如何設計電子器件的PCB封裝圖?有哪些實戰(zhàn)經(jīng)驗和技巧?我也是經(jīng)常問自己。

作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結一下我個人的看法，歡迎大家拍磚和補充。

良好合格的一個器件封裝，應該滿足一下幾個條件：

1.設計的焊盤，應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求。

特別是要注意：器件引腳本身產(chǎn)生的尺寸誤差，在設計時要考慮進去--- 特別是精密、細節(jié)的器件和接插件。不然，有可能會導致不同批次來料的同型號器件，有時候焊接加工良率高，有時候卻發(fā)生大的生產(chǎn)品質(zhì)問題!

因此，焊盤的兼容性設計(合適、通用于多數(shù)大廠家的器件焊盤尺寸設計)，是很重要的!

關于這一點，最簡單的要求和檢驗方法就是：

把實物的目標器件放到PCB板的焊盤上進行觀察，如果器件的每個引腳都處在相應的焊盤區(qū)域里。

那這個焊盤的封裝設計，基本上是沒有多大問題。反之，如果部分引腳不在焊盤里，那就不太好，比如下面這個設計，就是沒考慮到這個焊盤區(qū)域大小的問題：

2.設計的焊盤，應該有明顯的方向標識，最好是通用、易辨別的方向極性標識。

不然，在沒有合格的PCBA實物樣品做參考的時候，第三方(SMT工廠或私人外包)來做焊接加工，就容易發(fā)生極性焊反，焊錯的問題!到時候，返工或賠償，有得你哭。

曾經(jīng)碰到一個電工，他說剛出道的時候，封裝設計出問題了，導致1000多個板子需要糾正返工，老板讓他一個人修，返工了好多天，修得他手都氣泡，腰酸背痛，兩眼大紅燈 --- 大家?guī)颓笏@一生的陰影面積有到大吧。

3.設計的焊盤，應該能符合具體那個PCB線路廠本身的加工參數(shù)、要求和工藝。

比如，能設計的焊盤線大小、線間距、字符長寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠的工藝進行設計，以因品質(zhì)或商業(yè)合作問題而發(fā)生更換PCB供應商的時候，可選擇的PCB廠家太少而耽擱了生產(chǎn)進度。

4.設計的焊盤，應盡量符合SMT貼片廠的極性擺放要求。

也就是說，你用EDA軟件設計好的PCB器件封裝，在封裝庫里，不應該隨便放置，而是按實物料盤(圓盤)的編帶方向來放置。

這樣設計的好處是很多的，比如：能夠提高SMT貼片時的機器工作效率---特別是大批量制造時。 因為，按實物料盤(圓盤)的編帶方向來放置，SMT的機器就不用再旋轉特別角度了，省下了時間。這樣的好處，還比如：基本能符合任何SMT廠的要求、減少貼片出錯率等等。