但是，誰有這么多時間和耐性做完所有這種分析和測試——當然JEDEC除外！本文將告訴您在測試您設計的散熱完整性時如何安全地繞過這些步驟。

 

通過訪問散熱數(shù)據(jù)，您可以將散熱數(shù)據(jù)用于您正使用的具體封裝。這里，您會發(fā)現(xiàn)額定參量曲線、不同流動空氣每分鐘直線英尺（LFM）的Tja，以及對您的設計很重要的其他建模數(shù)據(jù)。

 

所有這些信息都會幫助您不超出器件的最大結(jié)點溫度。尤為重要的是堅持廠商和JEDEC建議的封裝布局原則，例如：那些使用QFN封裝的器件。下列各種設計建議可幫助您實施最佳的散熱設計。

 

既然您閱讀了全部建模熱概述，并且驗證了您的電路板布局和散熱設計，那么就讓我們在不使用散熱建模軟件或者熱電偶測量實際溫度的情況下檢查您散熱設計的實際好壞程度吧。產(chǎn)品說明書中的Theta JA額定值一般基于諸如JEDEC #JESD51的行業(yè)標準，其使用的是一種標準化的布局和測試電路板。因此，您的散熱設計可能會不同，會有不同于標準的Theta JA，這是因為您具體的PC電路板設計需求。

 

如果您想知道您的設計離最佳散熱設計還有多遠，那么請對您的 PC 電路板設計執(zhí)行下列系統(tǒng)內(nèi)測試。（嘗試將電壓設置到其最大可能值，以測試極端條件。）

 

要想獲得最佳結(jié)果，請使用一臺烤箱（非熱感應系統(tǒng)），然后靠近電路板只測量Ta，因為烤箱有一些熱點。如果可能，請在電路板底部使用一個熱絕緣墊，以防止室溫空氣破壞測量。

 

面對高解析高畫質(zhì)(High Definition)的時代，不論是何種傳輸接口，都面臨了速度提升與容量擴充的迫切需求，USB、PCI Express、HDMI、DispalyPort或是SATA，無不順著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需求推出更新的規(guī)格版本。以USB為例，帶寬僅480Mbit/s的USB 2.0顯然已不符合需求，在業(yè)界期盼下，USB3.0于2009年正式推出，首當其沖的當屬與其同構(gòu)型最高的eSATA(external SATA)接口。

 

 

eSATA的推出是為了因應未來越多的數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)移的需要，因為不論是USB 2.0或常見的IEEE 1394，雖然擁有不錯的擴充性與普遍性，不過由于硬盤機內(nèi)部的數(shù)據(jù)持續(xù)傳輸率已高達75MB/sec，USB和1394的傳輸速率便成為外接硬盤機的瓶頸。

 

在2004年中，SATA-IO因應外接式裝置的需求，正式推出了eSATA相關的標準與規(guī)定。因為eSATA可以達到如同SATA般的傳輸速度，例如SATA 1.5Gb/s(150MB/sec)或SATA 3Gb/s(300MB/sec)，而隨著SATA硬盤機越來越普及，加上數(shù)字電視與HD影片日漸成熟，都帶動了eSATA設備的興起。此外，eSATA也提供了外接儲存系統(tǒng)更多卓越的特性與機制，如原生命令隊列（Native Command Queuing）、熱插入(Hot Plug)、端口擴充器（Port Multipliers）以及其他許多先進的SATA功能。 

 

外接行動裝置最大市場的筆記型電廠商也順應此趨勢而推出越來越多具備eSATA connector的筆記本電腦。但若要在筆記本電腦上多一個eSATA Connector，勢必就要犧牲其它的接口的接口，于是便有了USB+eSATA Combo Connector的推出。此一Connector的推出，也解決了要犧牲其它接口接口的窘境，并受到筆電市場的歡迎?，F(xiàn)今大部分的筆記本電腦，幾乎都會搭配一個USB+eSATA Combo Connector來滿足End User的需求。隨著eSATA接口的日益普及，早期作為輔助傳輸儲存之用的USB 2.0接口，已慢慢被eSATA所取代并漸漸退到二線，作為連接其他裝置之用，至于與計算機連接傳輸或是作為網(wǎng)絡故障的備援機制部分，正式交由eSATA來負責。

