微捷碼攜手MunEDA幫助設(shè)計(jì)師顯著提高最先進(jìn)模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)效率。微捷碼FineSim SPICE與 MunEDA WiCkeD完美結(jié)合，加速28納米及28納米以下硅片設(shè)計(jì)成功所需的分析、建模和優(yōu)化工作。

美國加州圣荷塞與加州森尼維耳 2012年2月20日– 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma(r))設(shè)計(jì)自動化有限公司(納斯達(dá)克代碼：LAVA)日前宣布，與MunEDA公司攜手完成了微捷碼FineSim(tm) SPICE仿真器與MunEDA WiCkeD(tm)工具套件聯(lián)合解決方案的集成工作。

這款聯(lián)合解決方案可增強(qiáng)并加速全定制模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)的分析、建模與優(yōu)化工作，尤其是在最先進(jìn)的28納米和20納米工藝技術(shù)設(shè)計(jì)中效果更為明顯。雙方客戶現(xiàn)在能從MunEDA的WiCkeD工具套件內(nèi)調(diào)用微捷碼的FineSim SPICE仿真器。這款新方案現(xiàn)已開始供貨，得到了微捷碼和MunEDA遍及全球的領(lǐng)先半導(dǎo)體客戶的積極響應(yīng)和使用。

“能與微捷碼合作完成這款全定制先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)流程，我們感到由衷的驕傲，” MunEDA 公司總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)Harald Neubauer表示。“微捷碼FineSim SPICE與MunEDA WiCkeD的完美結(jié)合讓我們雙方客戶均可從中受益匪淺。采用MunEDA設(shè)計(jì)工具與微捷碼仿真平臺的設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能夠?qū)?fù)雜的全定制數(shù)字設(shè)計(jì)加以分析并優(yōu)化。”

“MunEDA的分析、建模、移植和參數(shù)生成等高端EDA工具是我們FineSim SPICE片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)仿真解決方案的理想補(bǔ)充，”微捷碼定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“這款聯(lián)合解決方案為我們的客戶提供在28納米、20納米及20納米以下硅片設(shè)計(jì)成功所需的保證。”

WiCkeD：電路分析和優(yōu)化

MunEDA WiCkeD是一款綜合全面且功能強(qiáng)大的電路參數(shù)生成、建模、優(yōu)化、分析和驗(yàn)證軟件工具套件，主要應(yīng)用于模擬/RF和全定制數(shù)字設(shè)計(jì)、IP庫、標(biāo)準(zhǔn)單元庫、高速I/O、FPGA和存儲器設(shè)計(jì)領(lǐng)域。WiCkeD讓客戶能夠縮短其電路和IP庫的設(shè)計(jì)時(shí)間、降低功耗并最大程度提高穩(wěn)定性、可靠性和良率。

FineSim SPICE：快速精確的仿真

FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有各種晶體管級混和信號和模擬設(shè)計(jì)仿真分析功能。

作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠仿真大型晶體管級混和信號片上系統(tǒng)(SoC)。通過在保持全SPICE精度的同時(shí)提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設(shè)計(jì)師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進(jìn)的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進(jìn)行。