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[導(dǎo)讀]1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度,關(guān)鍵是溫度傳感器,在這里用LM

1 引言

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。

我們要從外界感應(yīng)溫度,關(guān)鍵是溫度傳感器,在這里用LM35完成,獲取了外界的溫度值之后,需要一定的顯示裝置加以顯示。當(dāng)前流行的方法是通過A/D轉(zhuǎn)換器將模擬量轉(zhuǎn)化為數(shù)字量,在這里用ICL7107完成。再通過LED或LCD顯示出來。下面介紹的溫度計是以雙共陽數(shù)碼管(LED)顯示的。

2 繪制數(shù)顯溫度計電路圖及PCB設(shè)計方法,需要注意的問題

我們要想成功的設(shè)計一個溫度計的PCB圖,大致要經(jīng)過以下步驟:首先學(xué)會繪制溫度計的原理圖。繪制原理圖時要知道需要那些元件,庫中沒有的或很難找到的元器件,第一小步,我們必須要建立一個元件庫(Sch.Lib)以滿足設(shè)計需要,在制作元件時我們應(yīng)該把多個元件放在一個庫中以方便調(diào)用,必要時還要在庫文件中對元器件進行說明可以在Browse Schlib中的Components中選中元件,再在Description中進行相應(yīng)的描述(Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename)。在制作元件時我們必須注意一些小問題,例如:在制作TL431元件符號時引腳沒有放置在柵格上,調(diào)到原理圖時不能正常連接導(dǎo)線,在引腳上不能生存節(jié)點。此時我們可以在制作窗口中單擊鼠標(biāo)右鍵選中Doument options,在彈出的library Editor Workespace對話框中對Gird選項中的Snap、Visibie進行設(shè)置。在制作元件時也要講究技巧例如:借助已有的元件庫中的類似元件,將其拷貝到自己制作庫中稍作修改。在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP,必須注意每個引腳的屬性,須認真逐個的設(shè)置,以免在原理圖中出現(xiàn)錯誤連接導(dǎo)致在調(diào)試時將芯片燒壞。第二小步,將要用到的元件調(diào)到原理圖中進行連接,在連接的過程中要注意總線的連接,總線只是示意性電氣連接,而真正表示連接是網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。因此在用到總線時必須放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。第三小步,電路圖連接好后,我們必須進行ERC、Reports/Bill of material、Create netlist操作。電器規(guī)則檢查,以糾正電路圖中的電路錯誤。進行元件報表查看電路圖的元件信息。創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表為做PCB繪制做準(zhǔn)備。設(shè)計好的原理圖主要由以下幾個部分組成。

 

 

數(shù)顯溫度計的原理圖如下:

 

 

第二大步完成PCB制作。制作PCB的第一步,確定板框物理尺寸、布線尺寸和需要的各個板層,可以通過向?qū)硗瓿伞5诙?,定義好PCB之后,調(diào)用菜單欄命令Design/Load Nets將元件調(diào)入PCB中,在放置元件時,需要注意的是不同的元件需要放置在不同的板層,例如放置名字(拼音)在BottomLayer層,且水平鏡像,不能用漢字。第三步,選擇跳線的過孔形式。第四步,選擇元件形式和焊盤間通過的銅膜線數(shù),調(diào)用菜單欄命令Design/Rules進行設(shè)置。第四步,走線參數(shù)設(shè)置。第五步,連接好PCB后需要進行設(shè)計規(guī)則檢查,調(diào)用菜單欄命令Tools/Designs Rules Check.可完成,這樣可以避免設(shè)計錯誤和電氣錯誤。

3 PCB圖的打印、轉(zhuǎn)印與敷銅板的腐蝕加工與問題。

1. 用激光打印機打印PCB圖到熱轉(zhuǎn)印紙(用熱轉(zhuǎn)印紙制作PCB)

在開始菜單中添加打印機

根據(jù)添加打印機向?qū)б徊讲阶鱿氯?當(dāng)無實際打印機連接時,任選一種打印機即可)