 

面對高解析高畫質(zhì)(High Definition)的時代，不論是何種傳輸接口，都面臨了速度提升與容量擴充的迫切需求，USB、PCI Express、HDMI、DispalyPort或是SATA，無不順著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需求推出更新的規(guī)格版本。以USB為例，帶寬僅480Mbit/s的USB 2.0顯然已不符合需求，在業(yè)界期盼下，USB3.0于2009年正式推出，首當其沖的當屬與其同構(gòu)型最高的eSATA(external SATA)接口。

 

 

 

eSATA的推出是為了因應未來越多的數(shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)移的需要，因為不論是USB 2.0或常見的IEEE 1394，雖然擁有不錯的擴充性與普遍性，不過由于硬盤機內(nèi)部的數(shù)據(jù)持續(xù)傳輸率已高達75MB/sec，USB和1394的傳輸速率便成為外接硬盤機的瓶頸。

 

在2004年中，SATA-IO因應外接式裝置的需求，正式推出了eSATA相關的標準與規(guī)定。因為eSATA可以達到如同SATA般的傳輸速度，例如SATA 1.5Gb/s(150MB/sec)或SATA 3Gb/s(300MB/sec)，而隨著SATA硬盤機越來越普及，加上數(shù)字電視與HD影片日漸成熟，都帶動了eSATA設備的興起。此外，eSATA也提供了外接儲存系統(tǒng)更多卓越的特性與機制，如原生命令隊列（Native Command Queuing）、熱插入(Hot Plug)、端口擴充器（Port Multipliers）以及其他許多先進的SATA功能。 

 

外接行動裝置最大市場的筆記型電廠商也順應此趨勢而推出越來越多具備eSATA connector的筆記本電腦。但若要在筆記本電腦上多一個eSATA Connector，勢必就要犧牲其它的接口的接口，于是便有了USB+eSATA Combo Connector的推出。此一Connector的推出，也解決了要犧牲其它接口接口的窘境，并受到筆電市場的歡迎。現(xiàn)今大部分的筆記本電腦，幾乎都會搭配一個USB+eSATA Combo Connector來滿足End User的需求。隨著eSATA接口的日益普及，早期作為輔助傳輸儲存之用的USB 2.0接口，已慢慢被eSATA所取代并漸漸退到二線，作為連接其他裝置之用，至于與計算機連接傳輸或是作為網(wǎng)絡故障的備援機制部分，正式交由eSATA來負責。

 

              

 

 

 

為了確保USB3.0產(chǎn)品的兼容與穩(wěn)定性，USB-IF也于今年9月1日在USB Developer Conference 中宣布了USB 3.0的認證測試方案，讓通過測試的產(chǎn)品能取得USB 3.0(SuperSpeed USB)的Logo認證。而在今年9月的Intel 開發(fā)者論壇(IDF;Intel Developer Forum)中，我們便看到了第一款通過USB3.0認證測試的產(chǎn)品-NEC Electronics μPD720200 Host Controller，市調(diào)機構(gòu)也指出，到了2013年，USB 3.0 應該可以提升USB產(chǎn)品30%的市場占有率。

 

 

廠商目前要取得認證的方法，除了直接將產(chǎn)品提交給負責執(zhí)行測試的USB-IF測試實驗室-PIL; USB Platform Interpretability Lab，也能在正式送測之前，先行將產(chǎn)品送到百佳泰進行USB3.0的Pre-Test，這樣的方式除了可以避免耗費漫長的等待時程，最重要的是百佳泰測試工程師可以在發(fā)現(xiàn)問題時就近提供除錯的咨詢服務。

 

雖然eSATA的測試規(guī)范尚未定案，但廠商仍可依據(jù)SATA 1.4版的測試規(guī)范來執(zhí)行SATA 6G的測試，目前百佳泰可也可協(xié)助制造廠商先行驗證eSATA的產(chǎn)品質(zhì)量。不管兩個技術的市場占有率孰勝孰敗，產(chǎn)品的質(zhì)量永遠都是消費者心中最重要的一塊，而在5/6Gbps的高速下，認證測試將是宣傳其質(zhì)量最好的利器。