PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。

另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。

因為當PCB放置于溫度超過100的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。

當加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快;當溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大;當水蒸氣無法即時從PCB內(nèi)逃逸出來，就很有機會撐脹PCB。

尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象;

有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時間過去反而會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問題，終至造成產(chǎn)品失效。

PCB爆板的真因剖析與防止對策

PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。

一般業(yè)界對于PCB烘烤的溫度大多設定在120±5的條件，以確保水氣真的可以從PCB本體內(nèi)消除后，才能上SMT線打板過回焊爐焊接。

烘烤時間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生。

因為PCB一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

PCB烘烤的條件設定

目前業(yè)界一般對于PCB烘烤的條件與時間設定如下：

1、PCB于制造日期2個月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120±5烘烤1個小時。

2、PCB存放超過制造日期2～6個月，上線前需以120±5烘烤2個小時。

3、PCB存放超過制造日期6～12個月，上線前需以120±5烘烤4個小時。

4、PCB存放超過制造日期12個月以上，基本上不建議使用，因為多層板的膠合力可是會隨著時間而老化的，日后可能會發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質問題，增加市場返修的機率，而且生產(chǎn)的過程還有爆板及吃錫不良等風險。如果不得不使用，建議要先以120±5烘烤6個小時，大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒有焊錫性問題才繼續(xù)生產(chǎn)。

另一個不建議使用存放過久的PCB是因為其表面處理也會隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG來說，業(yè)界的保存期限為12個月，過了這個時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會因為擴散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化，影響信賴度，不可不慎。

5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5再烘烤1個小時。

PCB烘烤時的堆疊方式

1、大尺寸PCB烘烤時，采用平放堆疊式擺放，建議一疊最多數(shù)量建議不可超過30片，烘烤完成10鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB并平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤，容易彎。

2、中小型PCB烘烤時，可以采用平放堆疊式擺放，一疊最多數(shù)量建議不可超過40片，也可以采直立式，數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)需打開烤箱取出PCB平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。

PCB烘烤時的注意事項

1、烘烤溫度不可以超過PCB的Tg點，一般要求不可以超過125。早期某些含鉛的PCB的Tg點比較低，現(xiàn)在無鉛PCB的Tg大多在150以上。

2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢應盡早重新真空包裝。如果暴露于車間時間過久，則必須重新烘烤。

3、烤箱記得要加裝抽風干燥設備，否則烤出來的水蒸氣反而會留存在烤箱內(nèi)增加其相對濕度，不利PCB除濕。

4、以品質觀點來看，使用越是新鮮的PCB焊錫過爐后的品質就越好，過期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會有一定的品質風險。

對PCB烘烤的建議

1、建議只要使用105±5的溫度來烘烤PCB就好了，因為水的沸點是100，只要超過其沸點，水就會變成水蒸氣。因為PCB內(nèi)含的水分子不會太多，所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。

溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對品質其實不利，尤其對多層板及有埋孔的PCB，105剛剛好高于水的沸點，溫度又不會太高，可以除濕又可以降低氧化的風險。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。

2、PCB是否需要烘烤，應該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實是可以直接上線不用烘烤的。

3、PCB烘烤時建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因為這樣才能起到熱空氣對流最大效果，而且水氣也比較容易從PCB內(nèi)被烤出來。但是對于大尺寸的PCB可能得考慮直立式是否會造成板彎變形問題。

4、PCB烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻，最好還要在板子的上頭壓上「防板彎治具」，因為一般物體從高熱狀態(tài)到冷卻的過程反而容易吸收水氣，但是快速冷卻又可能引起板彎，這要取得一個平衡。

PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質就容易形成水分子。

另外，PCB生產(chǎn)出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。 因為當PCB放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。

當加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會越快; 當溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大;當水蒸氣無法即時從PCB內(nèi)逃逸出來，就很有機會撐脹PCB。