PCB圖打印設(shè)置:窗口切換到欲打印的PCB圖,在File下,選擇Print/Preview,在Explorer下顯示了一個后綴為PPC格式的文檔,即打印文檔: Preview PCBPPC,將管理器切換到Browse PCBPrint,選擇需要打印的層進行設(shè)置:底層打印圖形的設(shè)置在Layers欄 將MultiLayer移到最上層

n在Options欄勾選Show Holes

n在Color Set欄 選擇Black & White(黑白圖形)

在設(shè)計PCB圖時,在Bottom Layer層放置“String”,在其中寫上自己的名字(漢語拼音)、設(shè)計日期。名字、日期要水平鏡像放置。設(shè)置好后,打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的底層圖形。

2.下料:按尺寸剪切敷銅板,并用細砂紙打磨光,清潔

3.將打印的PCB底層圖用熱轉(zhuǎn)印機轉(zhuǎn)印到敷銅板上

4.修板:

用快干漆將少量沒有印好的線條修補好

5.腐蝕:將印好了電路板圖的敷銅板放入三氯化鐵溶液中腐蝕。溶液濃度高、溫度高則腐蝕速度快,但濃度和溫度要合適。腐蝕時間要掌握好。

6.清洗、晾干

7.鉆孔

選擇直徑合適的鉆頭:集成電路引腳及一般電阻、電容用0.8mm直徑的鉆頭,如有元件引腳較粗,可以根據(jù)測量值,換相應(yīng)大些直徑的鉆頭。鉆孔過程中,鉆頭盡量插入夾具深一些,并且夾具要擰緊。

8.除去銅膜上的油墨

用有機溶劑(酒精、香蕉水、丙酮等)擦除覆蓋在銅膜線上的油墨,沒有上述溶劑時,也可以用砂紙擦除。

9.打磨并檢查電路板

除去油墨后,用較細的砂紙將銅膜線打磨光亮。打磨越好,越好焊接。不過不可打磨過度,以免銅膜厚度損耗過多。打磨后,用面巾紙清潔干凈。

檢查電路板:用萬用表檢查PCB上線條間有無短路、斷路。有短路要割斷,有斷路要搭上焊錫,將其連接好。

10.上助焊劑

將松香溶于無水酒精中制作成助焊劑待用。注意助焊劑的濃度要合適。過濃,干燥后不光亮,過稀,助焊性能較差。

用毛刷將酒精松香焊劑均勻地涂在清潔后的PCB板,涂刷時,將PCB板垂直放置,以免焊劑堵塞鉆孔。涂刷一遍即可,涂刷次數(shù)過多容易起皺紋,不光亮。

將涂刷酒精松香焊劑的PCB放置在陽光下涼干或自然涼干。ICL7107為十進制雙積分式3位半模數(shù)轉(zhuǎn)換器,精度為±2LSB(最低有效位),當(dāng)其典型基準(zhǔn)電壓分別為100.0 mV和1000 mV,并選用對應(yīng)的外圍電路積分電阻、積分電容時,可構(gòu)成滿度量程為200 mV和 2000 mV 2種電 路。

ICL7107的輸出顯示數(shù)字N,輸入電壓,基準(zhǔn)電壓 VREF的關(guān)系為:

N = 1000×

 

式中N僅為輸出顯示數(shù)字值,其小數(shù)點位置需要另行設(shè)置。顯然,當(dāng)基準(zhǔn)電壓VREF小于其典型基準(zhǔn)電壓(100.0 mV和 1000 mV)時 ,輸出顯示數(shù)字N 將被擴大;而基準(zhǔn)電壓VREF大于其典型基準(zhǔn)電壓 (100.0 mV和 1 000 mV)時,輸出顯示數(shù)字N將被縮小。

