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[導(dǎo)讀]隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展:其一:高安全的身份識(shí)別平臺(tái);其二:非接觸移動(dòng)支付平臺(tái);其三:大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代,移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨

隨著3G時(shí)代的到來(lái),未來(lái)兩年內(nèi)移動(dòng)終端身份識(shí)別SIM卡會(huì)向三個(gè)方面發(fā)展:其一:高安全的身份識(shí)別平臺(tái);其二:非接觸移動(dòng)支付平臺(tái);其三:大容量多應(yīng)用平臺(tái)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入內(nèi)容為王的時(shí)代,移動(dòng)支付成為一個(gè)必然的趨勢(shì),SIM卡必然隨著這兩個(gè)趨勢(shì)的要求,向NFC非接觸移動(dòng)支付及大容量方向發(fā)展,最終會(huì)融合到一起,成為真正的多應(yīng)用平臺(tái)。


據(jù)深度了解,中國(guó)移動(dòng)早在2006年就曾展示其“手機(jī)門(mén)票”服務(wù),直到此次上海世博會(huì),中國(guó)移動(dòng)借此實(shí)現(xiàn)了該業(yè)務(wù)的大規(guī)模商業(yè)推廣,從而也成為目前國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商中首家展開(kāi)該業(yè)務(wù)的先行者。這無(wú)疑將為中國(guó)移動(dòng)未來(lái)在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)搶得先機(jī),而以“手機(jī)門(mén)票”為代表的電子銷(xiāo)售渠道,恰恰是未來(lái)電信運(yùn)營(yíng)商爭(zhēng)奪的一個(gè)巨大市場(chǎng)。另外的兩家電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)電信也在積極規(guī)劃并展開(kāi)非接移動(dòng)支付的試點(diǎn)工作。


國(guó)際NFC 組織于2004年成立,目前國(guó)際手機(jī)、電信、智能卡大廠(chǎng)幾乎都是會(huì)員,上海華虹于2007年底正式加入該組織,同年上海華虹積極展開(kāi)NFC-SIM的市場(chǎng)調(diào)研及概念性產(chǎn)品的預(yù)研工作。在非接觸移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中,上海華虹積極推動(dòng)并參與如下標(biāo)準(zhǔn)制定以及NFC-SIM芯片實(shí)際應(yīng)用測(cè)試聯(lián)調(diào):08年下半年,上海華虹參與世博會(huì)手機(jī)票標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范起草制度;09年2月,上海華虹牽頭制定手機(jī)票測(cè)試規(guī)范及測(cè)試腳本;09年4月~5月,上海華虹非接觸移動(dòng)支付產(chǎn)品參與中國(guó)移動(dòng)外系統(tǒng)聯(lián)調(diào)測(cè)試及端到端業(yè)務(wù)功能測(cè)試。


目前上海華虹已具備了高端SIM卡芯片的設(shè)計(jì)技術(shù), 以及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)能力,2008年中完成以ARM SC100 32位CPU為核心內(nèi)嵌384KB高可靠性Flash 3G高端SIM卡產(chǎn)品的量產(chǎn)投片,同年12月產(chǎn)品開(kāi)始批量供貨,在此高端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及量產(chǎn)基礎(chǔ)上,上海華虹進(jìn)行了大量非接移動(dòng)支付市場(chǎng)和技術(shù)的調(diào)研及產(chǎn)品定義,并于2008年底完成國(guó)內(nèi)第一顆高端NFC-SIM芯片的量產(chǎn)投片。圖1為上海華虹設(shè)計(jì)高端NFC-SIM的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖。

圖1 NFC-SIM芯片系統(tǒng)架構(gòu)


該芯片具有以下特點(diǎn):

1) 全新的單線(xiàn)協(xié)議(SWP)IP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),以支持最新的NFC移動(dòng)支付架構(gòu),芯片實(shí)際測(cè)試SWP的傳輸速率為1.33Mbps;

2) 豐富的內(nèi)部定時(shí)器,支持更高的SWP LDPU的傳輸速率;

3) 高安全設(shè)計(jì);