尤其PCB的Z方向最為脆弱，有些時候可能會將PCB的層與層之間的導通孔(via)拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨脹、爆板等現(xiàn)象;

有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時間過去反而會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問題，終至造成產(chǎn)品失效。

PCB爆板的真因剖析與防止對策

PCB烘烤的程序其實還蠻麻煩的，烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過100℃的溫度來烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。

一般業(yè)界 對于PCB烘烤的溫度大多設定在120±5℃的條件，以確保水氣真的可以從PCB本體內(nèi)消除后，才能上SMT線打板過回焊爐焊接。

烘烤時間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因為應力釋放而導致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生。

因為PCB一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。

PCB烘烤的條件設定

目前業(yè)界一般對于PCB烘烤的條件與時間設定如下：

1、PCB于制造日期2個月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個小時。

2、PCB存放超過制造日期2～6個月，上線前需以120±5℃烘烤2個小時。

3、PCB存放超過制造日期6～12個月，上線前需以120±5℃烘烤4個小時。

4、PCB存放超過制造日期12個月以上，基本上不建議使用，因為多層板的膠合力可是會隨著時間而老化的，日后可能會發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質問題，增加市場返修的機率，而且生產(chǎn)的過程還有爆板及吃錫不良等風險。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個小時，大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒有焊錫性問題才繼續(xù)生產(chǎn)。

另一個不建議使用存放過久的PCB是因為其表面處理也會隨著時間流逝而漸漸失效，以ENIG來說，業(yè)界的保存期限為12個月，過了這個時效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會因為擴散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化，影響信賴度，不可不慎。

5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個小時。

為什么 PCB 在貼片前必須進行烘烤呢?

原因很簡單：PCB 板在制作過程中會吸收大量的濕氣，如果不經(jīng)過烘烤處理，它們內(nèi)部的濕氣就會在貼片烤箱內(nèi)蒸發(fā)，導致 PCB 表面起泡、貼片脫落等不良后果。此外， PCB 影響后續(xù)工序，甚至可能導致整個產(chǎn)品質量出現(xiàn)問題。

PCB 板的烘烤過程主要分為兩個階段：干燥和預熱。干燥是將板子放入烤箱內(nèi)，通過一定的溫度和時間將板子內(nèi)部的水分揮發(fā);預熱則是為了提高粘貼力，避免在貼片過程中出現(xiàn)其它的問題。

那么 PCB 烘烤的具體步驟是怎樣的呢?

第一步，準備工作。在烘烤前，要對需要烤制的 PCB 板進行清潔和處理。因為 PCB 板表面很容易沾染一些灰塵和雜質，這些物質會影響 PCB 板和貼片的粘合程度。所以，在進行烤制之前，需要用潔凈的酒精或清水對 PCB 板進行清潔。

第二步，干燥。將 PCB 板放入預熱烤箱中，并按照設定的溫度和時間進行烤制。這個過程中 PCB 板的水分會慢慢蒸發(fā)。需要注意的是，干燥時間及溫度要視 PCB 板的材質、尺寸以及厚度而定。

第三步，預熱。經(jīng)過干燥后， PCB 板的水分已經(jīng)揮發(fā)完畢，此時 PCB 板的表面會形成一層很薄的潔凈的氧化層，這一步稱為預熱。預熱的目的是為了讓 PCB 板在貼片時更加容易貼合并且避免出現(xiàn)氧化。

第四步，烤制。在 PCB 板完成預熱后，可以將 PCB 板放入貼片烤箱中進行烘烤。烘烤時，需要按照設定的溫度和時間加熱。通常情況下，烤箱的溫度和時間需要在 SMT 貼片的工藝文件中設定好。

經(jīng)過以上的處理， PCB 板就完成了烘烤工作，可以接下來進行 SMT 貼片加工。通過對 PCB 板的烘烤處理，能夠保證貼片的質量和精確度，確保產(chǎn)品能夠正常發(fā)揮運作效果。