MEMS即微機電系統(tǒng)(Microelectro Mechanical Systems)，是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫(yī)學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。

MEMS技術主導傳感器未來發(fā)展

在2014年,國務院發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》中明確提出,要大力發(fā)展微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色專用工藝生產線,增強芯片制造綜合能力;2012年國務院發(fā)布的《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確提出要推進微機電系統(tǒng)(MEMS)、智能傳感器、新型電力電子器件裝備等產業(yè)化;2011年工信部發(fā)布的《物聯(lián)網“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確提出要重點支持智能傳感器、基于MEMS的傳感器等關鍵設備的研制。由此可見,MEMS技術是未來傳感器的發(fā)展方向的主導力量之一。

MEMS傳感器芯片具有低成本、低功耗、小體積、高精度、壽命長等特點,是傳感器未來發(fā)展的方向,尤其是在汽車電子和消費類電子領域,市場空間巨大。根據數據顯示,2014年全球汽車MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約為13.1億美元,預計到2018年全球汽車用MEMS壓力傳感器使用量將達到9.7億個,市場銷售額為16.9億美元;2014年全球消費類電子產品MEMS壓力傳感器市場規(guī)模約2.14億美元,預計到2018年使用量將達到16.6億個,市場銷售額為6.1億美元,市場需求巨大。

必創(chuàng)科技自主研發(fā)MEMS 創(chuàng)新傳感器未來

北京必創(chuàng)科技股份有限公司(下稱“必創(chuàng)科技”)是一家無線傳感器網絡系統(tǒng)解決方案及MEMS傳感器芯片提供商。必創(chuàng)科技在MEMS芯片設計和制造技術領域,掌握了設計仿真、前道流片、封裝測試等全過程生產工藝技術。必創(chuàng)科技研發(fā)了MEMS壓力傳感器芯片開口封裝技術,生產的MEMS壓力傳感器芯片的精度、穩(wěn)定性、溫度漂移等性能指標已經達到國外同等水平。

從2012年始,必創(chuàng)科技依托多年的技術積累,進行MEMS產品的研究開發(fā),將敏感元件與信號處理、校準、補償、微控制器等進行集成,研制智能化的壓力傳感器芯片及模組產品。2013年,必創(chuàng)科技自主研發(fā)成功MEMS芯片開口封裝技術,并建立自動化封裝、測試生產線,形成MEMS壓力傳感器芯片生產能力,成功交付用戶使用。2014年,必創(chuàng)科技在汽車電子應用領域,成功開發(fā)出進氣壓力、機油壓力、剎車壓力等數十種模組產品,并實現(xiàn)批量生產與銷售;2015年,必創(chuàng)科技在消費類電子產品應用領域,成功開發(fā)單片集成數字式大氣壓力傳感器芯片,并實現(xiàn)批量銷售。

目前,必創(chuàng)科技擁有自主芯片研發(fā)設計能力,能夠對芯片生產工藝版圖進行自主設計;在前道流片生產環(huán)節(jié),必創(chuàng)科技掌握了光刻、雙面光刻、深刻蝕DRIE、晶圓鍵合等核心工藝;同時,必創(chuàng)科技自主研發(fā)了開口封裝技術,已經建成后道封裝生產線。封裝測試是保證MEMS芯片自身性能實現(xiàn)的重要方式,其成本約占到芯片生產成本的50%,與生產環(huán)節(jié)相比,封裝測試環(huán)節(jié)水平同樣決定公司在MEMS壓力傳感器芯片領域的競爭力。在MEMS模組生產環(huán)節(jié),必創(chuàng)科技運用SMT工藝,對MEMS壓力傳感器芯片、信號調理芯片及相關電子元器件進行裝配。同時,必創(chuàng)科技通過溫度補償和數字補償工藝,對MEMS芯片的溫度、線性度、零點偏移度和靈敏度進行調節(jié),以形成輸出信號精度高、線性度優(yōu)良的模組產品。

隨著必創(chuàng)科技在MEMS產品各生產環(huán)節(jié)的工藝和技術一步一步的積累,未來將進一步提高公司一體化生產能力,有效降低產品成本,提高產品產能和品質。未來,隨著資本實力的增強、持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入,必創(chuàng)科技將逐步布局進行技術的研發(fā)和拓展,提升技術層級、制造規(guī)模和品牌形象,為客戶帶來更好和更高品質的產品。