在PCB設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線增加一些測(cè)試點(diǎn)，以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。在PADSLayout（PowerPCB）中添加測(cè)試點(diǎn)時(shí)，默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過孔STANDARDVIA作為測(cè)試點(diǎn)，但這是通孔方式的測(cè)試點(diǎn)，為了節(jié)省測(cè)試點(diǎn)所占用的PCB空間，高密度布線中我們更需要表面形式的測(cè)試點(diǎn)。這時(shí)我們可以按以下方法來添加表面型測(cè)試點(diǎn)：

一．在PADSLayout（PowerPCB）中添加表面型測(cè)試點(diǎn)

1．首先在菜單Setup>PadStacks中添加新的過孔（通孔）類型，把鉆孔Drill設(shè)為0，欲加的測(cè)試點(diǎn)所在層（例如TOP層）半徑設(shè)為合適的大小，其它層半徑設(shè)為0，這樣就得到一個(gè)表貼的過孔類型，取個(gè)名字（例如為TP_TOP和TP_BOTTOM分別為頂層和底層的類型）保存，如下圖所示。

2．在菜單欄選擇Tools>DFTAudit…，打開對(duì)話框，在左邊的UseTestPoint下拉框中選擇需要的測(cè)試點(diǎn)類型，如TP_TOP，在右上角勾選PCBTopSide選項(xiàng)。

3．點(diǎn)擊工具欄中的DESIGN圖標(biāo)，然后選擇添加測(cè)試點(diǎn)圖標(biāo)，然后在PCB板上需要添加測(cè)試點(diǎn)的走線或者焊盤上，點(diǎn)擊添加測(cè)試點(diǎn)即可，如下圖所示。

二．在PADSRouter（BlazeRouter）中添加表面型測(cè)試點(diǎn)

我們也可以在PADSRouter（BlazeRouter）中添加表面型測(cè)試點(diǎn)。

1．要在PADSRouter中添加測(cè)試點(diǎn)必須先在PADSLayout（PowerPCB）中增加好相應(yīng)的表貼過孔類型，如上面增加TP_TOP和TP_BOTTOM測(cè)試點(diǎn)的方法。

2．然后在PADSRouter的菜單項(xiàng)Tools>OpTIons>TestPoints選項(xiàng)頁(yè)中進(jìn)行如下設(shè)置。

注：測(cè)試探頭的Fixturedrillsize參數(shù)不要太大，否則可能因?yàn)檫`背設(shè)計(jì)規(guī)則而放不下測(cè)試點(diǎn)。

3．點(diǎn)擊工具欄中的RouteEditing圖標(biāo)，然后選擇添加測(cè)試點(diǎn)圖標(biāo)，由于點(diǎn)擊此按鈕后，系統(tǒng)將選擇目標(biāo)自動(dòng)過濾為過孔和焊盤，因此為了可以在走線上增加測(cè)試點(diǎn)，我們必須先點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵選擇SelectAnything，然后在PCB板上需要添加測(cè)試點(diǎn)的走線或者焊盤上，點(diǎn)擊添加測(cè)試點(diǎn)即可，如下圖所示。

注：這里的TP_TOP舉例只針對(duì)TOP層的測(cè)試點(diǎn)設(shè)置，BOTTOM層的測(cè)試點(diǎn)添加方法類似，注意在選項(xiàng)中選擇TP_BOTTOM類型。