4) 芯片在NFC系統(tǒng)饋電模式下應(yīng)用的支持(低功耗設(shè)計(jì)和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)支持);

5) 低功耗設(shè)計(jì);

6) 采用高性能、高可靠性嵌入式Flash(384KB Flash)及大量RAM同時(shí)滿(mǎn)足JAVA運(yùn)行的資源和速度要求。

7) 為加快系統(tǒng)的處理響應(yīng)速度,有如下設(shè)計(jì)創(chuàng)新:將ARM中斷改為向量中斷,確保中斷響應(yīng)時(shí)間最短;硬件支持多級(jí)中斷優(yōu)先級(jí)嵌套;

8) 豐富的IO接口設(shè)計(jì):SPI、GPIO、 7816, SWP;

9) 雙芯片疊片封裝;

10) 復(fù)雜的軟件系統(tǒng)支持。


實(shí)現(xiàn)手機(jī)移動(dòng)支付,手機(jī)SIM卡需采用專(zhuān)門(mén)NFC-SIM卡,在SIM卡中分出金融區(qū)域,用于銀行金融應(yīng)用。同時(shí)手機(jī)需要做相應(yīng)的改造以支持NFC。持卡人獲得支持NFC支付的手機(jī)和NFC-SIM卡后,通過(guò)手機(jī)遠(yuǎn)程激活金融區(qū)域,下載應(yīng)用程序。完成激活后,SIM卡中的金融區(qū)域即具有芯片信用卡的功能。手機(jī)NFC方式支付時(shí),與芯片信用卡非接觸式支付相同。手機(jī)遠(yuǎn)程支付時(shí),采用銀行提供的WAP手機(jī)銀行、短信手機(jī)銀行模式。


圖2 近場(chǎng)通信芯片-UICC物理連接


支持近場(chǎng)通信的用戶(hù)卡(NFC-SIM)通過(guò)C6管腳與近場(chǎng)通信芯片相連,以保證近場(chǎng)通信芯片與用戶(hù)卡之間的通信,參見(jiàn)圖2。非接觸移動(dòng)支付終端(支持NFC-SIM手機(jī))的硬件結(jié)構(gòu)如圖3所示,由近場(chǎng)通信模塊、無(wú)線(xiàn)通信模塊、主控制器、SIM卡模塊、輸出、輸入、存儲(chǔ)、外部接口組成,移動(dòng)臺(tái)中的近場(chǎng)通信模塊通過(guò)單線(xiàn)通信協(xié)議與SIM卡之間進(jìn)行通信。

 

 

圖3 近場(chǎng)通信移動(dòng)臺(tái)硬件結(jié)構(gòu)

SIM卡存放用戶(hù)密鑰,存放用戶(hù)的各種近場(chǎng)通信應(yīng)用。其中:


1、 近場(chǎng)通信模塊:實(shí)現(xiàn)近場(chǎng)通信三種工作模式,傳輸應(yīng)用數(shù)據(jù)至SIM卡或主控制器;

2、 無(wú)線(xiàn)通信模塊:完成移動(dòng)臺(tái)的通信功能,提供數(shù)據(jù)傳輸信道;

3、 主控制器:控制移動(dòng)臺(tái)中的各種應(yīng)用,控制近場(chǎng)通信模塊工作模式的轉(zhuǎn)換;

4、 SIM卡模塊:對(duì)SIM卡進(jìn)行管理;

5、 輸出:對(duì)文字和視頻進(jìn)行顯示,播放聲音;

6、 輸入:外部信息的輸入;

7、 存儲(chǔ):存儲(chǔ)移動(dòng)臺(tái)運(yùn)行過(guò)程中的信息,存放用戶(hù)文件;

8、 外部接口:終端與外設(shè)的交互通道;

9、 電源模塊:提供電源;

10、 單線(xiàn)通信協(xié)議:連接移動(dòng)臺(tái)中的近場(chǎng)通信芯片與SIM卡,通過(guò)此協(xié)議可以實(shí)現(xiàn)SIM卡中的非接觸式應(yīng)用; SIM卡需要提供一個(gè)管腳支持。

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