我們對電子制程的PCBA線路板污染物進行分類以及對它的危害性進行分析，以便尋求針對性的有效的辦法來清潔清洗清除它，提高BMS新能源汽車電子產品的高可靠性。

2. (PCBA線路板)電子組裝污染物種類

電子組裝污染物分類方式較多如無機污染物、有機污染物，極性污染物、非極性污染物，離子污染物、非離子污染物。但在實際應用和交流中主要是以極性污染物和非極性污染物來區(qū)分。

2.1 極性污染物

極性污染物也稱離子污染物，主要來自PCB蝕刻殘留鹽類和電鍍殘留鹽類、焊接殘留鹽、助焊材料的活化劑及殘留、助焊材料的(離子)表面活性劑等及殘留、指印汗液鹽及環(huán)境可溶性塵埃等。

2.2非極性污染物

非極性污染物多為非離子污染物，包括天然樹脂、合成樹脂、焊接油或油脂、金屬氧化物、粘接劑殘留、指紋油防護用品油或油脂等。

2.3 微粒狀污染物

機械加工時的金屬和塑料雜質、松香微粒和玻璃纖維、焊料槽浮渣、微小焊料球錫珠及灰塵等。

3.(PCBA線路板)電子組裝污染物的危害

因為PCBA線路板元器件的微型化、間距密集和導線間的電磁場力的存在，電子組裝的可靠性越來越受到關注。因電子組裝產生的污染物對電子設備危害的潛在風險也同時得到了足夠的關注和需要避免。

在電子組裝過程主要是極性(離子)污染物的危害。極性污染物易吸收同樣是極性分子的水份形成酸性的局部環(huán)境，從而會電離出電荷的正、負離子，導致元器件腐蝕，表面絕緣電阻下降。在電位差的作用下，污染物中的帶電的金屬離子會發(fā)生電化學遷移、電遷移等。

PCBA線路板電化學遷移失效機理有三要素：

1.離子殘留;

2.電位差;

3.潮氣。

是帶電離子在電磁場影響下通過助焊劑殘留、橋接導體等發(fā)現的遷移。電化學遷移會引起枝狀晶體生長，枝狀晶體生長時表面絕緣電阻降低，當枝晶生長嚴重時將出現漏電流或電氣短路。

PCBA線路板電遷移發(fā)生的三要素：

1.高強電流;

2.移動的金屬原子;

3.高溫。

在電場影響下電子遷移造成金屬離子在金屬導體中移動的現象。電子的運動從陰極流向陽極，當電子的動量被轉移到附近活躍的離子時，中斷或間隙就在導體中形成，阻止了電流流過甚至形成開路失效。當在有限空間互聯(lián)數量增加時，極性污染物能使導體橋接，導體橋接有利于離子的持續(xù)運動，通電或加溫都導致電遷移加速。電子元器件的微型化，將導致電遷移的風險增加。

非極性(非離子)污染物分子沒有偏心電子分布，在潮濕的環(huán)境不會電離出帶電離子，因此不會出現化學腐蝕或電氣故障。但會導致可焊性下降，影響焊接點外觀及可檢測性。焊接時部分樹脂會在焊接溫度下發(fā)生高溫分解、氧化作用或不可預的聚合反應，形成改性的非離子污染物殘留，這些殘留即使在清洗后也不易脫離，留下白色或棕褐色殘留物。白色殘留物有趨向于吸濕性和導電性，在潮濕的環(huán)境下，敏感電路上會潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。如果助焊材料的活性物質還存在于白色殘留物中，在濕氣環(huán)境下會發(fā)生電離，導至電化學遷移。

當非極性污染物通過塵埃吸附了極性污染物，具有了極性污染物的特性也將導致電化學遷移或電氣故障，如粘接劑殘留、手指印油和油脂。同時油和油脂會導致可焊性下降。

微粒狀污染物主要是導致PCBA線路板焊點牢固性、焊接質量的下降，增加焊接時出現拉尖或橋接等風險，同時微小焊料球錫珠可能會導致導體間電氣短路。

因此在電子產品的微型化、功能化、智能化的時代，深入了解電子組裝過程污染物的來源、種類及危害為最終污染物的減少、去除尋找合適的清洗方法，提高BMS新能源汽車電子產品的可靠性、穩(wěn)定性和產品的使用壽命具有積極的意義。