對(duì)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專(zhuān)業(yè)知識(shí)--隔行如隔山--要能通盤(pán)了解并設(shè)計(jì)出初步的系統(tǒng)，可能得花上一段時(shí)間。

明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)系統(tǒng)設(shè)計(jì)部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理David Wiens表示，IC設(shè)計(jì)、封裝與PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)都有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范可依循，且業(yè)者都針對(duì)自己的“強(qiáng)項(xiàng)”推出設(shè)計(jì)工具，以方便設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)其系統(tǒng)。然而這樣的設(shè)計(jì)工具由于只針對(duì)IC設(shè)計(jì)進(jìn)行，因此PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，仍須針對(duì)IC、封裝與PCB系統(tǒng)的接腳路徑進(jìn)行規(guī)劃，而IC設(shè)計(jì)與封裝領(lǐng)域?qū)CB系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)猶如一堵高墻，要讓每個(gè)階段的接腳路徑設(shè)計(jì)都順利完成，將曠日費(fèi)時(shí)，產(chǎn)品上市時(shí)間將因而拉長(zhǎng)。

有鑒于此，明導(dǎo)國(guó)際發(fā)布Xpedition Package Integrator軟體流程，協(xié)助PCB設(shè)計(jì)工程師順利進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。Wiens指出，Xpedition Package Integrator可該解決方案可確保IC、封裝和PCB三者間接腳路徑的規(guī)劃是相符的，且其精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)工具可以讓設(shè)計(jì)工程師在IC、封裝與PCB的接腳位置、走線(xiàn)方式，都可快速且輕松的完成。

圖1 采用虛擬晶片模型概念，實(shí)現(xiàn)IC到封裝協(xié)同優(yōu)化的PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟體，可加快設(shè)計(jì)時(shí)程

換句話(huà)說(shuō)，透過(guò)這種協(xié)同設(shè)計(jì)的方式，設(shè)計(jì)工程師只要在系統(tǒng)頁(yè)面上，簡(jiǎn)單的畫(huà)出各接腳間的走線(xiàn)方式，軟體就可迅速將呈現(xiàn)正確的走線(xiàn)與接腳對(duì)應(yīng)，工程師無(wú)須在一團(tuán)混亂中，慢慢對(duì)應(yīng)、找尋IC到封裝、封裝到PCB正確的接腳與走線(xiàn)。

如此一來(lái)，不僅可以讓設(shè)計(jì)工程師快速優(yōu)化互連路徑，還可減少PCB所需的層數(shù)，進(jìn)而降低封裝基底和PCB成本。該設(shè)計(jì)軟體能實(shí)現(xiàn)這樣的便利性，是由于該軟體整合各家IC設(shè)計(jì)、封裝廠(chǎng)與PCB業(yè)者的產(chǎn)品相關(guān)資訊與檔案格式。

更重要的是，解決了PCB設(shè)計(jì)工程師遭遇的難題之后，設(shè)計(jì)工程師將可加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)間。Wiens認(rèn)為，就難度較低且簡(jiǎn)單的PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)為例，過(guò)去工程師平均得花兩周時(shí)才能完成設(shè)計(jì)，而Xpedition Package Integrator軟體流程可將設(shè)計(jì)時(shí)間縮短至5~10分鐘。