今年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）中展示的各種穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，全面導(dǎo)入微機(jī)電（MEMS）元件，包括京元電（2449）、泰林（5466）、菱生（2369）等MEMS封測(cè)三杰，已獲國(guó)際大廠加碼MEMS封測(cè)委外訂單，今年出貨量有機(jī)會(huì)較去年大增3～5成。

在英特爾及OEM大廠全面力拱下，穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)成為今年美國(guó)CES大展焦點(diǎn)，具備芯片微型化特色的MEMS元件，全面導(dǎo)入各種穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用當(dāng)中。

為了搶攻消費(fèi)性MEMS龐大商機(jī)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者如立錡（6286）、矽創(chuàng)（8016）、原相（3227）等陸續(xù)推出G-Sensor加速度計(jì)搶市，包括京元電、泰林、菱生等MEMS封測(cè)廠也已備妥產(chǎn)能等著接單。

在穿戴裝置部分，已大量導(dǎo)入六軸以上G-Sensor加速度計(jì)及陀螺儀、磁力計(jì)及電子羅盤(pán)、指紋辨識(shí)傳感器、MEMS麥克風(fēng)等MEMS元件。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上，除了陀螺儀及電子羅盤(pán)外，壓力計(jì)、濕度及溫度傳感器、手勢(shì)控制傳感器等亦被大量采用。

不同于邏輯IC的成本結(jié)構(gòu)中，晶圓制造占了逾7成比重，MEMS元件因?yàn)椴捎?.25微米以上成熟制程，而且需將機(jī)械元件及特殊應(yīng)用芯片（ASIC）集成在同一顆芯片中，因此，封裝測(cè)試占總制造成本比重已逼近8成，其中測(cè)試成本占比更逼近5成。由此來(lái)看，MEMS已成為封測(cè)廠今年追求獲利成長(zhǎng)的最大動(dòng)能之一。

京元電去年就利用自行開(kāi)發(fā)的測(cè)試機(jī)臺(tái)投入MEMS測(cè)試市場(chǎng)，今年已成功建置G-Sensor加速度計(jì)、陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)、CMOS影像傳感器等測(cè)試產(chǎn)能，并獲得意法半導(dǎo)體、博世（Bosch）等擴(kuò)大委外，以及拿下日系IDM廠大單，可望占今年?duì)I收15％。

而泰林主要深耕磁力計(jì)及電子羅盤(pán)、指紋辨識(shí)傳感器、加速度計(jì)等市場(chǎng)，目前已是全球最大電子羅盤(pán)廠旭化成微電子（AKM）測(cè)試代工廠，并且拿非蘋(píng)陣營(yíng)最大指紋辨識(shí)器供應(yīng)商Validity Sensors測(cè)試大單，今年?duì)I收占比挑戰(zhàn)2成。

至于菱生主攻MEMS封裝市場(chǎng)多年，現(xiàn)在已是陀螺儀大廠InvenSense、MEMS麥克風(fēng)大廠博世的最大代工廠，今年又拿下立錡等國(guó)內(nèi)加速度計(jì)或壓力計(jì)封裝訂單，預(yù)估今年?duì)I收占比將上看15～20％。