首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因?yàn)槲覀兛赡苡泻芏辔锪希旧砑庸ぴO(shè)備一個(gè)料槍對應(yīng)一個(gè)模組，因此如果拼板超過了模組的范圍，加工速度會(huì)變得非常慢。

PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用仔細(xì)考慮，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形(一般不允許在這個(gè)邊上開V槽)

對于元器件的布置，第一所有的朝向要一致，不能出現(xiàn)鏡像這樣的情況，這樣會(huì)引起加工的坐標(biāo)定位問題。

第二在邊緣(拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間)不能有連接器伸出的情況發(fā)生，如果存在這種情況會(huì)妨礙焊接完成后刀具分板。

為了保證檢測板的位置和水平，我們需要在板的邊沿設(shè)置三個(gè)以上的定位點(diǎn)，通過光學(xué)檢測這三個(gè)點(diǎn)，可以得到整個(gè)加工的基準(zhǔn)坐標(biāo)和板的水平度。

正確做法為，離邊沿5mm，且行進(jìn)方向不一致的時(shí)候間距不同(便于區(qū)分進(jìn)入方向)：

【設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)，不能有相似的焊盤或者別的類似的】

在每個(gè)小板的至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片(防止誤判斷)。

PCB拼板主要是節(jié)約生產(chǎn)和加工成本(會(huì)使機(jī)器加工速度快幾倍)，不合理的設(shè)計(jì)會(huì)使后期充滿了問題，各位可以仔細(xì)看看，防止出問題。

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