PCB線路板過孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時(shí)錫液貫穿孔洞引發(fā)短路，同時(shí)避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問題，確保貼裝精度和信號(hào)完整性。 ?

防止短路

波峰焊或回流焊過程中，未封堵的過孔可能導(dǎo)致液態(tài)焊錫滲透到元器件引腳或BGA焊盤下方，造成短路。尤其在BGA封裝區(qū)域，若過孔未堵，錫液可能貫穿至頂面引發(fā)嚴(yán)重故障。 ?

避免殘留物滯留

助焊劑或焊后殘?jiān)魷艨變?nèi)，可能產(chǎn)生白色腐蝕物或焊球，影響電氣性能和可靠性。殘留物在潮濕環(huán)境中會(huì)加速銅道腐蝕，引發(fā)電路斷路或漏電。 ?

提升貼裝精度

BGA、SMD等高密度貼裝工藝要求過孔必須先封堵才能進(jìn)行后續(xù)阻焊及鍍金處理，否則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不良、元件偏位等問題。 ?

保障信號(hào)完整性

高頻高速信號(hào)電路中，空心過孔會(huì)引起阻抗突變，導(dǎo)致信號(hào)反射和串?dāng)_。通過導(dǎo)電材料填充過孔，可顯著降低信號(hào)回波損耗，保障穩(wěn)定傳輸。 ?

增強(qiáng)機(jī)械性能

樹脂或金屬填充的過孔能提升散熱和電流承載能力，例如大功率LED驅(qū)動(dòng)板、電源模塊等場(chǎng)景中，填充材料可防止局部過熱。

導(dǎo)電孔(Via hole)又名導(dǎo)通孔，為了滿足客戶的需求，線路板的過孔必須進(jìn)行塞孔處理。經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，采用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔，這一創(chuàng)新的方法在生產(chǎn)中表現(xiàn)出了穩(wěn)定性和可靠性。

導(dǎo)通孔的重要性

導(dǎo)通孔起著連接線路的重要作用，隨著電子行業(yè)的發(fā)展，尤其是SMT(表面貼裝技術(shù))和BGA(球柵陣列)等高密度、高難度的PCB的出現(xiàn)，客戶對(duì)導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔要求愈加重要。這主要基于以下五個(gè)作用：

防止短路： 在PCB的波峰焊過程中，導(dǎo)通孔若未進(jìn)行塞孔處理，錫可能從導(dǎo)通孔貫穿元件面，導(dǎo)致短路。特別是將導(dǎo)通孔放置在BGA焊盤上時(shí)，必須先進(jìn)行塞孔處理，然后再進(jìn)行金屬鍍層處理，以便BGA的焊接。

避免助焊劑殘留： 塞孔可以防止助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi)，確保電路板的清潔。

測(cè)試需求： PCB在表面貼裝和元件裝配完成后，通常需要在測(cè)試機(jī)上產(chǎn)生負(fù)壓以完成測(cè)試。

防止虛焊： 塞孔可以防止表面錫膏流入孔內(nèi)，導(dǎo)致虛焊，從而影響貼裝。

防止短路： 在波峰焊時(shí)，塞孔可以防止錫珠彈出，導(dǎo)致短路。

在PCBA加工過程中，“過孔封堵”(又稱過孔塞孔、via plugging)是一個(gè)經(jīng)常被提及卻不一定被所有客戶了解的工藝。簡單來說，就是在PCB通孔(via)內(nèi)部填充或遮蓋阻焊油墨、樹脂或金屬材料，以避免一些潛在的質(zhì)量問題。下面以最常見的幾大動(dòng)機(jī)，帶大家輕松了解為什么要做這一步。

1. 防止波峰/回流焊時(shí)錫短路

波峰焊或回流焊過程中，液態(tài)焊錫容易從未封堵的過孔“滲”到元器件引腳或BGA焊盤下，造成焊盤短路。

- 什么場(chǎng)景最怕? 當(dāng)設(shè)計(jì)里把過孔放在BGA焊盤附近時(shí)，錫液會(huì)借助通孔貫穿到頂面，引發(fā)嚴(yán)重短路。為此，必須先把過孔塞滿，再進(jìn)行鍍金處理，才能保證BGA貼裝質(zhì)量。

