Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強的DSP架構，高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術，查找表(LUT)高達149k邏輯單元，支持高達486個用戶I/O，提供高達320個18×18乘法器和各種并行I/O標準，主要用于對成本和功耗敏感的無線基礎設備和有線通信。

FPGA器件的LatticeECP3系列經過優(yōu)化來提供高器件的性能，如增強的DSP架構，高速SERDES，和經濟型FPGA架構，高速源同步接口。這種組合是通過器件架構的進步，和65nm技術的使用而完成的，這就使得其設備適合高容量、高速度和低成本的要求。 LatticeECP3器件系列使得查找表（LUT）的容量擴大至149k邏輯單元，并支持多達486個用戶I/ O。

LatticeECP3器件系列還提供了多達320個18×18乘法器和廣泛的并行I/O標準。LatticeECP3 FPGA架構進行了優(yōu)化，目的是提高性能和降低成本。LatticeECP3器件采用可重構SRAM邏輯技術，并提供了深受歡迎的構件，如基于LUT的邏輯，分布式的嵌入式存儲器，鎖相環(huán)（PLL），延遲鎖定環(huán)（DLL），預制的源同步I-/ O支持，增強的sysDSP片以及先進的配置支持，包括加密和雙啟動功能。

在LatticeECP3系列上應用的、預設計的源同步邏輯支持廣泛的接口標準，包括DDR3，XGMII和7:1 LVDS。 LatticeECP3器件系列還具有專門用于PC功能的高速SERDES。高抖動容限和低傳輸抖動使得SERDES+PCS塊可以進行配置，以支持流行的數(shù)據(jù)協(xié)議，包括PCI Express，SMPTE，以太網（XAUI，千兆以太網和SGMII）和CPRI。發(fā)送預加重和接收均衡設置使得SERDES非常合適各種形式的媒體傳輸和接收。

LatticeECP3器件還提供靈活，可靠和安全的配置選項，如雙啟動，比特流加密和TransFR現(xiàn)場升級功能。Lattice的ispLEVER設計工具套件，通過使用LatticeECP3 FPGA系列，可以使得大型復雜的設計更加有效地實施。支持LatticeECP3的綜合資料庫可以提供給工程師，以便邏輯綜合工具的使用。

ispLEVER工具采用了結合型工具輸出（避免板上平面圖設計工具的制約）來設計LatticeECP3器件的路線和布局。ispLEVER工具從路由中提取時序，并詮釋成設計，用以驗證時序。Lattice公司為LatticeECP3系列提供了許多預先設計的IP（知識產權） ispLeverCORE模塊。采用這些可配置的軟核IP作為標準化的模塊，設計師們可以沒有后顧之憂地專注于他們的獨特設計，以增加效率。

圖1 Lattice ECP3 AMC評估板外形圖

LatticeECP3 FPGA主要特性

更高的邏輯密度，提高了系統(tǒng)集成度

•17k~149k的LUT

•133~586個I / O

嵌入式SERDES

•150 Mbps~3.2 Gbps用于Generic 8b10b，10位SERDES和8位SERDES模式

•其他協(xié)議每通道數(shù)據(jù)傳輸速率230 Mbps~3.2 Gbps

•每個設備最多16個通道，PCI Express，SONET / SDH，以太網（1GbE，SGMII XAUI），CPRI，SMPTE 3G和Serial RapidIOsysDSP

•全級聯(lián)片結構

•12到160片高性能乘法和累加

•強大的54位ALU操作

•時分復用MAC共享

•舍入和截斷

•每片支持

-半個36×36，兩個18×18，或四

個9×9乘法器

-先進的18×36 MAC和18x18乘法乘法累加（MMAC）操作靈活的內存資源

•最多6.85Mbits的sysMEM 嵌入式RAM塊（EBR）

• 36k~303k位分布式RAMsysCLOCK模擬PLL和DLL

•兩個DLL，和每個設備多達10個鎖相環(huán)預加工源同步I/O

• I/O單元里的DDR寄存器

圖2 Lattice ECP3 AMC接口板外形圖

•專用的讀/寫平衡功能

•專用齒輪邏輯

•源同步標準的支持

- ADC/DAC，7:1 LVDS，XGMII高速ADC/ DAC器件

•專用DDR/DDR2/DDR3內存，支持DQS

•校正輸出可選的符號間干擾（ISI）可編程sysI/O的緩沖區(qū)支持多種接口

•片上終止

•可選輸入均衡濾波器

• LVTTL和LVCMOS33/25/18/15/12

• SSTL 33/25/18/15 I，II

• HSTL15 I 和HSTL18 I，II

• PCI和差分HSTL，SSTL

• LVDS， Bus-LVDS，LVPECL，RSDS，MLVDS靈活的設備配置

•專用庫用于配置I/O

• SPI引導閃存接口

•雙啟動圖像支持

•從SPI TransFR的I/O用于簡單現(xiàn)場更新

•軟錯誤檢測嵌入宏系統(tǒng)級支持

• IEEE 1149.1和IEEE 1532兼容

• Reveal邏輯分析器

• ORCAstra FPGA配置實用程序初始化與一般使用的片上振蕩器

• 1.2V核電源

Lattice ECP3 AMC評估板

LatticeECP3高級夾層卡（AMC）評估板可以使設計師們在AMC系統(tǒng)環(huán)境中對LatticeECP3高速SERDES收發(fā)器的功能進行調查和實驗。LatticeECP3 AMC評估板可以協(xié)助設計師們進行快速的原型設計，并測試他們的設計。該評估板具有PICMG AMC R2.0 AMC的外形尺寸規(guī)格，可以使用戶在現(xiàn)場系統(tǒng)評估。本用戶指南要參考評估設計教程來使用，以更好地了解LatticeECP3 FPGA。

圖3 Lattice ECP3 AMC評估板電路圖(1)

Lattice ECP3 AMC評估板主要特性

•單模塊AMC PCB卡邊緣接口

-可以示范AMC Fat Pipes

-常見的接口選項

•可以使用串行客戶端接口來控制SERDES PCS寄存器（ORCAstra）

• DMC（FPGA夾層卡）擴展接口

• USB-B連接到UART用以運行時間控制

• RJ45接口至10/100/1000以太網至SGMII

• SFP收發(fā)器模塊籠和連接

•板上引導閃存

- 64M串行SPI閃存

• DDR2內存組件（256×32位）

• 32位并行，非易失性內存，可以讀取，

擦除和重新編程

•開關，指示燈和顯示器，用于演示

• ispVM系統(tǒng)軟件編程支持

•板上參考時鐘源