業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識別傳感器，生產(chǎn)地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產(chǎn)工藝為65納米技術(shù)。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產(chǎn)出率，預(yù)計臺積電將自己處理晶圓片級芯片封裝(WLCSP)過程，而不是像以前一樣，將封裝過程轉(zhuǎn)包給IC后端服務(wù)公司。

目前臺積電在其8英寸晶圓片工廠生產(chǎn)iPhone5s的指紋識別傳感器，但將后端服務(wù)外包給了精材科技、蘇州晶方半導(dǎo)體和日月光半導(dǎo)體。

消息人士稱，由于封裝能力有限，臺積電可能會將高通芯片的部分封裝訂單轉(zhuǎn)給STATS ChipPAC。同時，臺積電也將開始使用20納米技術(shù)為蘋果生產(chǎn)應(yīng)用芯片，消息人士指出，應(yīng)用芯片的產(chǎn)量將從第三季度開始大幅提高。