一.銅的連接方式：

　　要想使鋪好銅的PCB板中的過孔聯(lián)接不呈十字交叉狀，而是直接聯(lián)接，您可以做如下操作：
 

　　1.點(diǎn)擊菜單Design，在下拉菜單點(diǎn)擊Rules，找到Plane->Polygon connect style，右鍵點(diǎn)擊選擇New rule。出現(xiàn)如圖1所示。

　　圖1

　　2.在新設(shè)置的New rule 項(xiàng)設(shè)置過孔聯(lián)接方式。"name"欄隨便取個(gè)名字，在"where the first object matches"欄選"advanced(query)"，在"full query"欄鍵入"IsVia"，如圖2所示。(該鍵入的信息的語法可以點(diǎn)擊"Query Helper"來參考，如圖3所示)。意思是設(shè)置過孔的聯(lián)接方式。

　　圖2

　　圖3

　　3.在"Connect style"欄的下拉選項(xiàng)中選擇"direct connect"。

　　如果說還想對(duì)過孔設(shè)置不一樣的連接方式，只需要新建一個(gè)針對(duì)過孔的規(guī)則即可。二.關(guān)于銅的編輯：

　　首先可以正常的放置一塊銅，而后在高亮點(diǎn)的地方隨意的拖動(dòng)其大小，另外如果想編輯其局部，可以單擊右鍵：

　　如此即可隨意進(jìn)行編輯。

　　三.Shelve的使用：

　　在PCB編輯的過程中，可以現(xiàn)將所有的銅皮shelve掉，最后restore即可，這樣便不會(huì)影響PCB設(shè)計(jì)的速度。

　　四.關(guān)于鋪銅速度慢的問題：

　　首先建議關(guān)掉DRC檢測。另外：

　　意思是在做規(guī)則設(shè)定的時(shí)候譬如間距，線寬等多用class來設(shè)定的方法，這樣可以有效的提高鋪銅的速度，這是由于在鋪銅的過程中，軟件會(huì)啟動(dòng)執(zhí)行檢測規(guī)則的動(dòng)作。五.鋪銅管理的使用：

　　在此頁面里面可以輕易地查看PCB板中所有的銅皮，可以shelve，鎖定，忽略DRC等的操作，其中比較重要的一個(gè)功能是做規(guī)則的設(shè)定：

　　如上圖示，我們可以先選擇某一塊銅皮，而后點(diǎn)擊*Create Clearance Rule*來創(chuàng)建間距規(guī)則，或者是點(diǎn)擊*Create Polygon Style Rule*來創(chuàng)建敷銅連接方式的規(guī)則：