眾所周知，OPPO在一步步推進自己的芯片布局。2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發(fā)布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

馬里亞納為世界上最深的海溝，OPPO以此來形容做“頂級芯片”這件最難的事。以目前的信息看，馬里亞納計劃是內部單獨的一個項目，其產品規(guī)劃高級總監(jiān)為姜波。馬里亞納計劃在去年就已經有了端倪，據36氪獲悉，這一計劃名稱在去年11月就便出現在內部的文件中，但現在才首次告知全體員工。

這一計劃由OPPO的芯片TMG(技術委員會)保證技術方面的投入，后者去年10月剛剛正式宣布成立，為整個集團TMG的一部分，負責內外部資源協(xié)調、重點項目評審等。據36氪了解，芯片技術委員會的負責人是陳巖，為芯片平臺部的部長，此前擔任OPPO研究院軟件研究中心負責人，他曾經在高通做過技術總監(jiān)。

今年1月，芯片TMG有了更詳細的規(guī)劃和人員任命，其“對整個集團的芯片平臺定義和芯片開發(fā)領域領先型負責”，realme和一加的技術人員也加入到了芯片TMG的專家團中，可以看出“造芯”是整個歐加集團(包括OPPO、realme和一加)未來的重要方向之一。

OPPO要做芯片早有端倪。去年11月，OPPO在歐盟知識產權局申請了“ OPPO M1”的商標，這款產品只是一款協(xié)處理器，也就是輔助運算芯片。而在此之前，OPPO已經開發(fā)出比較成熟的芯片為電源管理芯片，用于支持VOOC閃充。

在去年12月的未來科技大會上，OPPO一改自己低調的作風，久未出山的OPPO CEO陳明永亮相，并號稱未來三年研發(fā)總投入將達到500億元，這其中芯片部分自然會燒掉不少錢。

但問題在于，過去OPPO習慣于輕快打法，芯片行業(yè)的高投入和不確定性與OPPO的習慣背道而馳。

OPPO做芯片其實是“不得已而為之”。 這篇內部傳閱的文章中提到背后的理由，包括OPPO自身的“差異化需求”，也提到即便是高通和谷歌這樣優(yōu)秀的公司，也很難支持OPPO未來“軟硬服”一體的“夢想”。 “(做芯片)還是改造公司的短板，5G終端從銷售的端口到生態(tài)和以前模式不一樣，需要補全過去的弱點。”一位老OPPO人對36氪分析。

OPPO的技術野心不止芯片，OPPO同時公布的三大計劃中，除了關于芯片的“馬里亞納計劃”外，還包括涉及軟件工程和扶持全球開發(fā)者的“潘塔納爾計劃”、打造云服務的“亞馬遜計劃”，分別對應“軟件”、“服務”及“硬件”幾大范疇。

而在各個子TMG(技術委員會)中，除了芯片外，還包括材料、無線通訊等等，短期內能看到成效、并且已經有所積累的都是第一期項目，比如云平臺、影像、AI等，芯片、材料等則被劃分到了第二期。

OPPO想要在芯片、云服務乃至軟件上有所作為，顯然意識到過去依靠品牌高空轟炸的打法的短板，它從未如此急迫要擺脫“強營銷，弱技術”的標簽。而OPPO最大的難題，是保證現在的商業(yè)模式持續(xù)提供彈藥，又不至于成為未來投入的包袱。

無論是小米做澎湃，還是vivo和三星合作獵戶座，都可以看出手機廠商們的最終目標都是系統(tǒng)SoC芯片。如果要造SoC，短期內砸錢也看不到成果。華為的海思芯片2008年至2018年期間，投入研發(fā)費用總計超過4800億元，2019年上升至1200億元;高通2017年的研發(fā)費用就超過30億美元，聯發(fā)科一年的投入也超過15億美元。

這條路并不好走。OPPO 3年500億的投入，即便全部用于芯片研發(fā)，放在芯片行業(yè)也只是平均水平。