2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題，匯聚國內外專家學者、產(chǎn)業(yè)領袖與制造精英，圍繞先進封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術、AI與數(shù)字化轉型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

一、活動信息

活動名稱：2025 IPC CEMAC電子制造年會

活動主辦方：IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會、上海市浦東新區(qū)質量技術協(xié)會

合作伙伴：中國電子電路行業(yè)協(xié)會、中電標協(xié)社會責任工作委員會

活動時間：2025年9月25日至9月26日

活動地點：上海大華錦繡皇冠假日酒店-2樓(上海市浦東新區(qū)錦尊路399號)

活動網(wǎng)址：cemac.ipc.org.cn

二、報名參會

大會觀眾報名截止日期為9月15日。名額有限，請盡早注冊以確保席位。

請掃描下方二維碼報名參會

三、日程概覽

本屆大會將以項目發(fā)布、技術論壇、標準開發(fā)技術組會議、委員會會議、會員答謝與表彰晚宴等特別活動，呈現(xiàn)電子制造業(yè)的最新成果與未來方向。

四、演講嘉賓

以下為部分已確認的演講嘉賓，具體論壇議程持續(xù)更新中，更多內容請關注大會官網(wǎng)cemac.ipc.org.cn。

Dr. John W. Mitchell, President and CEO, Global Electronics Association

Chris Jorgensen，Senior Director, Next-Generation Standards，Global Electronics Association

茹彬鑫 博士，識淵科技聯(lián)合創(chuàng)始人及首席科學家，深圳清華研究院智能工業(yè)視覺研發(fā)中心主任

史喆 博士，富士康科技集團首席數(shù)字官

洪榮聰，富士康科技集團環(huán)保長暨副總經(jīng)理

Dr. Udo WELZEL，Senior Manager，Robert Bosch GmbH

其他演講企業(yè)包括：

迅達科技 TTM Technologies、株洲中車時代電氣股份有限公司、快克智能裝備股份有限公司、中興通訊股份有限公司、深南電路股份有限公司、太陽油墨(蘇州)有限公司、上海望友信息科技有限公司、奇異摩爾(上海)半導體技術有限公司、深圳市一博科技股份有限公司、深圳市美信檢測技術股份有限公司、立訊精密工業(yè)股份有限公司等。

五、發(fā)布儀式

在即將到來的大會上，行業(yè)重磅成果與創(chuàng)新舉措將集中亮相，敬請期待以下精彩發(fā)布儀式。

IPC-6921 有機封裝基板的要求與驗收標準發(fā)布預告

全球電子協(xié)會中國可持續(xù)發(fā)展委員會成立及電子行業(yè)ESG合作倡議發(fā)起

IPC智能制造互聯(lián)示范生產(chǎn)線(CFX+HERMES)授牌儀式

2025 企業(yè)ESG熱點與挑戰(zhàn)調研報告發(fā)布

六、特別鳴謝

感謝以下企業(yè)對CEMAC的大力支持(排名不分先后)

高級贊助商：太陽油墨(蘇州)有限公司、深圳市美信檢測技術股份有限公司、快克智能裝備股份有限公司、上海望友信息科技有限公司

支持贊助商：上海旭同實業(yè)有限公司、昇捷頌科技股份有限公司、銳來賽思檢測技術(常州)有限公司、東莞市崴泰電子有限公司、確信愛法金屬(上海)貿易有限公司、深圳市一博科技股份有限公司、世達汽車科技(上海)有限公司