炎炎夏日來臨，對于那些發(fā)熱嚴(yán)重的手機(jī)的用戶，在這個季節(jié)想要暢快地玩機(jī)恐怕總得掂量掂量。在接近40度的氣溫的蒸烤下，別提玩游戲什么的，恐怕刷個網(wǎng)頁都能明顯感覺到手機(jī)在拼命地釋放熱量表示抗議了。我們知道，發(fā)熱對手機(jī)的傷害是非常嚴(yán)重的，同時也極大的影響了用戶的體驗，手機(jī)廠商們一定也是深知這一點，所以各家對手機(jī)散熱的問題一直保持著較高的關(guān)注度，各種散熱技術(shù)也是層出不窮，今天，就讓我們來看看目前都有那些散熱的技術(shù)。

在討論散熱技術(shù)之前，我們也有必要了解一下手機(jī)發(fā)熱的主要成因。首先，手機(jī)發(fā)熱主要有兩個來源，一是來自手機(jī)SOC芯片，二是來自充放電時的發(fā)熱。手機(jī)芯片發(fā)熱主要取決于芯片廠商的設(shè)計能力，隨著芯片性能的不斷提高以及SOC整體集成度的提高，芯片組運行時發(fā)熱問題越來越嚴(yán)重也在情理之中，但廠商應(yīng)該有能力將其發(fā)熱控制在可接受的范圍內(nèi)，如果出現(xiàn)重大的設(shè)計失誤，就會造成手機(jī)發(fā)熱量飆升。

如高通驍龍810就是一個比較典型的案例，其一直不退的高燒不知在今年坑壞了多少手機(jī)廠商，究其原因，還是該芯片內(nèi)部工藝設(shè)計出現(xiàn)了重大失誤。同時，手機(jī)廠商們對芯片發(fā)熱的優(yōu)化也是比較重要的因素，如索尼Z3+，在日常相機(jī)的使用中，往往會出現(xiàn)拍攝幾張照片后就提示相機(jī)過熱，隨后自動強(qiáng)關(guān)的事情，其他驍龍810手機(jī)并未出現(xiàn)如此低級的漏洞，這說明這是索尼在對手機(jī)芯片發(fā)熱的優(yōu)化中太不給力。既然這樣，那我們就來看看目前其他手機(jī)廠商們是通過什么手段緩解發(fā)熱問題的。

1、石墨貼片

這個方法是最常見的散熱方法，也是大多數(shù)廠商都在用的。在手機(jī)SOC上貼一層石墨導(dǎo)熱層，手機(jī)工作發(fā)熱時利用石墨的快速導(dǎo)熱性將熱量傳導(dǎo)到手機(jī)后蓋以及邊框的散熱處進(jìn)行散熱。一般來說，金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱能力是好于塑料的，傳熱快同時散熱也快，但是也有一個缺點，就是導(dǎo)致用戶對手機(jī)發(fā)熱的感覺會更加明顯。

2、冰巢散熱技術(shù)

冰巢散熱是OPPO智能手機(jī)應(yīng)用在OPPO R5上的一個自主研發(fā)的手機(jī)散熱技術(shù)，引入新的類液態(tài)金屬散熱材質(zhì)，讓手機(jī)工作過程中產(chǎn)生的正常熱量快速、均勻地散發(fā)出去。冰巢散熱需要在PCB板設(shè)計上進(jìn)行新的嘗試。由于導(dǎo)熱介質(zhì)是類液態(tài)金屬材質(zhì)，按照常規(guī)的PCB板設(shè)計，緊貼CPU等IC會導(dǎo)致短路等問題，于是OPPO采用了單面布板的方式，在CPU等發(fā)熱大戶后面緊貼上類液態(tài)金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱片，在溫度升高后，類液態(tài)金屬由固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)，填充與中框的空隙，隔絕空氣，提高傳熱效率，從而大大提升了散熱速度。相比傳統(tǒng)散熱手段，這種方式大大提高了手機(jī)的散熱效率。

3、主動循環(huán)納米導(dǎo)熱液

這種散熱方法采用的是主動循環(huán)的方式。首先，在手機(jī)中加入銅質(zhì)中空導(dǎo)管，并在導(dǎo)管中加入一種特質(zhì)的納米導(dǎo)熱液。當(dāng)手機(jī)芯片因運算產(chǎn)熱后，熱能會被銅管內(nèi)的納米導(dǎo)熱液吸收，受熱后納米導(dǎo)熱液汽化并在中空導(dǎo)管內(nèi)流動，當(dāng)流動到低溫處時將釋放熱能凝結(jié)成液態(tài)，完成手機(jī)熱量的快速轉(zhuǎn)移并散出。與此同時，凝結(jié)后的導(dǎo)熱液將會再次流入到AP、BP等關(guān)鍵的產(chǎn)熱芯片處，如此往復(fù)循環(huán)，效率驚人。

4、軟件優(yōu)化

軟件優(yōu)化相比上述的硬件優(yōu)化的方式，更像是一種曲線救國的方法，這也是被很多手機(jī)廠商所采用的方法，對技術(shù)性的要求相對較低，通常包括在自主的手機(jī)操作系統(tǒng)ROM中增加控制后臺常駐應(yīng)用的設(shè)定，以提高執(zhí)行效率，也可以緩解CPU的工作壓力，減少發(fā)熱，同時，還可以適當(dāng)降低手機(jī)CPU的頻率，雖然會損失一部分性能，但在不影響用戶使用的前提下，這也是一種比較不錯的方案。

日后，相信手機(jī)芯片的性能會不斷提高，隨之而來的發(fā)熱問題也會越來越嚴(yán)重，但是，我們也相信，技術(shù)是一直在進(jìn)步的，今后一定還會有更好的手機(jī)散熱方案出現(xiàn)，我們可以設(shè)想，在未來的某一天，我們用手機(jī)玩大型游戲，開很多的應(yīng)用程序，手機(jī)也能維持在一個較低的溫度，那時，智能手機(jī)無論是在性能還是在安全性上一定都會有一個更大的飛躍。讓我們期待那一天的到來吧。