對(duì)于電子工程師來(lái)說(shuō)，電路板的制作是必經(jīng)的步驟，然而電路板的短路是電路板制作過(guò)程中比較容易出現(xiàn)的問(wèn)題。短路可能會(huì)引起元件燒壞，導(dǎo)致系統(tǒng)功虧一簣，所以必須引起我們的重視。以下總結(jié)在pcb電路板短路檢查方面需要注意的地方~~~

1. 對(duì)于人工焊接的電路板，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路，并檢查主要原件是否虛焊;此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

2. 在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

3. 發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線(xiàn)(特別適合單/雙層板),割線(xiàn)后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

4. 使用短路定位分析儀，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。

5. 如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

6. 小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。