穿戴市場(chǎng)從2013年的下半年開(kāi)始就逐漸熱了起來(lái)，多家大牌的公司都推出了自己的第一代產(chǎn)品，如百度，華為，TCL以及最近的小米。這些公司的第一代產(chǎn)品功能比較單一，主要還是計(jì)步、卡路里計(jì)算、睡眠檢測(cè)、振動(dòng)鬧鐘等，通過(guò)藍(lán)牙4.0技術(shù)與手機(jī)相連，基本上還是采用半導(dǎo)體行業(yè)的功耗比較低、封裝比較小的通用芯片來(lái)做的，這些產(chǎn)品在可穿戴市場(chǎng)熱起來(lái)之前就已經(jīng)量產(chǎn)了。隨著市場(chǎng)熱度的增加，新一代的智能手環(huán)、智能手表的功能將會(huì)進(jìn)一步增加，對(duì)功耗和體積就提出了更高的要求，作為意法半導(dǎo)體ST在國(guó)內(nèi)可穿戴市場(chǎng)的專業(yè)合作方，武漢力源致力于推廣ST公司新一代專為可穿戴市場(chǎng)在封裝、性能、功耗上都做了優(yōu)化的一系列芯片，種類包括32位的CortexTM-M0+和CortexTM-M4核的CPU，靜態(tài)電流低至1.4uA的150mA的LDO STLQ015。采用小至2.6*2.6mm WCSP34封裝的低功耗藍(lán)牙4.0芯片BlueNRG芯片和包括3軸(3A)、6軸(3A+3G)、9軸(3A+3G+3M)在內(nèi)的加速度陀螺儀、磁力計(jì)的運(yùn)動(dòng)傳感器，以及包括溫濕度、氣壓、紫外光在內(nèi)的環(huán)境參數(shù)傳感器。以上傳感器大都采用1.7-3.5V供電，2*2mm小封裝，大幅度縮小了體積，為新一代更加小型化的可穿戴設(shè)備的實(shí)現(xiàn)提供了可能。另外由于ST擁有可穿戴產(chǎn)品幾乎所有需要用到的芯片，這使得它在技術(shù)支持，供貨和價(jià)格上更有優(yōu)勢(shì)。

由于可穿戴市場(chǎng)更新?lián)Q代很快，產(chǎn)品從定義到完成設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、上市的時(shí)間一般為6個(gè)月，而其中涉及的技術(shù)門類比較多，不同于一般的電信號(hào)的采集，可穿戴產(chǎn)品主要是采集生理參數(shù)，如心電、血糖、血氧、心率等，而運(yùn)動(dòng)檢測(cè)部分則涉及到運(yùn)動(dòng)姿態(tài)、運(yùn)動(dòng)量的計(jì)算，還有藍(lán)牙通訊技術(shù)等，這些技術(shù)對(duì)于傳統(tǒng)做電子產(chǎn)品的公司來(lái)講，技術(shù)上的積累都很薄弱。針對(duì)這種情況，力源信息緊跟客戶的應(yīng)用，適時(shí)推出了一系列的參考設(shè)計(jì)和完整解決方案，重點(diǎn)解決其中技術(shù)難點(diǎn)、降低技術(shù)門檻，讓企業(yè)能夠把精力集中在市場(chǎng)推廣上，縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。目前已經(jīng)推出藍(lán)牙4.0模塊、光電心率計(jì)兩個(gè)DEMO板和智能腕帶、GPS/GLONASS雙模導(dǎo)航模塊兩個(gè)完整解決方案(參考以下圖片)。目前已經(jīng)有多家公司和我們簽定了NDA協(xié)議，采用了我們參考設(shè)計(jì)的技術(shù)，部分廠家的產(chǎn)品已經(jīng)面市，取得了良好的效果。

可穿戴市場(chǎng)2014年才剛剛起步，后續(xù)的發(fā)展勢(shì)頭無(wú)可限量，現(xiàn)在已經(jīng)呈現(xiàn)出多元化的趨勢(shì)。在智能手環(huán)中增加NFC卡的芯片，可以做出應(yīng)用于傳統(tǒng)的支付、門禁等行業(yè)的計(jì)步手環(huán)。未來(lái)力源信息將在關(guān)鍵算法、包含軟硬件的開(kāi)發(fā)平臺(tái)、創(chuàng)新性的行業(yè)應(yīng)用三個(gè)方面加大投入，繼續(xù)保持在可穿戴行業(yè)的領(lǐng)先地位。