4 ICL7107芯片工作原理分析

ICL7107集成電路內(nèi)部有模擬和數(shù)字電路2部分。模擬電路由轉(zhuǎn)換開關(guān)和運放等組成,以實現(xiàn)信號采樣和積分,它采用差動輸入,輸入阻抗1O10Ω。數(shù)字電路由計數(shù)器、鎖存器、控制邏輯和顯示譯碼器組成。輸入的模擬信號電壓值首先轉(zhuǎn)換成一個與之成正比的時間寬度信號,然后在這個時間寬度里對固定頻率的時鐘脈沖進行計數(shù),則計數(shù)結(jié)果就是正比于輸入模擬信號的數(shù)字,最后進行數(shù)字的鎖存和譯碼顯示。轉(zhuǎn)換周期分為3個階段:自動穩(wěn)零(AZ)階段、信號積分(INT)階段、反積分(DE)階段,其時間分別為:

(1)自動穩(wěn)零階段(AZ)

TAZ =1O00×TCL-(2000×TCL -1000×TCL ×lN/VREF

(2)信號積分階段(INT)

對輸入模擬信號進行積分,時間是固定的:TINT= l000×TCL

(3)反積分(DE)階段

這個階段是實現(xiàn)對與輸入信號極性相反的參考電壓VREF進行積分,反相積分的最大時間為: T(DE)MAX =2000×TCL

從反積分開始到積分器輸出回到模擬公共端(C00M0N)電壓 VCOM的時間正比于輸入模擬電壓的大小,其數(shù)字讀數(shù)為:

N = 1000×

 

在反積分期的輸入時鐘脈沖數(shù)最大值是 2000,當(dāng)?shù)扔诨虺^ 2000時溢出,當(dāng)不足2000時,只要反相積分期結(jié)束,即轉(zhuǎn)入自動穩(wěn)零期。綜上,A/D轉(zhuǎn)換的 3個階段共需 4000個TCL時鐘周期,因為振蕩周期 4分頻 TCL,所以整個轉(zhuǎn)換時間為 16000個Tosc(振蕩周期)。

5 元器件的裝配與調(diào)試

5.1 采用試驗的方法

37腳的TEST端與l腳短接,表頭應(yīng)顯示-188.8。這時可檢查顯示是否缺筆畫。如有,大多是引腳、連線虛焊。

 

 

首先將 IN+與IN-短接,表頭應(yīng)顯示為“0000”。若不為零,則應(yīng)檢查參考源電容C2和自動校零電容C4是否漏電。

將3l腳與36腳短接,表頭讀數(shù)應(yīng)為1000。若有偏差,調(diào)電位器RP。仍然不行,多半是RP、積分電容C3壞。

將32腳與26腳短接,表頭的最高位應(yīng)顯示-l,其它位均不亮。否則,應(yīng)檢查電源或換芯片。

5.2 根據(jù)故障現(xiàn)象檢修

這種方法直接,判斷故障較快。如:輸入信號為零,表頭顯示不為零,并不停跳動。應(yīng)檢查基準(zhǔn)源電容C2和自動校零電容C4。

若表頭讀數(shù)偏差較大,可能是積分電容C3問題,或者基準(zhǔn)電壓發(fā)生變化等。

6 實驗總結(jié)

a.放置名字(拼音)在BottomLayer層,且水平鏡像,不能用漢字

b.檢查網(wǎng)絡(luò)表:根據(jù)原理圖中的Nets,在PCB中的管理器Nets下逐一核對,看有無錯誤。

c.PCB制作完后,必須進行DRC檢查, 無高亮(綠色)顯示

d.在制作元件時,沒有注意封裝圖的位置,一般應(yīng)該將1號焊盤放置在坐標(biāo)原點。如果離坐標(biāo)原點很遠,則在調(diào)入PCB圖時,偏離放置位置很遠,甚至看不到。

e. 知道了ICL7107、ICL7660、MC78058T、TL431、S-DSP是否正常的測試方法。

f.ICL7660有使電壓反向的功能,ICL7107有D/A轉(zhuǎn)換功能和譯碼功能,LM35能使溫度信號轉(zhuǎn)化成電信號的功能,MC7805T具有提供+5V電壓的作用。

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