關(guān)于PCB光繪（CAM）的操作流程

時間：2013-07-16 11:33:10

關(guān)鍵字： PCB 阻焊鏡像線寬

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀](一)，檢查用戶的文件用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：1，檢查磁盤文件是否完好;2，檢查該文件是否帶有*，有*則必須先殺*;3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。(二)，檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝

(一)，檢查用戶的文件

用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查：

1，檢查磁盤文件是否完好;

2，檢查該文件是否帶有*，有*則必須先殺*;

3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。

(二)，檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平

1，檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。

2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小

線寬。

3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

4，檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

(三)，確定工藝要求

根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。

工藝要求：

1，后序工藝的不同要求，確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則：藥膜面(即，^^^膠面)貼藥膜面，以減小誤差。底片鏡像的決定因素：工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。

2，確定阻焊擴大的參數(shù)。

確定原則：

①大不能露出焊盤旁邊的導線。

②小不能蓋住焊盤。

由于操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小，偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應(yīng)大些。但如果阻焊擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為：

①本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。

由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應(yīng)各種工藝的阻焊擴大值也

不同。偏差大的阻焊擴大值應(yīng)選得大些。

②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應(yīng)選小些;板

子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。

3，根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。