各種AIGC應用,包括自動生成文字、圖片、視頻、代碼的“AI打工天團”相繼登場,文案、插畫師、視頻制作人,甚至程序員都陷入“被AI替代”的恐慌。
充電樁其功能類似于加油站里面的加油機,可以固定在地面或墻壁,安裝于公共建筑(公共樓宇、商場、公共停車場等)和居民小區(qū)停車場或充電站內。
12月2日消息,日前,安兔兔公布了11月安卓旗艦手機性能排行,得益于換代的優(yōu)勢,天璣9200新旗艦登頂榜首,力壓一眾驍龍8+手機,成為目前安卓天花板。
眾所周知,芯片工藝每進階1nm,投入就是幾何級增長,3nm、5nm工廠的建設資金大約是200億美元,1nm工藝的投資計劃高達320億美元,輕松超過2000億元,成本要比前面的工藝高多了。
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。
互聯(lián)網(wǎng)技術、遙感技術的快速發(fā)展和對其他行業(yè)的滲透,帶來了數(shù)據(jù)的爆炸式增長,也帶動了人工智能等一批新技術的興起,復雜的應用使得單一架構的數(shù)據(jù)中心難以勝任處理工作,需要將不同的計算方式予以融合。
隨著芯片的制程工藝進入5nm時代,摩爾定律的極限時刻被提及,我們也能很明顯的感受的到,現(xiàn)階段芯片廠商對于全新制程工藝的研發(fā)。
2022年下半年開始,壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業(yè),迫于庫存壓力,IC設計廠商開始冒著違約風險進行砍單,各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。
2022年,被許多業(yè)內人士認為是折疊屏手機爆發(fā)的元年。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,僅在2022年第三季度中國市場折疊屏手機的銷量就高達達72.3萬部,這一數(shù)據(jù)比2021年同期增長114%。
隨著用電設備對供電質量、安全性、可靠性、方便性、即時性、特殊場合、特殊地理環(huán)境等要求的不斷提高,使得接觸式電能傳輸方式越來越不能滿足實際需要。
自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識別技術后,讓移動生物識別方式有了新的變化。指紋識別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋,只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識別過程。
在2022年下半年,智能手機市場上出現(xiàn)了200W和210W快速充電的機型,它們甚至可以將手機的充電速度帶入10分鐘以內,在很大程度上緩解了一部分人的續(xù)航焦慮。
量子計算是一種遵循量子力學規(guī)律調控量子信息單元進行計算的新型計算模式。對照于傳統(tǒng)的通用計算機,其理論模型是通用圖靈機;通用的量子計算機,其理論模型是用量子力學規(guī)律重新詮釋的通用圖靈機。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球
由于當前半導體晶圓工廠不斷增加,對于半導體在光刻工藝中所需的薄膜材料需求增加,加上部分半導體廠商致力于開發(fā)更為先進的半導體材料進一步增加需求