現(xiàn)今的復雜現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正漸漸成為整個可編程系統(tǒng)的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題，這對SOC產(chǎn)品是很常見的，對可編程單芯片系統(tǒng)(SOPC)是獨有的。 例如，可編程邏輯器件(PLD)廠商能夠讓客戶在其器件交付之前開發(fā)和驗證他們的器件，這段時間通常是在第一個樣片交付前4到6個月。那么在這之前，整個產(chǎn)品的封裝必須確定下來。這些封裝情況包括管腳、電氣和 熱特性，這樣便于早期對板子進行設計、時限設計和驗證、信號完整性分析和功率核算。

可編程邏輯廠商也為客戶提供了相同封裝和管腳的不同器件系列產(chǎn)品之間移植的能力，這樣能夠免除昂貴的重新制版費用。這種特性叫做垂直移植，通過封裝/籽芯布局優(yōu)化已經(jīng)被廣泛采用。這種能力需要預先開發(fā)支持所需布線容量的相關(guān)基層技術(shù)。Altera是HDI(大容量互連)技術(shù)的早期用戶，現(xiàn)在仍繼續(xù)和這些供應商廣泛地合作，不斷地增強其功能，改善其性能。

最近可編程邏輯封裝的一個問題是集成高速收發(fā)器。這些收發(fā)器正常工作對這些器件的封裝有一些其它的要求，包括讓抖動最小的相等線對長度和優(yōu)化傳輸線阻抗

等。細微不均勻性的不利影響在超過3.125Gbps的速率下會變得很明顯。另外，信號的完整性在優(yōu)化的走線布局和整體電感的減小的情況下尤為突出，特別在來自多個電源和地平面的信號，更為明顯。所有這些因素是相互依賴的，其中之一微小的變化都會對其它造成不可預測的變化。

這些要求需要硅片封裝協(xié)同規(guī)劃和設計。在產(chǎn)品規(guī)劃階段要充分考慮硅封裝劃分和功率優(yōu)化的問題。這種分析要在實際封裝產(chǎn)品交付之前數(shù)個月用全面的仿真來確定其封裝特性。整個的封裝設計現(xiàn)在是一個集成的交互的過程，它涉及到管腳布局、芯片布局和成本性能目標之間的優(yōu)化。這在封裝設計方法上是巨大的變革，在過去的四五年間封裝設計方法正悄悄地發(fā)展。

Altera擁有第一代收發(fā)器(2001年推出的Mercury FPGA系列)的經(jīng)驗，能夠為基于收發(fā)器FPGA的復雜仿真建立一套流程，為最近Stratix GX系列打下了堅實的基礎。那時，Altera的封裝工程師發(fā)現(xiàn)他們不得不開發(fā)一種通用的固件和流程來滿足這些日益復雜封裝的機械和電氣需求。ALTEra的封裝工程師和硅設計工程團隊密切合作，使用不同廠商的工具開發(fā)了封裝電路的電氣特性模型。這個模型在IC設計測試平臺中，能夠表明板子上封裝籽芯的全部狀態(tài)。這些模型包括球柵到傳輸線，傳輸線和傳輸線到電極的H-spice模型，以及球柵到電極性能的S參數(shù)模型。

這個過程讓Altera能夠在實際硅片完成之前的幾個月準確地預測Stratix GX器件的信號完整性。圖1是Stratix GX器件以3.125Gbps速率驅(qū)動40英寸FR4板子的兩個眼圖，第一個是仿真眼圖(在硅片完成之前幾個月)，第二個是實際的器件特性。

圖1說明：左邊的眼圖是在Stratix GX器件的實際硅片交付之前仿真的信號完整性情況，而右邊的眼圖是實際測量的情況。通過準確的對這個工作情況進行建模，Altera就能夠在Quartus II開發(fā)工具中早早增加了對Stratix GX器件的支持，讓客戶在實際器件推出之前數(shù)個月開始設計。

日益強調(diào)信號完整性是和客戶對管理功耗和板子面貼的考慮如適應不同封裝線頭的不同回流情況聯(lián)系在一起。無導線封裝為這些問題增加了更多的麻煩。Altera為了解決這些問題，開發(fā)了無限單元方法的建模技術(shù)，用于預測板級工作情況。一般客戶的需求是在0-100°C具有2000-5000次的板級可靠性，不同某些市場如通信、工業(yè)、消費和汽車業(yè)對溫度和次數(shù)的要求會更高。

可編程邏輯器件將會在相當更大的籽芯尺寸上有更多的管腳。在開始優(yōu)化硅片和封裝設計是就考慮了部件和板級可靠性?？?strong>編程邏輯廠商象Altera需要他們的裝配伙伴密切合作，優(yōu)化工藝來滿足客戶對可靠性和可制造性的需求。這包括參與基材/leadframe、底層填料和籽芯attach以及封裝材料的選擇。在推出產(chǎn)品之前，建模和經(jīng)驗技術(shù)用測試設備來驗證他們。

半導體工藝的最近發(fā)展――如過渡到300mm晶圓片或推出了低K絕緣材料――都會影響封裝技術(shù)。例如，低K絕緣材料比傳統(tǒng)FSG絕緣材料更靠不住，封裝工程師必須面對這種不同，確定一種維持高可靠性的方法。這些方法可能包括開發(fā)在IC部件期間影響低K絕緣材料使用的設計規(guī)則，或者鑒別滿足客戶需求的合適的材料 。在90nm點上可能增加的功耗也會影響下一代器件的封裝選擇。

隨著器件繼續(xù)朝著更高的集成度發(fā)展，封裝也逐漸成為產(chǎn)品特性的一個方面。需要發(fā)展相關(guān)的方法和工藝來滿足這種需求。協(xié)同設計和共同優(yōu)化不同子系統(tǒng)的系統(tǒng)級設計概念正在贏得半導體廠商如Altera的重視，他們正面對著繼續(xù)發(fā)展，利用多種技術(shù)發(fā)展封裝技術(shù)的這些問題。EDA，鑄造廠和硅片工程師和封裝業(yè)的大力參與才能滿足這些需求。