電路仿真軟件是相關(guān)人士經(jīng)常使用的軟件之一，而一款設(shè)計(jì)優(yōu)良的電路仿真軟件更是備受喜愛(ài)。本文中，將為大家?guī)?lái)電路仿真軟件Proteus的相關(guān)內(nèi)容，主要為大家講解電路仿真軟件Proteus制作PCB板的完整步驟，一起來(lái)看看吧。

PROTEUS是一個(gè)很強(qiáng)悍的仿真軟件，可以仿真模擬電路，數(shù)字電路，單片機(jī)，8086和8088，ARM7，PLD/FPGA，以及電子管(不是晶體管哦)。其實(shí)他也可以進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

用Proteus 制作PCB通常包括以下一些步驟：

(1)繪制電路原理圖并仿真調(diào)試;

(2)加載網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝;

(3)規(guī)劃電路板并設(shè)置相關(guān)參數(shù);

(4)元件布局及調(diào)整;

(5)布線并調(diào)整;

(6)輸出及制作PCB。

一、繪制電路原理圖并仿真調(diào)試

在Proteus 6 Professional 中用ISIS 6 Professional 設(shè)計(jì)好電路原理圖，并結(jié)合Keil C51進(jìn)行軟件編程和硬件的仿真調(diào)試，調(diào)試成功后，便可開(kāi)始制作PCB。在此不再贅述調(diào)試過(guò)程。

二、加載網(wǎng)絡(luò)表及元件封裝

(一)加載網(wǎng)絡(luò)表

在ISIS 6 Professional 界面中單擊Design Toolbar中的圖標(biāo)或通過(guò)Tools菜單的Netlist to ARES 命令打開(kāi)ARES 6 Professional 窗口如圖2所示。可以看到，在圖2中左下角的元器件選擇窗口中列出了從原理圖加載過(guò)來(lái)的所有元器件。若原理圖中的某些器件沒(méi)有自動(dòng)加載封裝或者封裝庫(kù)中沒(méi)有合適的封裝，那么在加載網(wǎng)絡(luò)表時(shí)就會(huì)彈出一個(gè)要求選擇封裝的對(duì)話框，如圖3所示。這時(shí)就需要根據(jù)具體的元件及其封裝進(jìn)行手動(dòng)選擇并加載。

(二)設(shè)計(jì)元件封裝

對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的封裝或者是與實(shí)際的元件不符的封裝，就需要自己畫。那么，怎么畫封裝呢?這里以示例中的按鈕開(kāi)關(guān)為例，設(shè)計(jì)一個(gè)元件的封裝。

1、放置焊盤

在圖2所示的界面中根據(jù)按鈕的引腳間距放置4個(gè)焊盤，并修改焊盤的標(biāo)號(hào)，使之與原理圖中的元件引腳標(biāo)號(hào)一致，否則，會(huì)彈出沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的錯(cuò)誤提示，或者加載后沒(méi)有連線。

2、放置外邊框

利用2D畫圖工具中的圖標(biāo)根據(jù)按鈕的實(shí)際大小加一個(gè)外邊框，如此便完成了按鈕封裝的設(shè)計(jì)(如圖4所示)。

3、保存封裝

選中封裝，用左鍵單擊圖標(biāo)，出現(xiàn)保存對(duì)話框(如圖5示)，在New Package Name中鍵入要保存的元件封裝名稱(在此用KS);在Package Category(保存范疇)中選中Miscellaneous;在Package Type(封裝類型)中選中Through Hole;在Package Sub-Category(保存子范疇)中選中Switches;單擊OK，就把按鈕封裝保存到了USERPKG(用戶自建封裝庫(kù))庫(kù)中。

4、加載封裝

自建封裝保存后，再到庫(kù)中加載，就可以把自己制作的元件封裝加載到PCB中了(如圖6所示)。

按照上面的方法把需要的元件封裝都畫好以后，再?gòu)脑韴D單擊Design Toolbar中的圖標(biāo)，重新加載網(wǎng)絡(luò)表，這樣，就把所有的元件都加載到了PCB中。

三、規(guī)劃電路板并設(shè)置相關(guān)參數(shù)

(一)規(guī)劃電路板

在ARES 6 Professional 窗口中選中2D畫圖工具欄的圖標(biāo)，在底部的電路層中選中Board Edge層(黃色)，即可以單擊鼠標(biāo)左鍵拖畫出PCB板的邊框了。邊框的大小就是PCB板的大小，所以在畫邊框時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)際，用測(cè)量工具來(lái)確定尺寸大小(如圖7所示)。

(二)設(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)

