁有先進的傳感器技術。從某種角度上講，智能手機之所以功能強大，其

2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導體平均

北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/B Ratio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂

封測三杰 今年出貨拚增3成

今年美國消費性電子展（CES）中展示的各種穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應用，全面導入微機電（MEMS）元件，包括京元電（2449）、泰林（5466）、菱生（2369）等MEMS封測三杰，已獲國際大廠加碼MEMS封測委外訂單，今年出貨量有機會

聯(lián)發(fā)科大單在握 矽格今年不愁

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）4G LTE數(shù)據(jù)機晶片將在第1季量產(chǎn)出貨，下半年就將推出4G系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。封測廠矽格（6257）去年已完成4G手機晶片測試產(chǎn)能建置，今年受惠于聯(lián)發(fā)科強攻4G市場，矽格等于大單在握，法

陸行之看旺日月光 列亞太半導體首選

巴克萊證券亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之昨（14）日出具報告表示，日月光（2311）高雄K7廠雖因排污遭停工，但仍看好日月光今、明年在蘋果相關芯片助陣下，獲利仍有逾一成的成長率，調(diào)升今、明年獲利約1個百分點。

ST新型3軸加速度計適合惡劣應用環(huán)境

意法半導體(STMicroelectronics，ST)發(fā)布新款先進高性能 MEMS 加速度計，針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰(zhàn)性的應用環(huán)境所設計。 現(xiàn)今的處理密集型(processing-intensive)行動應用軟體及超薄的手機設計導致行

消息稱臺積電為蘋果iPhone6生產(chǎn)指紋識別傳感器

業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電（TSMC）將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識別傳感器，生產(chǎn)地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產(chǎn)工藝為65納米技術。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產(chǎn)出率，預計臺積電將

SiP撐日月光今年營收、獲利雙增 巴克萊重申加碼

IC封測大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風，不過外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報告中仍力挺日月光，強調(diào)來自蘋果的指紋辨識SiP(系統(tǒng)級封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將

聯(lián)電與ARM擴大28nm合作 年初量產(chǎn) 鎖定平價行動應用

ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費性應用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本