2. 避免助焊劑或殘留物滯留孔內(nèi)

過孔內(nèi)部若未封堵，助焊劑或焊后殘?jiān)菀诇?，可能產(chǎn)生白色腐蝕物或焊球，影響電氣性能和可靠性。

- 為什么重要? 殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)加速銅道腐蝕，甚至引發(fā)電路斷路或漏電。

3. 提升高頻高速信號(hào)完整性

在高頻或高速數(shù)字電路中，空心過孔會(huì)帶來阻抗突變，引發(fā)信號(hào)反射和串?dāng)_。

- 效果如何? 對(duì)信號(hào)有嚴(yán)格要求的高速板(如USB3.0/PCIe接口板)，通過導(dǎo)電過孔填充，能顯著降低信號(hào)回波損耗，保障穩(wěn)定傳輸。

4. 加強(qiáng)散熱與電流承載能力

對(duì)功率元件或大電流走線，填充金屬材料的導(dǎo)電過孔能像“微型散熱管”一樣，將熱量或電流高效傳導(dǎo)到另一面，改善散熱和電流承載。

- 典型應(yīng)用： 大功率LED驅(qū)動(dòng)板、電源模塊等場(chǎng)景，通過導(dǎo)電樹脂或銅填充，能有效防止局部過熱。

5. 提高機(jī)械強(qiáng)度與平整度

過孔內(nèi)部如果留空，熱風(fēng)整平(HAL)或熱風(fēng)回流時(shí)，油墨固化易產(chǎn)生氣孔或裂紋;而實(shí)心封堵后，板面更加平整，也減少了焊錫橋接和錫珠問題。

- 怎么做? 常用樹脂(非導(dǎo)電)封孔能保證阻焊層可靠覆蓋，預(yù)固化后再打磨整平，杜絕“爆孔”及空洞產(chǎn)生。

6. 符合BGA/SMD貼裝工藝需求

在高密度SMT組裝中，尤其是BGA、CSP等細(xì)間距封裝上，過孔必須先封堵才能進(jìn)行后續(xù)阻焊及鍍金，否則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不良、元件偏位。

導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

1. 熱風(fēng)整平后塞孔工藝

這一工藝流程包括板面阻焊、HAL(熱空氣錫膏浸涂)、塞孔和固化。這種方法使用鋁片網(wǎng)版或擋墨網(wǎng)來完成所有需要塞孔的導(dǎo)通孔。

塞孔油墨可以使用感光油墨或熱固性油墨，最好與板面上的油墨一致。

盡管這種方法可以確保熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不會(huì)掉油，但它可能導(dǎo)致塞孔油墨污染板面，使其不平整，從而容易導(dǎo)致虛焊(尤其是在BGA內(nèi))。因此，許多客戶不接受這種方法。

2. 熱風(fēng)整平前塞孔工藝

這種方法包括使用數(shù)控鉆床鉆出需要塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，然后進(jìn)行塞孔處理。這可以確保導(dǎo)通孔的塞孔平整，但要求一次性加厚銅，使孔壁的銅厚滿足客戶的標(biāo)準(zhǔn)。

這對(duì)整板的鍍銅要求很高，因此在一些PCB廠可能沒有廣泛采用。

3. 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

這個(gè)工藝流程涉及制作網(wǎng)版，然后在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔后進(jìn)行磨板處理。這種方法能夠確保導(dǎo)通孔的塞孔平整，但需要特殊的流程和參數(shù)才能確保質(zhì)量，因此在PCB廠使用較少。

4. 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成

這個(gè)方法使用36T(43T)的絲網(wǎng)，將導(dǎo)通孔塞住，然后在板面阻焊過程中完成。

雖然這種方法可以保證導(dǎo)通孔不掉油，但它也有一些挑戰(zhàn)，例如固化后導(dǎo)通孔邊緣可能會(huì)起泡，采用此方法需要特殊的流程和參數(shù)以確保質(zhì)量。

導(dǎo)電孔塞孔工藝對(duì)PCB線路板的質(zhì)量至關(guān)重要。選擇合適的工藝方法取決于客戶的要求以及PCB廠的設(shè)備和工藝能力。