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[導(dǎo)讀]電子仿真軟件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出,從Multisim2001開(kāi)始到后來(lái)的Multisim7和Multisim8止;Multisim9到目前的 圖1 二、沒(méi)有“光敏電阻”怎么辦? 同樣地,電子仿真軟件MultiSIM的元

電子仿真軟件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出,從Multisim2001開(kāi)始到后來(lái)的Multisim7和Multisim8止;Multisim9到目前的 
圖1 

二、沒(méi)有“光敏電阻”怎么辦? 
      同樣地,電子仿真軟件MultiSIM的元件庫(kù)中也找不到光敏電阻。比如圖一的實(shí)際節(jié)能燈電路,要求天黑以后工作,白天不工作。這時(shí)在實(shí)際電路中就需要接上光敏電阻,光敏電阻接收到光照時(shí),阻值降低,如MG45-13型光敏電阻亮阻≤5KΩ;相反,光敏電阻在黑暗中時(shí),阻值升高,如MG45-13型光敏電阻暗阻≥5MΩ。既然知道了光敏電阻這一特性,我們就可以用兩個(gè)電阻來(lái)分別代替它進(jìn)行電路虛擬仿真。在圖1的運(yùn)放第9腳接一個(gè)5.1MΩ電阻到地,表示黑夜,接在此處的光敏電阻對(duì)原電路仿真沒(méi)有任何影響,即開(kāi)關(guān)J1閉合一下隨即打開(kāi),紅色指示燈會(huì)亮一段時(shí)間,然后自動(dòng)熄滅;將接在此處的電阻換成5.1KΩ,表示白天,則開(kāi)關(guān)J1閉合后紅色指示燈始終不會(huì)亮。

三、如何對(duì)雙向晶閘管控制交流燈泡進(jìn)行虛擬仿真? 
      上述節(jié)能燈電路實(shí)際應(yīng)用時(shí),是用雙向晶閘管來(lái)控制交流燈泡的亮和滅的,可以在電子仿真軟件中搭建如圖2所示虛擬仿真電路。先用“+10V”電源控制交流燈泡X1的發(fā)光如圖3所示;再用“–10V”電源控制交流燈泡X1的發(fā)光如圖4所示。以上虛擬仿真結(jié)果,實(shí)現(xiàn)了用雙向晶閘管來(lái)控制交流燈泡發(fā)光的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。實(shí)際上,雙向二極管是受交流電的正、負(fù)半周電壓控制的,這里也可用正、負(fù)直流電壓來(lái)代替仿真,效果是一樣的。
 
圖2 
 
圖3
 
圖4

四、沒(méi)有“熱敏電阻”怎么辦? 
      同樣地,電子仿真軟件MultiSIM的元件庫(kù)中也找不到熱敏電阻。熱敏電阻特性和光敏電阻相似,有負(fù)溫度系數(shù)和正溫度系數(shù)之分,如圖5所示為一用負(fù)溫度系數(shù)電阻控制電路,圖中以普通電阻R4代替熱敏電阻,打開(kāi)仿真開(kāi)關(guān),當(dāng)溫度正常時(shí),晶體管不工作,繼電器K2常閉觸點(diǎn)吸合,控制加熱器加熱;假設(shè)溫度升高,負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻阻值減小,我們?cè)儆靡粋€(gè)普通電阻R5并聯(lián)到電阻R4上,模擬負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻阻值減小,這時(shí)再打開(kāi)仿真開(kāi)關(guān),繼電器K2常閉觸點(diǎn)分開(kāi)如圖6所示,控制加熱器停止加熱(注:圖5和圖6是在Multisim7軟件下做的仿真)。
 
圖5
  
圖6

五、結(jié)束語(yǔ) 
      以上所列例子都說(shuō)明了,在應(yīng)用電子仿真軟件MultiSIM進(jìn)行虛擬仿真時(shí),有許多傳感器或新器件,只要知道了它們的電特性或在電路中的作用,完全可以靈活采用變通的辦法代替進(jìn)行仿真,本來(lái)軟件就是進(jìn)行虛擬實(shí)驗(yàn)的,并不一定非要用真實(shí)元件不可,這樣可以大大地拓寬電子仿真軟件MultiSIM的應(yīng)用范圍。再說(shuō)用軟件仿真時(shí)不存在損壞和燒毀元件、儀器的問(wèn)題,只要設(shè)計(jì)好了電路都可以試一試,仿真成功了就可以進(jìn)行實(shí)際電路的組裝和調(diào)試,不成功再修改電路重新仿真。
      電子仿真技術(shù)MultiSIM軟件更新很快,不斷有新版本問(wèn)世,一方面說(shuō)明推出軟件的公司資源雄厚、精益求精、不懈努力、與時(shí)俱進(jìn);另一方面,更說(shuō)明了電子仿真技術(shù)MultiSIM市場(chǎng)看好、前途光明。特別是加拿大的IIT公司被美國(guó)國(guó)家儀器公司(NI公司)收購(gòu)以后,實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,在Multisim9和Multisim10版本中加強(qiáng)了LabVIEW技術(shù),MCU仿真技術(shù),VHDL仿真技術(shù),Verilog HDL仿真技術(shù),CommSIM 仿真技術(shù),UltiBOARD制版技術(shù)等內(nèi)容,使MultiSIM軟件性能更加先進(jìn)和實(shí)用,相信不久的將來(lái),MultiSIM技術(shù)會(huì)在國(guó)內(nèi)受到廣大電子工作者的喜愛(ài),應(yīng)用會(huì)越來(lái)越廣泛。

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