對3D打印和直接成像平版印刷術等工業(yè)應用中的空間光調(diào)制應用來說，速度總是最重要的。原因很簡單：開發(fā)人員創(chuàng)造產(chǎn)品的速度越快，這些產(chǎn)品成功上市的時間就越快。

這也是我們開發(fā)全新DLP9000X——TI推出的最快、分辨率最高的芯片組的原因。但對于開發(fā)人員來說，這意味著什么?以下三點凸顯了該芯片組的優(yōu)勢所在：

“快”無止境。借助每秒超過60Gb的數(shù)據(jù)速率支持，由DLP9000X數(shù)字微鏡器件 (DMD) 和新近推出的DLPC910控制芯片組成的DLP9000X提供相較TI DLP® 產(chǎn)品庫中的其它芯片組5倍以上的總曝光速度。它還提供針對實時、連續(xù)、高位深圖形的出色數(shù)據(jù)加載速度，從而帶來細節(jié)圖像。

微鏡數(shù)量決定差異。與DLP9500芯片組相比，DLP9000X在2560x1600數(shù)字微鏡陣列中配備有超過4百萬個微鏡，從而將打印光頭的數(shù)量減少50%，并支持1微米以下的打印特征尺寸。相較之下，DLP9500芯片組有超過2百萬個微鏡。

靈活性優(yōu)先。由于優(yōu)化了對400納米至700納米間波長范圍的支持，DLP9000X能夠支持多種光敏樹脂和材料。此外，由于DLP9000X使用與DLP Discovery D4100套件相似的架構，開發(fā)人員可以充分利用在DLP9500和DLP7000平臺方面的投入。所包含的隨機行微鏡數(shù)據(jù)加載可用于靈活光調(diào)制應用。

DLP9000X現(xiàn)已開始發(fā)售，芯片組現(xiàn)包含DLP9000X DMD，DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM也對外銷售。DLP9000X采用355引腳氣密性FLS封裝，DLPC910控制芯片采用676引腳球柵陣列 (BGA) 封裝，而DLPR910 PROM采用48引腳BGA封裝。

如需更多信息，可下載DLP9000X芯片組的TI Designs參考設計TIDA-00570，其中包括參考原理圖及布局，以幫助客戶開發(fā)系統(tǒng)。也可訪問高級照明控制“入門指南”頁面，開始應用DLP技術。我們建議您TI E2E™社區(qū)DLP產(chǎn)品和MEMS論壇，加入同行工程師和德州儀器專家人員，搜索解決方案、尋求幫助、分享知識和解決問題。此外，您還可以訪問DLP設計公司網(wǎng)絡。