低阻抗的地減小輻射，增強抗輻射能力，大面積的地還能起到屏蔽作用。

通常有以下四種地的連接方法：

 串聯(lián)連接

 并聯(lián)連接

 星形連接

多點連接

串聯(lián)連接會產(chǎn)生一種所謂的共同阻抗路徑，一個器件工作在這條路徑上流過電流時會影響到另一器件。不推薦使用。
 

并聯(lián)連接，各個器件沒有共同路徑，所以各個器件工作彼此不太受對方的影響，但這種方法設計比較困難，而且成本較高。
 

星形連接，前面有一段共同阻抗路徑，因此也有共同路徑效應，一般用在對時間要求較嚴格的高速電路，快速器件方案內。

多點連接，提供一個統(tǒng)一的地平面，所有的地引腳都接入此地平面。

PCB設計中，優(yōu)先選用多點連接，然后并聯(lián)連接，最后沒辦法才串聯(lián)連接。

模擬地和數(shù)字地的連接