PCB板邊框畫好以后，就要設(shè)置電路板的相關(guān)參數(shù)。單擊System中的Set Default Rules項(xiàng)，在彈出的對(duì)話框中設(shè)置規(guī)則參數(shù)，有焊盤間距、線與焊盤間距、線與線間距等一些安全允許值。然后在Tools中選中(布線規(guī)則)項(xiàng)，在彈出的對(duì)話框中單擊Edit Strategies項(xiàng)，出現(xiàn)一個(gè)對(duì)話框如圖8所示。在左上Strategy欄中分別選中POWER和SIGNAL，在下面的Pair1中選同一層。這樣，就完成了在單層板中布線的設(shè)置。到此，對(duì)一些主要的參數(shù)設(shè)置就完成了。別的系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置，可以在System和Tools中去設(shè)置完成。

四、元件布局及調(diào)整

(一)元件布局

電路板的規(guī)則設(shè)計(jì)好以后，就可導(dǎo)入元件并布局。布局有自動(dòng)布局和手動(dòng)布局兩種方式。若采用自動(dòng)布局方式，只要在界面的菜單欄中選中項(xiàng)，彈出對(duì)話框，單擊OK，就自動(dòng)把元件布局于PCB板中了。而如果采用手動(dòng)布局的方式，則在左下角的元件選擇窗口中選中元件，在PCB板邊框中適當(dāng)位置單擊左鍵，就可以把元件放入。

(二)元件調(diào)整

無(wú)論是自動(dòng)布局還是手動(dòng)布局，都需要對(duì)元件進(jìn)行調(diào)整。主要是對(duì)元件的移動(dòng)和翻轉(zhuǎn)等操作。對(duì)元件的布局原則是：美觀、便于布線、PCB板盡可能小。PCB的元件布局完成如圖9所示。

五、布線并調(diào)整

同樣，PCB的布線也是有自動(dòng)布線和手動(dòng)布線兩種布線方式。一般，是先用自動(dòng)布線，然后手工修改，也可以直接手工布線。布線規(guī)則的設(shè)置在上面已經(jīng)描述，這里主要說(shuō)明布線時(shí)用的導(dǎo)線的粗細(xì)設(shè)置以及焊盤大小的修改。首先，選中工具菜單欄中的選項(xiàng)，在左下角的導(dǎo)線選擇窗口中選中想要的導(dǎo)線粗細(xì)類型，也可以選擇DEFAULT(默認(rèn))，再單擊E按鈕，在彈出的對(duì)話框中修改Width的值就可以了。在布線的過(guò)程中，如果需要改變某一根線的大小，可以雙擊右鍵，選擇Trace Style選項(xiàng)中的合適類型;要?jiǎng)h除該線，則左鍵單擊Delete。如果要?jiǎng)h除整個(gè)布線，那么就選中所有的連線，左鍵單擊工具菜單欄中的圖標(biāo)即可。對(duì)于焊盤的修改，可以在布線完成之后進(jìn)行。先選中工具菜單欄中的選項(xiàng)，然后在選擇窗口中選中合適的焊盤，在需要改變的元件焊盤處單擊鼠標(biāo)左鍵即可。布線完成后的PCB板如圖10所示。(說(shuō)明：1000th = 1inch = 25.4mm)

六、輸出及制作PCB

最后就是輸出打印電路版圖了。先單擊Output選項(xiàng)中的Set Output Area選項(xiàng)，按住鼠標(biāo)左鍵并拖動(dòng)，選中要輸出的版圖。如圖11所示。

然后是設(shè)置要打印的輸出電路層。在Output選項(xiàng)中單擊Print/Plot Layout選項(xiàng)，出現(xiàn)設(shè)置對(duì)話框，如圖12所示。

在設(shè)置對(duì)話框中，單擊選擇Printer，可以選擇打印機(jī)和設(shè)置打印紙張以及版圖放置方向。在下面的Layers/Artworks欄中選擇要打印的層。因?yàn)椴季€是在底層進(jìn)行的，所以在打印布線層時(shí)，在BottomCopper和Board Edge選項(xiàng)前打勾，表示選中要打印輸出;而在打印元件的布局層(絲印層)時(shí)，在Top Silk 和Board Edge選項(xiàng)前打勾(這一層在打印時(shí)注意需要選擇鏡象打印);Scale選項(xiàng)是打印輸出的圖紙比例，選100%;Rotation 和Reflection選項(xiàng)分別是橫向/縱向輸出和是否要鏡象的設(shè)置。設(shè)置好以后就可以打印了，如圖13和圖14所示的分別為絲印層與布線層的打印效果圖。